资讯
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
来是贴片过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。
在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善;
一、问题描述：
1、Model(Who......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
五：
BGA焊接......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？;
BGA连接器，全称为Ball Grid Array Connector，其命名来源于连接器内部的球形焊接......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
的柱子可
适应较大的高径比。
五、 BGA⽆铅焊接
本节覆盖了使用无铅焊
料的BGA印制板组装的诸多方面。首先介绍各
种可......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
过加热使其溶解，最终与PCB板上的铜箔形成可靠的焊接接点。
BGA封装装置并不适用于插槽固定方式，而是直接通过焊接固定在PCB板上......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良;
在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
板上提高装配的密度。
（2）从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3 mm，比QFP芯片的贴装精度要求0.08 mm低得多。这就使BGA芯片......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
.时间）包括峰值温度随着特定封装和整个组件的不同而变化。
然而，当使用SAC305焊膏对带有SAC
305焊球的BGA封装进行焊接时，对复杂度一般
的PCBA，最小峰值温度应不低于约240......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
的空洞数量，BGA器件焊球中的空洞级别可以是非常高的。
JEDEC指南，JESD217，建议SMT前BGA已有空洞百分比应该小于15%。
BGA
焊球中高级别的空洞在SMT再流焊接......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
应用中有优势。由于在再流焊接时能自动对齐，BGA封装集成电路已经展现出很高的板级装配制程良率。因为阵列形式可以在小型化空间内容纳高数量的I/O端口，BGA也已......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
在高速下的性能更高。
●使用 BGA 封装的器件时，PCB 的制造速度和产量都会提高。焊接过程变得更简单、更方便，而且 BGA 封装可以方便地进行返工。
BGA 串扰
BGA 封装确实有一些缺点：焊球......
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例(2024-10-30 22:27:57)
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例;
BGA Joint 實例分析
Blow Hole......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
通孔密度。BGA焊点可能会在波峰焊接时
出现再回流，在没有助焊剂的情况下焊点再回
流会产生冷焊或开路状况。
通孔灌淹或遮蔽操作可以在表面处理之后进
行。对于OSP和IMAg（浸银）表面处理，导通......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？;
BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感 兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
氣泡的形成不是有雜質引起的.
通過對爐溫改善,及錫膏,PCB等方面進行檢查,問題都沒有得到解決.最後將BGA錫球除掉,重新植球後,將植球BGA經過產線Reflow焊接在板子上,經過X-ray檢查......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
塌陷BGA焊球状况
塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后，焊球塌陷至大约500μm。但是，如果......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
它是焊点早期失效的起源
二、过度塌陷BGA焊球状况
塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后，焊球塌陷至大约500μm。但是，如果......
Direct Insight推出i．MX8 SoM模块(2020-04-14)
新型系统级模块中的第一个，用户为了简化和降低成本而转向焊接SoM，但发现某些设计（例如BGA型器件）在生产环境中很难成功，而这些新的QS8M SoM为生产制造提供了更友好的方式。”......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
组件的焊盘上打孔的设计
。具体的可以看下面，焊盘内过孔。
焊盘内过孔，过孔为 0.15 mm
由于 BGA 和......
Swissbit 扩展柏林工厂制造能力，加入全新的系统级封装生产线(2022-10-18)
全新的生产线还令 Swissbit 成为了欧洲极少数能够同时进行小批量和大批量生产可焊接元件（如 BGA 球栅阵列）的企业之一，每月产能高达 300 万件。这种类型的元件适用于自动化、汽车和网络技术等领域。通过......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
在封装从印制板组件上被取下之后需要特别小心进行BGA的重新植球。对于陶瓷基BGA所用的高熔点非塌陷焊球，湿敏问题并非如此；焊球在返工过程中也不会融
化。
当暴露于焊料连接所需的温度时，塑封BGA封装也容易翘曲。在再流焊焊接过程中，封装......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
隙的比例会随总孔隙量的增加而增加，这就表明，与总孔隙量分析结果所示的情况相比，在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响，这一点与在SMT工艺......
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD(2023-08-30)
推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支持PCIe传输规格的BGA SSD，积极响应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在相当于壹圆硬币的极小尺寸内，提供高达1TB的容......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘图
形。大部分系统也有电路板预热并储存有许多再流焊曲线为不同位置的元器件焊接使用。此章
节将主要聚焦在成功返工PBGA应满足的条件。
BGA......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
厚成反比。
BGA焊盘......
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场(2024-07-02)
过这一小巧而强大的模组为嵌入式运算领域带来了新的技术变革。作为SGET协会委员，凌华智能在确立该标准在行业中的地位发挥了关键作用。OSM模块在尺寸缩小、开放标准和可焊接BGA微型模块上实现新突破，无缝适配Arm和......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
树脂材料配方的最新进展已使高温性能大大得到改善，以及在玻璃转化温度方面可与BT匹敌。BGA构造
中使用FR-4树脂系统的另一优点是CTE更接近匹配于其安装的电路板。IPC-4101已得到很大的扩充以满足符合RoHS以及无铅焊接......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策;
一、焊料桥接
焊料桥接是不可接受的。电
气测试、光学检验（内窥镜）或者X射线......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？;
本文将详细描述BGA在开发组装工艺或作为生产期间的审核机制，及其在不同阶段使用的检验技术。下表提供了关于检验方
法适......
宜鼎推出旗下首款PCIe 4．0规格nanoSSD(2023-09-01 10:25)
宜鼎推出旗下首款PCIe 4．0规格nanoSSD;BGA解决方案呼应边缘AI微型需求 以高效能推动5G、车载与航天应用AIoT解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）呼应AI边缘......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
孔上的阻焊膜开窗应大到足以使助焊剂和其它 污染物在焊接时排出。在准备用掩蔽或侵入导 通孔时，应咨询电路板制造商的能力。同时也参考下图。
其它BGA连接......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
和自动剪切和剪切力记录仪可用于此目的。对于剪切测试，剪切力的大小和失效模式都同样重要。焊接界面的失效，表明焊点从BGA树脂基材或PCB连接盘处撕开，是湿润良好的积极信号。对于良好的连接，不应有任何未被湿润
的区......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
的电子元件。
5. BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，一种高密度封装技术。
6. IC（Integrated Circuit）：集成电路，将多......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
BGA空洞问题纠正措施详解;
就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
焊接制程之
PCB
须进行
清洗
.（备注：OSP板不能直接使用酒精进行清洗）
八......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。
一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此......
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场(2024-07-02 15:10)
标准首创OSM模组，并通过这一小巧而强大的模组为嵌入式运算领域带来了新的技术变革。作为SGET协会委员，凌华智能在确立该标准在行业中的地位发挥了关键作用。OSM模块在尺寸缩小、开放标准和可焊接BGA......
消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸(2024-10-17)
负载下的故障率、主板更换成本和散热问题，英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计，而不是将GPU焊接到主板上。不过需要注意的是，插槽式设计通常会增加功耗和散热问题，最耗电的GPU通常......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接......
SMT BGA组装后需要做哪些测试与验证？(2024-11-17 10:03:58)
必须十分小心，不能过于严酷而损害好的
产品并产生新的潜在缺陷。BGA焊接疲劳寿命
应当由这些ESS测试的热循环、其它测试以及运
行寿命热环境来评估。
......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？;
焊点并不是均质结构。焊点由一些不同材料构成，其中许多只是表面上的特征。焊点......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
)举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS......
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;深圳市通天电子公司;;我们的主打是承接以下项目：1、中小批量PCB焊接加工，SMT焊接加工，电路板焊接加工。 2、手工焊接PCB加工，研发样板焊接加工，插件焊接加工。 3、BGA植球
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经验丰富技术娴熟，可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片， 专业
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;深圳通天电子有限公司smt;;深圳市通天电子有限公司从事研发,生产和销售为一体的高科技企业,提供BGA焊接加工及OEM专业焊接加工服务，采用机器和手工配套作业，手动印刷，贴片，插件，无铅回流炉焊接
货。加工产品一次交验合格率达到99％以上。 深圳盈诚科技专业承接 深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 SMT加工贴片 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接
;深圳市候鸟电子有限公司;;深圳市候鸟电子有限公司 专业SMT贴片,样板加工,贴BGA芯片,开电子钢网 公司服务范围： 一:专业贴BGA芯片 二:专业焊接电子样板 三:长期接批量定单 四:电子样板焊接