最新资讯
富昌电子于杭州举办技术日活动，聚焦新能源“芯”机遇(2024-11-21 11:25:00)
全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子在杭州举办富昌技术日活动。活动汇聚一众知名半导体企业，共同探索汽车电子和新能源应用的最新技术。 富昌技术日活动旨在为供应商和行业专家提供一个合作交流的平台。本次杭州站活动侧重于新能源电机驱动、新能源车载充电系统、新能源电池管理系统等面向未来的汽车电动化、新能源智能化解决方案。携手汽......
Samtec连接器科普 链接智能工厂中的人工智能(2024-11-21 11:22:00)
本文是系列的第一部分，我们将探讨人工智能在工业领域的作用。 人工智能（AI）的话题最近成为头条新闻，因为最新一代基于云的人工智能工具有望为机器的力量带来重大飞跃。在所有关于人工智能将如何影响我们的讨论中，很少有人谈到这些机器所需的硬件。无论这些机器变得多么强大，它们仍然需要物理基础设施来提供电力和通信。 将人工智能与硬......
尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024(2024-11-21 11:12:00)
尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”（2024日本东京半导体展览会）。
在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针......
Akamai 推出云无关即用型 App 平台(2024-11-21 11:10:00)
轻松化解提升 Kubernetes 采用率方面的三大挑战：缺乏技能、难以扩展以及供应商锁定 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai），近日宣布推出 Akamai App 平台。这是一款即用型解决方案，可帮助您轻松部署、管理和扩展分布......
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能(2024-11-21 11:00:00)
TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装，RthJC低至0.45 °C/W，ID高达144 A，从而提高功率密度日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V ......
Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率(2024-11-21 10:12:00)
Nexperia（安世半导体）近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本，性能上兼具高电流输出和出色的动态性能，可大幅提高应用效率和鲁棒性。其中，NGD4300-Q100达到车规级标准，非常适合电动助力转向和电源转换器应用；NG......
Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器(2024-11-21 10:02:00)
Nidec Drives旗下品牌Control Techniques 全新推出500 kW大功率模块，这是公司50余年的历史上推出的最大功率单模块驱动器。该产品不仅提供强大的功率输出，而且占用空间小、安装紧凑、重量更轻、可并联和易于维护。安装与维护改变应用大功率驱动器方式这款500 kW大功率模块，将500KW功率集成......
英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件(2024-11-21 09:36:00)
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。该新产品系列的适用范围广泛，包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMP......
北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网(2024-11-21 09:35:00)
——5G-A全域点亮北京在北京举行的"5G Capital路上见——5G-A全城点亮"活动上，北京联通与华为正式发布了全球首个5G-A规模立体智慧网。该创新网络在北京四环内及城市副中心等区域实现了5G-A全域连续覆盖，在工人体育场利用高低频组网，打造全球领先的5G-A智慧商业综合体。同时，在长城景区部署了业界首个5G-......
埃赛力达推出用于测距和LiDAR系统的增强型 InGaAs 雪崩光电二极管(2024-11-21 09:32:00)
新型APD设计可在相同的激光输出功率下实现更远测距范围埃赛力达近期宣布推出增强版 C30645 / C30662 型 InGaAs 雪崩光电二极管 (APDs)。这些经过重新设计的二极管利用埃赛力达在III/V族晶圆生长和加工架构的改进，实现尖端的噪声规格。新设计为客户提供了更好的信噪比 (SNR)，从而在相同激光输出......
TUV莱茵参展意大利EICMA与多家中国制造企业达成战略合作(2024-11-21 09:12:00)
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称"TÜV莱茵"）参加意大利米兰国际两轮车展览会（Esposizione Internazionale Ciclo Motociclo e Accessori，EICMA），并为浙江远景体育用品股份有限公司（简称"远景"）、广州市晋颢体育用品有限公司（简称"......
面向实际应用评估系统性能 《服务器算力算效评价规范》正式立项(2024-11-21 09:04:00)
日前，开放计算标准工作委员会（OCTC）与OCP中国社区共同主办了"面向应用的服务器算效标准与评估"开放计算技术沙龙。浪潮信息出席会议。会上，为推动算力产业的快速发展，OCTC正式公布面向多样化应用场景的《服务器算力算效评价规范》（以下简称"规范"）。该规范由中国电子工业标准化技术协会牵头，业界芯片厂商、系统厂商......
TUV莱茵助力宗申机车SR125获欧盟整车型式认证（WVTA）证书(2024-11-21 09:00:00)
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称 "TÜV莱茵"）参加意大利米兰国际两轮车展览会（Esposizione Internazionale Ciclo Motociclo e Accessori，EICMA），并协助重庆宗申机车工业制造有限公司（以下简称"宗申机车"）成功获得由卢森堡交通部颁发......
Prometric推出人工智能自动评分技术，旨在改变大批量评分(2024-11-21 08:56:00)
新的人工智能驱动的自动评分解决方案提高了评分效率和一致性，准确率超过95%，大大减少了所有测试格式的时间和成本。全球领先的考试和评估解决方案解决方案提供商Prometric在曼谷举行的亚洲考试出版商协会（A-ATP）会议上宣布推出由Learnable.ai提供支持的Finetune Score™。 这种创新的自动评分解......
SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存(2024-11-21 00:00:00)
· 开发出业界首款321层 1TB TLC NAND闪存，将于明年上半年开始供应
· 采用“3-Plug”工艺技术突破堆叠极限，与上一代相比，性能和生产效率都有所提升
· “加强AI领域存储竞争实力，跃升为‘全方位面向AI的存储器供应商’”
2024年11月21日，SK海力士宣布，开始量产全球最高的321层 ......
日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片(2024-11-21 00:00:00)
日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。
Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴，剩余约......
半导体设备厂商吉姆西已开启辅导备案登记(2024-11-21 00:00:00)
近日，中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司（以下简称“吉姆西”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
官方资料显示，吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备......
氧化镓初创公司拓诺稀科技获数百万天使轮融资(2024-11-21 00:00:00)
近日，香港科技大学（广州）宣布，学校孵化企业“拓诺稀科技”于近日完成天使轮融资。该轮融资数百万元人民币，由力合科创领投。
资料显示，拓诺稀科技成立于2022年，公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发。
据介绍，拓诺稀科技提供的核心产品涵盖高性能氧化镓肖特基二极管（SBD）及其他新型半导体器件......
SK海力士官宣321层NAND闪存开始量产(2024-11-21 00:00:00)
11月21日消息，今天SK海力士官方宣布，已开始量产全球首款321层1TB TLC 4D NAND闪存。
SK海力士表示，公司从2023年6月量产上一代238层NAND闪存产品，并供应市场，此次推出的321层NAND闪存，不仅突破了技术界限，也率先实现了超过300层的NAND闪存量产。
公......
力争2027年量产2nm！日本计划向Rapidus投资2000亿日元(2024-11-21 00:00:00)
11月21日消息，据媒体报道，日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元)，希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。
这一投资将使日本政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比，
Rapidus的目标是在2027年实现2......
