系统集成商Direct Insight,日前推出了QS8M焊接模块,该模块由其长期合作伙伴基于亚琛的Ka-Ro 电子材料生产,集成NXP i.MX8M四核或双核Cortex-A53 64位处理器,以及RAM,闪存和电源管理。该模块采用QFN式引脚排列,可提供出色的小型化,热效率和EMI性能。
除了优化尺寸和成本外,该模块还通过多种方式提高装配效率,比如边缘周围的接触垫有助于检查,并易于布线,甚至允许使用两层基板。特殊的接地平面布局意味着模块在回流期间有效地“浮动”到位,这与BGA不同,后者位于凸块上并且可能需要X射线检查。此外,它们的尺寸仅为27×27mm,足够小,可以避免翘曲,而翘曲会对较大的板卡产生不利影响。
QS8M模块的i.MX8M Mini / Nano系列处理器提供双核(i.MX8M Nano)或四核(i.MX8M Mini)1,400- / 1,600-MHz Arm Cortex-A53处理器组合以及单独的GPU和视频编解码器(仅限Mini)。模块具有高达1 GB的DDR3L RAM和4 GB的eMMC闪存,并具有广泛的接口,包括CANbus,UART,SPI,I2C,音频,以太网,SD,USB主机和客户端以及MIPI-DSI显示。 i.MX8M Nano和Mini将低能耗操作与强大功能结合在一起,包括高达1080p的MIPI-DSI显示。两种模块的工业温度规格均为–25°C至85°C。 QS8M系列由配备Linux BSP的专用开发系统支持(也提供Windows 10 IoT和QNX)。
此外还提供了专用的开发套件QSBASE2,以支持设计活动。这与QS8M模块焊接在一起,但所有触点均可通过插头访问。该套件具有与Raspberry Pi兼容的扩展和显示连接器,因此Raspberry Pi的插件和显示器可用于开发。还包括五个USB端口(一个客户端)以及千兆位以太网,UART和MIPI-CSI摄像机连接器。
Direct Insight的总经理David Pashley说:“这是新型系统级模块中的第一个,用户为了简化和降低成本而转向焊接SoM,但发现某些设计(例如BGA型器件)在生产环境中很难成功,而这些新的QS8M SoM为生产制造提供了更友好的方式。”
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