数百万美元的投资使其成为了欧洲少数具有可焊接电子元件制造能力的工厂

Swissbit 按照计划继续进行战略扩张，在公司位于德国柏林的现有工厂中增加了一条全新的半导体封装生产线。该生产线能显著提高产能，比现有生产线的运行效率提高了平均 50%。该生产线将用于高集成度存储解决方案全自动制造，包括超紧凑的 e.MMC。这一全新的生产线还令 Swissbit 成为了欧洲极少数能够同时进行小批量和大批量生产可焊接元件（如 BGA 球栅阵列）的企业之一，每月产能高达 300 万件。这种类型的元件适用于自动化、汽车和网络技术等领域。通过采购高阶半导体封装和测试设备，Swissbit 增强了其生产能力。总投资额大约 500 万欧元。自 2008 年以来，Swissbit 的产品全部是在柏林生产的，并于 2019 年底在 20,000 多平方米的土地上开设了新工厂2。该工厂目前有 250 名员工，这个数字还在增长。

全新的系统级封装元件生产线总共由 15 台机器组成，再加上各种输送系统、缓冲器和装卸站。Swissbit 在这一高度自动化的生产线上制造各种存储产品，特别是 e.MMC EM-30 系列。该模块是 BGA-153 封装，采用了工业级 3D NAND，存储容量高达 256 GB。该元件使用直径仅为 0.25 毫米的锡球，进行植球也由该生产系统全自动执行。该生产线满足最高的可追溯性标准，能够确保整个可信供应链中的所有零部件完全可追溯。

Swissbit 仅安装这一最先进的生产线就投资了 150 万欧元。在经过了广泛的测试和认证后，该生产线现已全面投入使用。

向客户、柏林工厂和半导体行业发出强烈信号

“这一全新的生产线是我们战略扩张计划的下一个组成部分，我们通过完全控制生产制程来确保产品具有最高的质量。我们能够极大程度优化从芯片到封装再到模块、固件和制造技术的设计，使我们可以提供欧洲鲜有公司能够提供的一系列服务，”Swissbit APATS（先进封装、装配和测试解决方案）总经理兼柏林工厂经理 Lars Lust 说道，“在不需要任何第三方制造商支持的情况下完全独立生产 e.MMC 和 NVMe BGA 等高度复杂的 BGA 的能力对我们的全球客户来说变得越来越重要。我们所提供的一切都只有我们这一个来源，并且可以确保满足可信供应链、完全可追溯性并且遵守严格的安全规范等要求。这项投资进一步说明了我们选址在柏林的重要性以及我们加强欧洲半导体行业的决心，以应对地缘政治挑战和危机。”

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