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在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下案例针对二手芯片生产不良的改善与分析总结，提供给大家参考：
一、问题描述
首件X-ray检查U1位置(CPU零件)发生个别锡球空焊不良（此次使用的物料为旧料），经过一系列调整验证，总共投入13pcs, CPU空焊不良10pcs, 不良率76.9%,具体产品信息如下：
PCB尺寸：170*170*1.6mm
CPU 尺寸：42*24*1.3mm
CPU BGA PITCH: 0.65mm
Ball Qty:BGA1356
投入13pcs, 10pcs CPU空焊不良
CPU空焊X-ray图片如下图；
二、原因分析：
1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认：
钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1
锡膏印刷成型良好,没有少锡与漏印问题，如下图2
贴片机贴装情况如下图3所示，无贴装偏移问题；
分析小结：
客供钢网,锡膏印刷效果与钢网开孔尺寸相符，且锡膏成型良好，无少锡与漏印不良；
贴片机贴装无偏移不良；
2. 回焊炉Profile参数确认
3. 使用显微镜检查CPU 锡球表面情况：
小结： CPU 锡球表面未发现明显污染与表面氧化问题；
4. 根据X-ray图片观察：
发现CPU 4角焊接成型的焊点存在明显拉升现象，而中间的焊接成型的焊点没有拉升，从这说明说明CPU本体存在四角变形问题；
生产第二片回流焊接后发现BGA本体存在严重变形起翘，如下图所示：
小结： CPU本体明显变形，本体变形在导致焊接过程中零件锡球与锡膏之间有间隙而空焊；
5. 原因分析总结：
锡膏印刷成型良好，无少锡与漏印不良、贴片机贴装无偏移不良、回焊Profile参数满足焊接要求,无异常、CPU 锡球表面未发现明显污染与表面氧化问题等
从X-ray结果可以明显看到四角边缘锡球明显拉升,而中间的锡球没有拉升，从这说明零件本体或者PCB 存在变形导致此现象；
并进一步发现：CPU本体明显变形，本体变形在焊接过程中零件锡球与锡膏之间有间隙而空焊，此原因为空焊的一个主因；
综上分析得出：由于CPU为旧料，零件本体厚度只有0.8mm, CPU在生产前已经过4次高温(新料生产1次、从PCB板上拆除1次、除锡1次、植球焊接1次）,此次生产已经是第5次高温>标准的3次高温受热，零件本体变形概率增加，焊接过程中零件本体变形导致其锡球与PCB pad 上的锡膏存在间隙，最后形成空焊，示意图如下：
三、改善对策：
1. 使用纱纸对锡球进行打磨
2. 调整Profile为RTS曲线进行生产
3. 制作压块生产，防止BGA零件本体变形，如右图所示：
4. 在SMT段使用X-ray的2D功能检查，不使用2.5D功能进行检查；
四、改善对策执行：
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压块实际使用效果图
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改善实际交换果：
由于客户要求同时验证BGA锡球处理与RTS
针对锡球进行打磨与清洁无明显效果，最后使用压块后空焊不良得到100%解决，但是有连锡不良2pcs, 连锡不良经过进一步的分析，发现是压块重量偏重，对压块进行再次改良后，得到解决！
此案例为实际生产中的真实案例，同时欢迎大家投稿分享工作中的真实改善案例！
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