SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例

发布时间:2024-10-30 22:27:57  
BGA Joint 實例分析
  1. Blow Hole
  2. Cold solder joint
  3. Crystalline Fracture
  4. Flux Residue
  5. Incomplete Solder Melt
  6. Micro Crack
  7. Misregistration
  8. Poor Fusion Zone
  9. Poor Grain Structure
  10. Scaling
  11. Single Drop
  12. Solder Bridge
  13. Solder Splash
  14. Surface Tension Lines
  15. Tin Whiskers

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