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在追求PCB基板薄型化设计时大家觉得不做SMT治具支撑焊接的影响大吗？对于布局、该如何避让顶pin占用的空间？
1、影响是非常大的.在焊接过程中三大环节需要治具支撑、印刷、贴片、回流焊.PCB板不平整就会造成印刷困难、影响品质风险、如漏印、锡厚、拉尖、连锡、锡少、PCB平整度不够、形变、支撑强度不足、带来的贴装问题.如：偏位、假焊、零件破损.PCB平整度不够、形变、支撑强度不足、过Reflow后带来焊接品质问题. 假焊、立碑、连锡、芯片枕头效应。
2、Layout PCB时，TOP面有BGA、IC等芯片，在对应的BOT面之正下方位置要预留顶pin放置的空间区域、预留10mm以上、TOP面印刷过程中、在BGA底部常规都要放置顶pin、确保支撑强度、满足PCB平整度来提升印刷质量。
另外，关于两处闲愁的提问：要看板子尺寸，板子小应该不需要，板子大了就需要。顶pin周围一定距离禁止布线及放置焊盘器件，避免顶伤器件或损伤线路。
我的解答是：PCB板x-y方向尺寸小于60mm*60mm时、不加拼板做大尺寸的话，也是需要SMT治具支撑，因为流线的:接驳台、印刷设备、
贴片设备、回流焊设备轨道宽窄调整最小窄边极限尺寸是60mm.目前新款的设备可以做到48mm。如下图、轨道中间有螺丝及sensor感应器等会占据内宽。
（以下内容选自部分网友答题）
受教了受教了，板子太薄太大的话，看来治具是必不可少的，否则焊接质量直接很容易收到影响。尤其是批量焊接，有了治具一劳永逸。看来在前期布局布线是就要考虑了，可提前与厂家沟通介入，留出安全间距，器件禁布区。但如果板子又小器件密度又大，是不是可以考虑治具走拼版预留的缝隙啊
@ A
评分：3分
板子变薄容易曲翘，设计时尽量表层和底层残留铜箔尽量接近，残铜对称。也可以使用高TG板材，预防高温变形，不过价格较高。拼版的时候可以四周全包裹，拼版中间加10mm轨道，减少拼板数等
@ B
评分：3分
【1】、我认为PCB基板薄型化设计时，还很是很有必要做SMT治具的。特别是板子又大又薄而且元器件密集的情况下，此外薄板易于弹性弯曲变形，建议用SMT治具用来支撑薄形基板或软性电路板，提升生产工艺品质；【2】、至于避开顶pin占用的空间，可以通过合理优化布局布线，尽量预留治具支撑点并且避开元器件和线路，还可以将顶针定位孔放在工艺边上。
@ C
评分：3分
1.a当设计的板厚走向薄行话之后，对于后期加工贴片阶段，尤其是机器自动涂抹锡膏，对治具就有需求。因为锡刀的作用力远大于板子自身承受的应力。这个时候不会因为板厚多少来考虑要不要治具。b只有使用了治具才能够提高生产效率。c治具虽有成本，但产生的价值远远大于材料成本。2.设计时候绘制区域的禁止布线布器件窗口。设置合理安全间距。
@ D
评分：3分
对于小于1mm厚度的pcb，回流焊时最好需要夹具支撑，固定。负责pcb会受热变形，产生很多质量问题。我们在设计时，尽量采用轻的，小的器件，减轻pcb的载重，采用高tg板材
@ E
评分：3分
当板子面积较大，元件较多时不做SMT治具支撑焊接的影响会较大。对于布局，可以在顶pin占用的空间设置禁布区，然后根据实际情况摆放元件。
@ F
评分：3分
1.通过本期文章学习，我认识到当板变薄后需要SMT治具支撑。a.SMT对加工件尺寸有一定要求，所以各种拼板、工艺边被加入其中，这样过多的裁切边会降低板强度。b.当板厚变薄，板的弹性形变增强，一个很小的外力就使板面发生翘曲变形，影响焊接品质。2.画图布局时了解生产工艺，规划出顶针范围，加到封装或板图的禁止区中，反面元件放置时避开。若空间有限，不能避开，使用治具补强，减小贴装、焊接时受力变形。
@ G
评分：3分
看板子大小了，顶针附近一定不能有高的器件，另外顶针不能压倒以碎的器件
@ H
评分：2分
1.对于大板估计也不会用1mm一下板厚，如果非要用，估计装配产品也有不少的固定强度的孔或固定点，相应的位置做为顶pin也是可以的；可能顶pin 密度需要大于孔或固定点的，所以重要点位，例如BGA、IC等芯片还得特别注意下。
2.说板子很小不用的，估计没生产过，板子小需要拼版啊，只不过不用刻意留顶pin位置，拼版加强筋的位置就可以了，看文中截图就是这种情况，也是个人刚趟过的坑
@ I
评分：3分
板子薄，影响到平整度的时候才需要考虑
@ Z
评分：2分
板子太薄，板子太大，板子上的器件引脚间距太密，器件太重，都需要做焊接支撑夹具，否则板子会变形，弯曲。
布局的时候，能用贴片就不要用插件，能用矮器件就不要用高器件，器件不要布置得太密集，需要预留一些夹具与pcb接触的支撑点
@ K
评分：3分
要看板子尺寸，板子小应该不需要，板子大了就需要。顶pin周围一定距离禁止布线及放置焊盘器件，避免顶伤器件或损伤线路。
@ L
评分：2分
板子是单面制程的时候，应该也可以考虑不用，看结果，来决定
@ M
评分：2分
大，过焊接炉pcb变形造成不良率提高。了解SMT工艺，提前与工厂规划smt流程以及实施方法
部分电子书籍截图
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