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分级定义了元器件从密封包装袋取出之后可以存放在生产车间的时间。暴露在周围空气中超过规定的时间的元器件，使用之前必须再烘干，以排出过多已吸收的湿气。 许多BGA为湿度敏感器件；特别......
在周围空气中超过规定的时间的元器件，使用之前必须再烘干，以排出过多已吸收的湿气。 许多BGA为湿度敏感器件；特别要小心载带球栅阵列（TBGA）和倒装芯片密节距球栅阵列元 器件......
步实验验证 1）在Raw material 问题没有得到有效解决之前，进一步通过导入如下几个动作进行组合实验，以尝试解决问题: 烘烤BGA, 涂松香水，钢板开口从15mil......
属间化合物厚度而使焊点弱化之外，电路 板还必须在返工前烘烤而增加了循环时间。 返工的产量是十分重要的。对BGA和某些大型元 器件，每个元器件拆除和重新贴装至少要花20 分钟。返工时另一重要的问题是PCA......
返修流程 BGA返修5大步骤：PCBA产品烘烤、拆除零件、BGA除锡、印刷锡膏、焊接； 1. 烘烤： 烘       烤：指电路板的烘烤 烘烤......
应用中有优势。由于在再流焊接时能自动对齐，BGA封装集成电路已经展现出很高的板级装配制程良率。因为阵列形式可以在小型化空间内容纳高数量的I/O端口，BGA也已......
议加入其它的合金元素；然而这些添加物会影响焊料过冷度、各种金属间 化合物的构成以及不常见晶格性质和微结构变 化。在使用新合金到BGA以及将新合金的BGA 用于组装时必须要特别注意。除了锡银铜系统， 含有铋、铟、锑或......
重申的是，上述工艺要特别小 心。必须要进行足够的可靠性试验来确认预期 的可靠性。使用表1，作为采用无铅焊接工艺 温度......
评估确保所有元器 件能够承受无铅焊接温度。尽管大部分锡/铅元 器件标明230°C的峰值温度，有证据表明许多 锡/铅元器件能够承受住无铅焊接温度，尽管不 总是这样。需要重申的是，上述工艺要特别小 心。必须要......
焊端和封装材料的选择、DFM 规范（焊盘和钢 网）、加热的设置等等都成为必须要做得细的工作。在无铅技术中，焊接时使用托盘、压板和固 定条等将会更加需要和使用较含铅时代更频繁。 4......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？; BGA连接器，全称为Ball Grid Array Connector，其命名来源于连接器内部的球形焊接......
要养成好习惯： 1、焊接前目视检查一遍PCB，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否......
节距BGA，基模板厚度需要到0.08mm, CSP和其它密节距面阵列封装通常并不是在印制电路组件上唯一的元器 件，所以在选择模板厚度必须要找到平衡点。薄型模板，对CSP印刷是最佳选择，但它......
等 。 放置在 PCB 侧面的每个组件都必须要有自己的封装，包括 PCB 上将焊接组件的铜区域，例如，16引脚 SSOP 封装，包含2排，每排8个矩形焊盘。下图......
有助于最大限度地减少高频设计的 EMI 辐射。 BGA 3、焊盘中的过孔设计 在这种情况下，必须要 确保......
电子元器件的封装技术的不断发展，从直插式到平贴式，连接排线由FPC软板替代，元器件电阻电容经过多次更新换代，已向0201平贴式、BGA封装等方向发展。这些变化无一不表明电子发展已朝向小型化、微型化发展。手工焊接......
上的应力 PCB板在加工过程中，基板会多次受热，并受到各种化学物质的作用。例如，基板蚀刻后，应进行清洗、干燥和加热。在图形电镀过程中，电镀通常是热的。印刷绿油和logo文字后，PCB板要烘......
加工过程中，基板会多次受热，并受到各种化学物质的作用。例如，基板蚀刻后，应进行清洗、干燥和加热。在图形电镀过程中，电镀通常是热的。印刷绿油和logo文字后，PCB板要烘干或用UV灯加热。并且......
线性和密度，可能必须将大BGA放置在板 子边缘。在这些情况下，再流焊接工艺窗口要 收窄，以保持BGA元器件暴露的最高温度低于 可接......
树脂材料配方的最新进展已使高温性能大大得到改善，以及在玻璃转化温度方面可与BT匹敌。BGA构造 中使用FR-4树脂系统的另一优点是CTE更接近匹配于其安装的电路板。IPC-4101已得到很大的扩充以满足符合RoHS以及无铅焊接......
有延伸到电路板表面的导通孔的意思。 这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以......
线策略。 为适应0.25mm节距面阵列 I/O连接盘的倒装芯 片，BGA封装基板的正面需要有节距为0.25mm 的键合连接盘，反面焊球节距为1.27或1.00mm。 这些对应的连接盘必须要......
中，请更加注意USB接口的塑料定位柱是否正确，请在焊接前，否则一旦焊接稳定，很难改变USB接口的位置。 4.手工焊接时，注意将MINI USB连接器放在PCB电路板的焊盘上。据了解，许多......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题; 随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距......
过加热使其溶解，最终与PCB板上的铜箔形成可靠的焊接接点。 BGA封装装置并不适用于插槽固定方式，而是直接通过焊接固定在PCB板上......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策; 一、焊料桥接 焊料桥接是不可接受的。电 气测试、光学检验（内窥镜）或者X射线......
储存合适的话， 表面涂有OSP层的印制电路板的保存期限为6至9个月。 OSP涂层与锡铅焊料和无铅焊料均兼容；但在无铅焊接时必须要使用针对无铅焊料设计 的OSP涂层。 平整......
是在处理电路板时受受到的机械损坏。在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了;其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接......
简述汽车连接器接线端子和多芯线束连接界面;连接器接线端子和多芯线束的连接是电子线束行业，特别是汽车行业常用的导线连接方式。汽车整车线束又由许多分支线束组成，而分支线束必须通过连接器实现连接，连接......
五： BGA焊接......
漫画：电烙铁焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
两个焊盘。 如我之前所说，电烙铁加热後足以熔化金属。这意味着烙铁头过热後会快速氧化，也就是说它暴露在空气中会氧化变脏！氧化物是隔热的，因此为了让热量能很好的传导，使我们能做好的焊接工作，在每次焊接前......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？; 一、正⾯再流焊 印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接......
整性对于确保产品的可靠性和性能起着关键作用。这篇文章告诉大家，阻焊层的重要性。阻焊掉油是否会对线路板的质量和使用产生影响。 阻焊层的主要功能是保护电路不受焊接......
慢慢观看 ） 为了 正确放置 SMT 组件，PCB 必须保持完全平整 。为了准确放置，贴片机必须将 SMT 组件......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？; 本文将详细描述BGA在开发组装工艺或作为生产期间的审核机制，及其在不同阶段使用的检验技术。下表提供了关于检验方 法适......
限制了在线测试。在线测试主要关注点是 连接盘或引脚（1）必须要在网格上（与使用针 床夹具兼容）和（2）应可以从印制电路板组件 的反面连接（即非元器件侧或通孔技术电路板 的焊接面） 制造......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？; 在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
来是贴片过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。 在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
八路LED跑马灯实验;现在让我们开始做第一个实验：八路发光二极管轮流点亮的实验，也就是通常所说的跑马灯实验，首先让我们来完成必须的硬件部分，我们需要焊接上8个发光二极管和8个限流电阻，可以......
板上提高装配的密度。 （2）从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3 mm，比QFP芯片的贴装精度要求0.08 mm低得多。这就使BGA芯片......
-IN端子新品欢迎了解一下！ 迷你AMP-IN端子可起到保持作用，帮助导线更好定位在印刷电路板上，减少其移动可能性，增强焊接可靠性。搭配压接工具的使用，可消除焊接前昂贵的导线手动压接。 产品......
新品欢迎了解一下！ 迷你AMP-IN端子可起到保持作用，帮助导线更好定位在印刷电路板上，减少其移动可能性，增强焊接可靠性。搭配压接工具的使用，可消除焊接前昂贵的导线手动压接。产品优势• 适合......
温度，以确保焊接质量。例如，BGA封装的焊接温度一般高于QFP封装。 2.焊接时间控制 焊接时间过长或过短都会影响焊接质量。在SMT加工......
更好地确保设备的安装精度和尺寸稳定性，要求尽量减少薄板件在焊接前的精度误差和焊后的内应力与形变； 2、对焊接连接头的性能要求高 不但要达到静态数据和动态的结构力学性能指标值，并且有严苛的低周疲劳性能规定； 3、对大批量焊接......
管径比较大，也可安装对向支撑来保证阿牛巴流量计能稳定测量。 　　3、安装并点焊好连接件，这里需注意的就是对线定位，焊接前保护好设备，防止焊渣损坏到仪表元件。 　　4、**插入阿牛巴流量计并完成安装。注意接口部分的密封及防锈。 ......
残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良; 在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
焊后容易弯曲。 在PCB的制造过程中，所有介电层之间分布均匀。然而，正是铜层分布不均匀导致PCB翘曲发生。为防止翘曲，设计工程师必须平衡电路板每一层上的铜图案与电路面积。设计工程师还必须......
的布局设计 底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603～1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。 波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用......
塌陷BGA焊球状况 塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后，焊球塌陷至大约500μm。但是，如果......

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