1

焊后PCB板面残留多板子脏

1.FLUX固含量高,不挥发物太多

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)

3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)

4.锡炉温度不够

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的

7.助焊剂涂布太多

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升

10.PCB本身有预涂松香

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅

13.手浸时PCB入锡液角度不对

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂

2

着 火

1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

3

腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害 物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

4

连电，漏电（绝缘性不好）

1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2.PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

5

漏焊，虚焊，连焊

1.FLUX活性不够。

2.FLUX的润湿性不够。

3.FLUX涂布的量太少。

4.FLUX涂布的不均匀。

5.PCB区域性涂不上FLUX。

6.PCB区域性没有沾锡。

7.部分焊盘或焊脚氧化严重。

8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

9.走板方向不对。

10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

13.走板速度和预热配合不好。

14.手浸锡时操作方法不当。

15.链条倾角不合理。

16.波峰不平。

6

焊点太亮或焊点不亮

1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题） B. FLUX微腐蚀。

2. 锡不好（如：锡含量太低等）。

7

短 路

1.     锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

8

烟大，味大

1.FLUX本身的问题

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大

C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味

2.排风系统不完善

9

飞溅、锡珠

1、     助焊剂

A、FLUX中的水含量较大（或超标） B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）

2、     工 艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）  E、手浸锡时操作方法不当  F、工作环境潮湿

3、P C B板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生       B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气         C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气         D、PCB贯穿孔不良

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文章来源于:PCB电路板之家    原文链接