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如下案例为本人在日常工作当中，所发生的一个简单的不良案例，虽然原因找到后，看起来简单，但是在问题刚发生时，我们还是花了一定时间进行调查与定位问题。
分享出来的目的是：如果后续粉丝们，如果遇到类似的问题，能够快速定位问题，以少走弯路，希望能够对大家有所帮助，具体描述如下：
一、问题描述：
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在波峰焊工艺后的ICT测试发现SMT 的48pin QFN零件U32 短路不良，如下图所示：
二、不良板生产SMT历史资料反查：
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反查SMT AOI 测试扫描图，外观未发现连锡问题
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锡膏印刷未发现明显异常
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检查贴片情况，也未发现贴装偏移问题
4. 回流焊接曲线也未发现明显异常；
综上反查SMT生产历史数据，未发现异常；
三、DIP段生产分析
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发现同一片板上面有U3与U32两颗相同的零件，U3无连锡短路不良，只有U32有此不良；
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检查波峰焊治具发现U3背面有治具进行防护，不会有锡波直接接触，但是U32的背面是直接裸露的，无治具进行防护，锡波会直接接触；
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验证锡短是否发生在Wave Solder ?
以上求证得知：U32连锡是在波峰焊接后导致的连锡不良；
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真因分析：分析U32为什么波峰焊接后会出现连锡不良，是波峰焊焊接过程中PCB正面焊接过高，还是其他原因呢？
1）检查Profile曲线：PCB正面焊接只有180度，未达到二次熔锡条件；
2）观察PCB板，总检检查10pcs PCB板，发现PCB板有过孔存在透光，未塞孔现象；
综上分析：此次不良为PCB Via孔塞孔不良导致在波峰焊过程中锡从背面通过Via孔渗入导致连锡；
四、改善对策
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短期对策：针对U32背面的Via孔进行防护，以防不良再发，同时把治具送厂商进行打补丁处理；
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长期对策：反馈PCB板厂商进行改善；
最后，欢迎大家留言分享自已在工作当中遇到的案例！
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