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PCB的压合质量。 4.阻焊偏......
操作人员判断其是否为真缺点,对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。 作业人员利用150倍放大镜判断缺点类型,分类统计形成品质报告,并反馈到前制程以方便改善措施......
成员共同讨论鱼骨图上的各种原因,通过头脑风暴的方式找出根本原因,并确定改善措施。 制定改善计划 :根据分析结果,制定具体的改善计划,并明......
电路守护者:阻焊层的重要性与掉油危机; 在电子制造行业中,线路板(PCB)的质量至关重要,而阻焊层(通常是绿色的油墨)的完......
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时,焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量 节省 PCB 空间。 焊盘内通孔 2、改善......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善?; 最近有粉丝询问关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有 空焊(solder......
产过程中出现质量问题时,可以通过查阅资格鉴定报告中的相关信息,分析是否是由于阻焊剂的性能问题导致的,从而采取相应的改进措施。同时,完整的报告内容也有助于不同环节的人员了解阻焊剂的性能状况,为生产、质量......
关于运动控制过程的偏位问题;导语:偏位问题是使用步进或伺服电机的设备制造厂在设备装机调试以及设备使用过程中,所面临的常见问题之一。出现偏位可能是机械装配不当造成,可能......
法满足上述要求,就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。 5.4.22有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB 边缘以方便堵孔,若器件布置在PCB 边缘,并且......
PCB阻焊颜色怎么选择?; 阻焊......
是薄膜易受潮、易损伤、存储时间短、不适合多次焊接。 9. 阻焊 阻焊,英文为 Solder Mask,焊接阻挡层,是 PCB 上用......
/Dewetting 3、改善对策:方法与润湿不良一致,材料部分主要考虑PCB板的润湿性。 三......
行腐蚀在化学银表面处理中发生的概率却更高,这是因为化学银的 PCB 露铜或表面微孔更为严重,露出来的铜被腐蚀的概率比较高。 2.4.4 焊盘定义的影响 Dell 的 Randy 研究认为,当焊盘为阻焊掩膜定义(SMD)时,由于......
介电材料通常是环氧树脂和玻璃纤维编织布的复合材料。 阻焊层 刚性PCB的两面都有一层阻焊层。阻焊层有间隙,SMT 焊盘或 PTH 孔暴露在外,以允许组件组装。FPC 通常使用覆盖涂层而不是阻焊......
11、阻焊开窗尺寸尽量保持统一 我们知道 PCB 封装焊盘需要在阻焊层中开孔。 阻焊开口意味着焊盘区域不能被绿色阻焊......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求?; 一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响 连接......
阻焊 在铜层上面的是阻焊层,这一层让PCB看起......
单层 PCB 的构造很简单, 单层 PCB 由一层层压和焊接的电介质导电材料层组成。 首先用铜层压板覆盖,然后用阻焊层覆盖。单层 PCB 的插......
阻焊 在铜层上面的是阻焊层,这一层让PCB看起来是绿色的或者是SparkFun的红......
一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色, PCB表面的颜色 就是 阻焊剂的颜色 。PCB板染......
.PCB设计不合理,布线太近等。 3.PCB阻焊膜质量不好,容易导电。 五、漏焊,虚焊,连焊......
膜限定)焊点产生的应力集中会成为焊点失 效的起源并且降低了可靠性。这种情况如下第3点所示。对于相同的焊点高度,相对于SMD连接 盘,使用非阻焊膜限定(NSMD)时的疲劳寿命因子增加预计大约1.25至3倍,对于更严苛的负载条件下的焊点会有更大的改善......
高可靠性PCB的14大重要特征!; 乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们......
学习一下:pcb板常用的原材料; 在电子产品世界中pcb板是无处不在的,一块完整的pcb板主要是有五个部分组成:绝缘基材、铜箔面、阻焊层、字符......
上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。 2.PCB设计不合理,布线太近等。 3. PCB阻焊膜质量不好,容易......
的焊球变异。在许多情况下,如果特征归结为连接点失效, 就需要特别讨论连接物金相。最终的连接点结 构也进行了分析。 一、阻焊膜限定BGA状况......
应力也会比覆铜板更多更难消除。 而PCB板中存在的应力,在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放,导致板件产生变形。 3.阻焊、字符等烘烤流程: 由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠,所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化,阻焊......
你知道PCB设计中的过孔吗?; 一.过孔......
使半导体制造商能够采集并分析数据、识别模式和趋势,并指定改善措施。Sense.i平台还具备自主校准和维护功能,可减少停机时间和人工成本。该平台的机器学习算法使设备能自适应以实现工艺变化的最小化,以及晶圆产量的最大化。 近日......
加工温度过高或者PCB受到不均匀的热处理,可能会导致基材和铜层之间的结合力下降,从而形成气泡。 3. 制造缺陷:包括基材质量不佳、阻焊层失效、不良的制造工艺等,都可......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些?该如何添加泪滴?; 在设计电路板时,有些设计者不愿意添加泪滴,有些是不知道要添加泪滴,究竟......
不懂就问,线路板金手指怎么设计?; PCB设计中,有一种常见的元件叫做金手指,它是一排金黄色的导电触片,用于连接PCB板与外部设备或卡槽。金手......
况其实并不十分普遍,无需反对将化学镀镍/浸金用作表面处理。使用这种表面处理的PCB组装厂应该知道这个 潜在问题,学会如何识别并采取纠正措施。 ⿊焊......
成型中树脂与磁粉之间可以更充分地结合,极大地增强了粉体的强度及密度,耐电压性能更强。另外,由于热压成型压力大幅小于冷压成型压力,能有效减少电感内部线圈的形变及偏位,从根本上解决了产品的“开裂”问题。 3、基本......
层,就会暴露更多的铜,导致在组装过程中在引脚之间意外形成焊桥,会导致短路以及腐蚀保护降低。 焊盘之间缺少阻焊层 六、制作酸阱 大家都知道在PCB布局中不要使用任何锐角走线,通常......
千万不能小瞧的PCB半孔板!!; PCB半孔 是沿着PCB边界钻出的成排的孔,当孔被镀铜时,边缘被修剪掉,使沿......
)Mechanical或Keep-out Layer:用于放置机械图形,如PCB的外形等,在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形,并且是不会被丝印上阻焊剂的。一般用于放置板框。 5)Top......
设置 5.设计规则1.1 solder mask top/bottom(阻焊层) 阻焊层,定义了PCB板顶层/底层不可焊区域,以保......
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策; 一、焊料桥接 焊料桥接是不可接受的。电 气测试、光学检验(内窥镜)或者X射线......
的应力在随后的钻孔、成型或烧烤过程中释放,导致板变形。 3)阻焊层和丝印烘烤过程中引起的PCB翘曲 由于在固化过程中阻焊油墨不能相互堆叠,PCB板将......
图所示为Philips公司为改善PCB在波峰焊接中的热工性能所釆取的设计措施。左侧为PCB的元器件面的图形设计。右侧为PCB焊接面的对应图形。 8)大面积图形 大面......
力会比覆铜板更难消除。 PCB 板中的应力在随后的钻孔、成型或烧烤过程中释放,导致板变形。 3)阻焊层和丝印烘烤过程中引起的 PCB 翘曲......
电路运行的稳定与高效。 去除阻焊层以增加铜厚度: 在特定情形下,设计人员或许会采取去除PCB表面阻焊层的措施......
. 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔,两焊盘周边必须用阻焊......
PCB不良设计对印刷工艺的影响; 不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视,从而......
AD中,PCB蛇形走线超级教程; 1、AD 布蛇形线方法 Tool 里选 Interactive length......
高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。 容大感光指出,本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域,近年......
EDT2工业级分立IGBT,采用可回流焊,电阻焊的TO-247PLUS SMD封装 产品型号: ▪️ IKQB120N75CP2......
注工具里是彩色的。 案例优势 深度学习和传统算法分别都做不到0%漏判的情况下,如果互相结合,那么还是能够做到0漏判。举焊偏的例子,如下图: 在毛刺不作为缺陷标准的情况下,Mark孔被毛刺遮盖,用传统算法就会得到焊偏......
方法 一、 测试准备 现代PCB制造过程中会用到大量的化学工艺和化学物质,比如:阻焊材料、助焊......

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1992年成立于以来, NAC与很多国际机构合作,为客户提供高技术含量的供应链服务, 以适应当今不断变化的经济环境。 NAC一直不懈地努力改善与客户的关系及服务, 改善措施
;浙江赞成科技;;浙江赞成科技有限公司是省属科研单位改制企业,所属的机电分公司专业代理台湾ADDA/苏州电讯/日本NMB等各档交直流轴流、离心散热风扇,南京菲尼克斯电气有限公司产的PCB接线
;浙江赞成科技有限公司机电分公司;;浙江赞成科技有限公司是省属科研单位改制企业,所属的机电分公司专业代理台湾ADDA/苏州电讯/日本NMB等各档交直流轴流、离心散热风扇,南京
;深圳汇众格瑞鑫电子科技;;本公司成立于2005年,是一家专业为国内外客户提供电子产品生产加工及设计的高科技企业。主要业务:、PCB线路板、铝基板,产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机
使点胶的定位精度大大提高,消除了由于手工摆放位置偏移或模具精度不一致而造成的胶水偏位问题。 世椿高速点胶阀门:开胶或关胶速度比同行产品快30%以上,能更精确控制出胶量,有效防止断胶后针头还继续流胶。 世椿
;杭州神龙电子有限公司;;杭州神龙电子有限公司拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的生产、加工、设计研发团队;完善的生产、加工、设计流程和品质控制系统;快捷的生产、加工、设计周期和严格的知识产权保护措施
;和泰隆电器线路板有限公司;;和泰隆电器线路板有限公司是一家专业生产线路板(PCB、FPC)的科技企业厂家,1998年始创于佛山顺德,公司占地面积110000平方英尺(约10000),经精
;旭飞科技;;旭飞线路板厂是一家专业生产线路板(PCB、FPC、MCPCB)的科技企业厂家,1998年始创于广州,之后因生产扩大需要,于2002年搬迁至高明三洲园区,公司占地面积90000平方
;深圳市祥福电子科技有限公司;;深圳市祥乐福电子科技有限公司是专业加工PCB,线路板,电路板,铝基电路板和FPC柔性线路板的有限公司,公司总部设在深圳市宝安沙井街道新和大道西湾厦工业园13栋6楼
;杭州神龙电子PCB;;杭州神龙电子有限公司拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的生产、加工、设计研发团队;完善的生产、加工、设计流程和品质控制系统;快捷的生产、加工、设计周期和严格的知识产权保护措施