一、可焊性不良 / 潤濕不良 Poor Solderability / Wetting

1、不良现象

如下图片所示：

2、 成因：

l 引腳鍍層質量（氧化太嚴重 / 鍍層 IMC 露出表面）

l 不良的庫存（溫/濕度控制）

l 爐溫曲線設置不當

3、改善对策：

改善来料引脚镀层质量，做好库存管控，及其优化炉温曲线。

二、 收錫 / 縮錫現象

1、现象：

如下图所示：

2、主要成因：

l 焊盤保護層處理問題

l 庫存問題（條件，時間）

l 焊接時間太長

l 潤濕不良 /Poor wetting

l 收錫 /Dewetting

3、改善对策：方法与润湿不良一致，材料部分主要考虑PCB板的润湿性。

三、 SMD零件 在回流過程中的移位

1、现象

不良现象如下：

2、成因：

1） 影響焊接偏位的因素

p 器件重量

p 錫膏量 ( 多-->表面張力大 ),如下描述所示：

p 器件焊端面積和結構

p 焊盤設計（Type B 的设计好于Type A)

p 焊端材料

p 焊端氧化程度

p 錫膏 Flux 配方含量

p 印錫和貼片精度

p 溫度曲線設置

2)影响 立碑 的 成因

（1） 立碑 形成原理

（2）造成‘吊橋’或‘立碑’的因素：

Ø 焊盤設計

Ø 元件外形和尺寸

Ø 焊點熱容量

Ø 錫膏塗布

Ø 錫膏質和量

Ø 可焊性

Ø 貼片准度

Ø 焊接加溫法和設置

（3） 立碑問題 改善对策

ü 必須保證 T3-T5=T1+T2+T4, 立碑問題才可避免 .

ü 所以要控制立碑，必須增加 T1,T2,T4, 及減小 T3.

l 方案 I: 焊盤設計

p 確保 L/H<2/3 ，當 L/H 越小時， T3 值越小 .

p A 值越小越好 . p 增加元件兩焊端的可焊性 .

l 方案 II:  SMT 置件微調

p 在置件時，可以故意朝立碑方向貼偏一點， 以此減小 L/H 值，讓 T3 變得更小 .

p 但偏移量不能太多，因為偏太多，會導致 A 值增大，產生負面影響。

l 方案 III: 網板設計

Ø 采用 20-60-20 弧形 “反本壘板” 或其他 “反本壘板” 來減小接觸面積，因此來減小表面張力。

Ø 如果可能，可減小網板厚度.

l 方案 IV:  Profile 改善

p 提升第三區 (Flux Zone) 的溫度 , 以此幫助降低冷熱點之間的溫差

p 立碑問題是由冷熱點之間的溫差引起的，因此降低冷熱點之間的溫差，便可改善立碑問題。

四、锡流失/少锡

1、 熔錫的流向

2、 吸錫現象

3、 減少吸錫 (wicking)

4、 減少吸錫 程度

五、焊球和焊珠

1、现象：

1）焊球 Solder Bead

u 體形較大 ， u 出現在器件邊上

2）焊珠 Solder Ball

u 出現在焊點上或周邊

2、 焊球 / 焊珠的形成因素

u 錫膏種類和質量

u 器件焊端和焊盤設計

u 錫膏塗布工藝

u 焊接工藝種類和設置

3、改善对策：

1. 認證和控制你的錫膏

2. 掌握和控制焊接工藝

ü 升溫速度 ü 揮發溫度 ü 揮發時間

3. 仔細設計你的 PCB 和鋼網

4. 控制你的物料 ( 吸潮 )

5. 控制貼片壓力

6. 控制錫膏印刷工藝

六、 爆米花效應

1、现象

2、影响因素

Ø 芯片大小

Ø 塑膠封裝厚度

Ø 芯片膠水質量

Ø 庫存和使用環境濕度

3、 爆米花效應對焊接質量的影響

七、 虛焊(开路) / 弱焊 / 冷焊

1、现象

1）冷焊 Cold Joint

2） 開焊 Open

2、成因

3、改善对策：

1）改善材料引脚共面性

2）优化钢网设计，控制好锡膏量

3）防止PCB板翘曲，比如使用载具过炉等等

4）优化Profile:从预热、恒温、焊接等温度与时间进行优化。

5）防止PCB板Pad表面氧化及其零件Pin脚表面氧化。

八、 焊接溶蝕

1、现象

2、成因

n 對焊端材料過度溶解侵蝕

n 溶蝕速度和溫度與金屬的溶解性相關

n 動態熔錫的情況較嚴重

n 常出現於銀鈀鍍層的電容上

3、对策

控制你的材料和焊接溫度 / 時間，即有如下几点：

l 了解你的焊點材料的 IMC 增長率；

l 控制好你的回流溫度和時間；

l 注意雙面回流和返修作業!

九、焊接气孔（或者Void)

1、现象

2、成因

p 未揮發的 Flux

p 揮發中的 Flux

p PCB 排氣--> 預熱時間不夠，庫存條件差 ( 水汽 ) ，鍍層薄 ( 差 )

p 固化過程中的收縮

3、改善对策：

1）DFM设计：散热通气孔、PCB Pad设计等等

2）Profile优化：适当加长恒温时间、提升恒温温度等等

3）PCB、零件等材料保存管控防止吸湿受潮。

十、 橋接或短路

1、现象

2、成因：

Ø 錫膏量太多

Ø 器件焊接中的移動

Ø 器件焊端可焊性差( 無法潤濕留錫 )

Ø 熱坍塌過度

Ø 二次熔锡

Ø 置件偏移

3、改善对策：

1）优化钢网设计，减少锡膏量

2）DFM设计合适的Pad,防止器件位移

3）选择优良的锡膏

4）二次焊接的产品，使用载具遮挡防止焊接熔锡

5）提高置件精度

6）改善来料品质

此文章，主要讲解SMT Reflow焊接常见焊接不良的基本分析，详细分析改善，后续将持续更新！

文章来源于:SMT工程师之家    原文链接