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一、可焊性不良
/
潤濕不良
Poor Solderability / Wetting
1、不良现象
如下图片所示：
2、 成因：
l 引腳鍍層質量（氧化太嚴重 / 鍍層 IMC 露出表面）
l 不良的庫存（溫/濕度控制）
l 爐溫曲線設置不當
3、改善对策：
改善来料引脚镀层质量，做好库存管控，及其优化炉温曲线。
二、 收錫 / 縮錫現象
1、现象：
如下图所示：
2、主要成因：
l 焊盤保護層處理問題
l 庫存問題（條件，時間）
l 焊接時間太長
l
潤濕不良
/Poor wetting
l 收錫 /Dewetting
3、改善对策：方法与润湿不良一致，材料部分主要考虑PCB板的润湿性。
三、 SMD零件 在回流過程中的移位
1、现象
不良现象如下：
2、成因：
1） 影響焊接偏位的因素
p 器件重量
p 錫膏量 ( 多-->表面張力大 ),如下描述所示：
p 器件焊端面積和結構
p 焊盤設計（Type B 的设计好于Type A)
p 焊端材料
p 焊端氧化程度
p 錫膏 Flux 配方含量
p 印錫和貼片精度
p 溫度曲線設置
2)影响 立碑 的 成因
（1） 立碑 形成原理
（2）造成‘吊橋’或‘立碑’的因素：
Ø 焊盤設計
Ø 元件外形和尺寸
Ø 焊點熱容量
Ø 錫膏塗布
Ø 錫膏質和量
Ø 可焊性
Ø 貼片准度
Ø 焊接加溫法和設置
（3） 立碑問題 改善对策
ü 必須保證 T3-T5=T1+T2+T4, 立碑問題才可避免 .
ü 所以要控制立碑，必須增加 T1,T2,T4, 及減小 T3.
l 方案 I: 焊盤設計
l 方案 II: SMT 置件微調
l 方案 III: 網板設計
l 方案 IV: Profile 改善
p 提升第三區 (Flux Zone) 的溫度 , 以此幫助降低冷熱點之間的溫差
p 立碑問題是由冷熱點之間的溫差引起的，因此降低冷熱點之間的溫差，便可改善立碑問題。
四、锡流失/少锡
1、 熔錫的流向
2、 吸錫現象
3、 減少吸錫 (wicking)
4、 減少吸錫 程度
五、焊球和焊珠
1、现象：
1）焊球 Solder Bead
u 體形較大 ， u 出現在器件邊上
2）焊珠 Solder Ball
u 出現在焊點上或周邊
2、 焊球 / 焊珠的形成因素
u
錫膏種類和質量
u 器件焊端和焊盤設計
u 錫膏塗布工藝
u 焊接工藝種類和設置
3、改善对策：
1. 認證和控制你的錫膏
2. 掌握和控制焊接工藝
ü 升溫速度 ü 揮發溫度 ü 揮發時間
3. 仔細設計你的 PCB 和鋼網
4. 控制你的物料 ( 吸潮 )
5. 控制貼片壓力
6. 控制錫膏印刷工藝
六、 爆米花效應
1、现象
2、影响因素
Ø 芯片大小
Ø 塑膠封裝厚度
Ø 芯片膠水質量
Ø 庫存和使用環境濕度
3、 爆米花效應對焊接質量的影響
七、 虛焊(开路) / 弱焊 / 冷焊
1、现象
1）冷焊 Cold Joint
2） 開焊 Open
2、成因
3、改善对策：
1）改善材料引脚共面性
2）优化钢网设计，控制好锡膏量
3）防止PCB板翘曲，比如使用载具过炉等等
4）优化Profile:从预热、恒温、焊接等温度与时间进行优化。
5）防止PCB板Pad表面氧化及其零件Pin脚表面氧化。
八、 焊接溶蝕
1、现象
2、成因
n 對焊端材料過度溶解侵蝕
n 溶蝕速度和溫度與金屬的溶解性相關
n 動態熔錫的情況較嚴重
n 常出現於銀鈀鍍層的電容上
3、对策
l 了解你的焊點材料的 IMC 增長率；
l 控制好你的回流溫度和時間；
l 注意雙面回流和返修作業!
九、焊接气孔（或者Void)
1、现象
2、成因
2、成因：
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