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汽车连接器测试的要点 连接器有哪些功能测试(2023-09-05)
接触间歇性以及连接器外壳的机械故障。USCAR 将振动强度分为五个级别。大多数内部连接器需要根据 V1“底盘配置文件”进行测试,而许多外部连接器则需要 V2“引擎配置文件”测试。V3 和 V4 振动曲线在振动测试期间需要热循环......
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30. SMT BGA设计与组装工艺:BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的?(2024-10-04 07:02:43)
、热循环、冲击测试)以确认焊点可靠
性。
在尝试焊接之前,在混合合金(使用锡铅焊料
焊接无铅BGA)PCBA上的......
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SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
点热疲劳裂纹扩展
对于无铅SAC BGA焊点,当受到热循环作用
时,会在热机应力较大的区域发生纹理再结晶
现象。这些......
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SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
路板放入回焊炉中,尽量模拟实际生产情况。
- 设置与空载测试相同的温度曲线和运行参数。
- 启动回焊炉,并让其完成一个完整的加热循环。
- 在测试过程中,继续......
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8. SMT BGA设计与组装工艺:BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些?(2024-11-04 06:46:39)
典型产品用途的各种环境条件下提供可靠的互连。
弄清楚连接器系统的材料性质很重要。
在产品寿命周期之内,电路板组件会经历许多不同的热
循环,这些热循环......
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IPC标准解读:IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
加速可靠性试验、热循环试验等。
加速可靠性试验通过模拟恶劣的使用环境,加速焊接件的失效过程,从而......
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功率循环 VS.循环功率(2024-06-03)
能允许更多次的。然而,图三和图四中相应曲线的比较最初似乎反驳了这一点。 图三 : PC曲线,压接型组件 图四 : PC曲线,焊接键结型组件观察图表中80 K温度波动下的循环次数,压接型组件是30,000次循环而焊接......
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功率循环VS功率循环(2024-06-13)
能允许更多次的。
然而,图3和图4中相应曲线的比较最初似乎反驳了这一点。
图3 PC曲线,压接型器件
图4 PC曲线,焊接键合型器件
观察图表中80K温度波动下的循环次数,压接型器件是30,000次循环而焊接......
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SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因?(2024-11-18 06:43:47)
的金属间
化合物(IMC)中。这些IMC微空洞不会在焊接
工艺后立即形成,但会在高温老化后或在焊点
热循环中产生。这种现象发生的根本原因仍在
调查研究中,但是一种名为Kirkendall的空洞形
成机......
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SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求?(2024-11-08 07:07:34)
就可以避免这种情况发生。
浸锡处理通常在不影响可焊性的情况下仅能承受3个热循环。由于在几个再流焊循环之后浸锡会出现退化,在波峰焊接中的镀覆孔完整填
充可能会有难度,特别是使用免清洗助焊剂时。在氮气氛围下进行再流焊接......
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IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
之间仅有一层Ti薄膜层,该薄膜与陶瓷基板仅有物理结合,因此金属层结合力最低。
3.2 4种AlN基板可靠性测试(冷热冲击)
对4 种AlN 覆铜基板循环进行冷热冲击热循环实验,条件为在-55......
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34. SMT BGA设计与组装工艺:BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
良好的焊点即使在严苛的机械负载条件下仍有
足够的强度,而没有减小抗热疲劳的能力。但
如果焊点没有良好润湿,在机械和热循环负载
作用......
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SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
的焊点即使在严苛的机械负载条件下仍有
足够的强度,而没有减小抗热疲劳的能力。但
如果焊点没有良好润湿,在机械和热循环负载
作用下会过早失效。
焊点......
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科达嘉推出CPEX超级大电流电感系列(2022-12-21)
嘉电子拥有CNAS认可的实验室,可按照AEC-Q200标准对产品进行测试和认证,并提供可靠性测试报告。
CPEX系列所有产品在上市前均经过严苛的测试,包括电气特性测试、抗焊接热......
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一文解析纯电动汽车“热泵”技术(2023-05-23)
乘座室需空调制热,动力电池也需加温,两者加起来用电量大增,将使续行能力大幅缩减。为纯电动汽车加热有两种方式,一是用PTC热敏元件(图1),通电后吹出热风或加热循环水来加热,但缺点是极度消耗电能,几乎......
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具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器(2015-10-13)
的热膨胀系数(热膨胀系数)的不匹配与PCB减少了从热循环所得的焊点的裂缝的可能性。
该器件具有全焊接结构。专有加工技术可产生极低的电阻值范围为0.005 W至0.01 W,用严格的公差低至±1.0%。所述......
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SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘图
形。大部分系统也有电路板预热并储存有许多再流焊曲线为不同位置的元器件焊接使用。此章
节将主要聚焦在成功返工PBGA应满足的条件。
BGA......
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使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
计算流体动力学对现成热交换器的性能进行量化,发现热交换器可用于双面冷却布局,但不能用于单面冷却布局或设备位于中心的布局。
热机械分析
热机械模拟的目标是查看一些功率器件封装设计的可靠性,特别是对角线、内联和基线配置。在热循环......
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汽车电子技术:带你了解发动机三种热循环方式(2023-06-25)
汽车电子技术:带你了解发动机三种热循环方式; 上一期我们说到了发动机的热效率,但是一提到热效率就不得不说热循环,目前市面上发动机比较多的热循环方式有三种奥托循环、米勒循环和阿特金森循环,今天......
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Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
减小了与PCB不匹配的CTE(热膨胀系数),降低由于热循环导致焊点开裂的可能性。
像所有Power Metal Strip电阻一样,今天发布的器件采用全焊接结构来实现优秀的电气性能。Vishay独家......
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半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
无铅回流焊创造了一个狭窄的回流温度窗口。因此,无铅焊料回流曲线的优化比锡/铅焊料回流曲线更为重要。无铅焊接对于功率元件和其他较大质量的元件也更为重要,因为它们需要更长的时间来加热。大多数无铅焊料使用与锡/铅焊料相同的助焊剂系统,因此使用类似的预热和加热速率循环......
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影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些?(2024-11-25 08:10:43)
过程中可能需要惰性气氛,以达成可接受
的焊点良率水平。
应该对所有板子组件开发再流曲线。由于SAC
焊料需要较高的再流焊接温度,确定......
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采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机(2023-05-23)
,它提高了器件在热-机械应力下的性能,这意味着器件在主动和被动热循环测试条件下具有更出色的性能。总的来说,采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装的CoolSiC MOSFET 1200 V,可使......
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变频器的运行控制与保护功能(2023-05-25)
变频器的运行控制与保护功能;运行控制与保护功能
1.加速曲线和减速曲线
(1)加速曲线通常变频器有三种加速曲线,如图1-1所示
加速曲线
①线性上升方式:频率随时间呈正比的上升,适用......
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SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办?如何处理以保证产品焊接质量?(2024-12-16 19:41:38)
,对于经过处理且超过 6 个月存储期限的 OSP PCB 板,在后续的生产过程中,必须加强质量检测和监控。增加抽检的比例和频率,除了常规的外观检查和可焊性测试外,还应进行诸如电气性能测试、热循环......
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模拟软件是提升物联网电池性能的关键“抓手”(2023-04-27)
池测试和模拟软件解决方案能够为电池创建不同的充电和放电配置文件的时候才真正具有价值。
这样才有可能将不同的充电和放电序列结合起来,模拟复杂的充放电循环曲线。然后,工程师就可以确认电池的性能是如何随着时间的迁移而降低的。模拟......
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模拟软件是提升物联网电池性能的关键“抓手”(2023-04-27)
该软件需要支持数据记录功能。此外,当电池测试和模拟软件解决方案能够为电池创建不同的充电和放电配置文件的时候才真正具有价值。
这样才有可能将不同的充电和放电序列结合起来,模拟复杂的充放电循环曲线。然后,工程......
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数学通道的应用(十八):发动机转速和点火频率的关系(2024-06-20)
知识
验证测试
总结
我们单独讨论其中的一个气缸工作行程,用虹科汽车专用示波器搭配WPS500X压力传感器测其中一个气缸的工作压力,可以得到图2的波形图。四冲程一个气缸内的一个工作循环点火1次,一个工作循环曲......
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新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
,焊接过程中选用平均焊接速度≥20mm/s,能够获得焊接熔深0.4~0.7mm,熔宽0.8~1.2mm,并且焊缝成形美观的焊缝。
新能源汽车电池外壳激光焊接工艺流程
激光焊接由于采用能量密度特别高的激光作为焊接热......
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SMT BGA组装后需要做哪些测试与验证?(2024-11-17 10:03:58)
必须十分小心,不能过于严酷而损害好的
产品并产生新的潜在缺陷。BGA焊接疲劳寿命
应当由这些ESS测试的热循环、其它测试以及运
行寿命热环境来评估。
......
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减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
因为少的氧化物产生的水汽的也
减少,而水汽是大空洞形成的源头之一,并且熔
融时会减少其它表面的氧化外壳,而这种氧化
外壳在再流焊接时会阻止空洞逸出熔融焊球。
6、多次再流焊循环......
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IPC标准解读:IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
区域内的气体氛围稳定且均匀。
气体流量
:气体流量应适中,以确保焊接区域内的气体能够充分循环和更新,同时避免对焊接过程产生干扰。
四、焊接......
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XFC极快充电池量产 巨湾技研竞速“第三曲线”(2023-11-10)
学特性
多组分高精度上料系统保证精确的超充电极配方,结合原材料预混系统及高速匀浆系统,令制备的电极片具有优异的电化学、热力学特性,保证电芯可高倍率持续充电并保持循环寿命与能量密度。
3.特制超宽极耳焊接......
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SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
和⾮均匀焊球
BGA中空洞的形成有很多原因。虽然更多常见的空洞如2.7所展示,然而空洞的存在并不会造成任何可靠性风险。
如2.8中所示的空洞可以承受1000次热循环(无冲击,0-100°C......
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AEC-Q200认证,您想知道的都在这里!(2023-10-23)
电压,盐雾试验,机械冲击和振动。
-工艺质量评价
针对封装、后续电子组装工艺,以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价,如端子强度、溶剂抵抗、耐焊接热、ESD、可焊性、可燃性、板弯曲、断裂......
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35. SMT BGA设计与组装工艺:BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
和⾮均匀焊球
BGA中空洞的形成有很多原因。虽然更多常见的空洞如2.7所展示,然而空洞的存在并不会造成任何可靠性风险。
如2.8中所示的空洞可以承受1000次热循环......
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29. SMT BGA设计与组装工艺:影响BGA焊接可靠性的因素有哪些?(2024-10-03 11:28:01)
-9701中提供了可靠性鉴定要求并定义有完
善的测试方法。对于无铅焊料连接,IPC-9701A
包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊
料,在缺乏认可的加速度模型的情况下,基于
加速热循环......
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影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
测试方法。对于无铅焊料连接,IPC-9701A
包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊
料,在缺乏认可的加速度模型的情况下,基于
加速热循环的可靠性要求难以确立。开发出的
已有......
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电机轴承位磨损如何快速修复?(2024-07-19)
轴承位磨损采用索雷碳纳米聚合物材料修复的优势
我司在线修复的原理是利用碳纳米聚合物材料所具有的耐温性、粘结强度、抗压特性等综合性能结合我司根据设备运行条件及特点所实施的具体工艺,在线修复电机轴承位磨损问题。并且该材料在修复过程中不会产生焊接热......
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不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择?(2024-12-24 19:35:30)
加工焊后必须清洗干净。
5. BGA,CSP,QFN一般都需要采用高质量免清洗焊膏。
6. 焊接热敏元件时,应选用含Bi的低熔点焊膏。
7. 根据SMT贴片......
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你用的保险丝真的保险吗?(2023-02-22)
使保险丝能够在不断开的情况下反复承受这种瞬态能量,其熔点 I²t 必须高于瞬态脉冲的 I²t 值。
电脉冲会产生热循环和可能的机械疲劳,从而影响保险丝的寿命。因此,了解......
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Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-16 10:01)
引线电镀工艺,确保易焊性并可承受重复热循环,实现最大可靠性。日前发布的Vishay Dale器件适用于DC/DC转换器、噪声抑制和各种应用的滤波。IHLP-1008ABEZ-5A是车载信息娱乐、导航......
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5. SMT行业IPC标准解读:IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范(2024-10-12 07:08:02)
持性能。
检测方法
:
热循环试验
:将材料样品置于热循环试验箱中,按照规定的温度变化曲线......
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压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
,则工艺中产生的热可造成印刷电路板以及连接的电子组件损坏。压配合技术可以完全消除多余的热循环,通过施力即可实现装配工艺中的二次连接。
减排和燃油经济性方面的技术,以及车载电子、导航......
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汽车热泵系统的设计架构和性能分析(2024-08-15)
=非必要,TBE=待评估)
汽车热泵架构
所描述的功能可以通过不同的热泵架构来实现。
间接热泵
间接热泵的结构是基于冷却液流动反转原理。它的特点是制冷剂循环始终以相同的方式工作,同时,由水......
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优化汽车应用的驾驶循环仿真(2023-01-06)
仿真中,负载为遵循驾驶循环曲线的电流源。
图 5:全系统仿真,包括电气、热、负载和控制器
为了构建此类系统模型,必须通过测试或数据表了解功率模块的特性。在此,Wolfspeed 为其......
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优化汽车应用的驾驶循环仿真(2023-01-09)
了完整系统级仿真的一般流程。对于驾驶循环仿真,负载模型是关键部分。在该仿真中,负载为遵循驾驶循环曲线的电流源。
图 5:全系统仿真,包括电气、热、负载和控制器
为了构建此类系统模型,必须......
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Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度(2024-08-20)
精确定义驱动点和底部触点之间的距离,确保精确可靠的电气连接;
IP67额定值:通过提供防尘和高达1米处、30分钟的防水性能,确保在恶劣环境中的耐用性和可靠性;
与无铅回流焊的兼容性:通过在无铅、符合RoHS标准的焊接工艺中承受高温和热循环......
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通过C8051F021单片机和CPLD器件实现全自动对接焊控制系统的设计(2024-01-15)
值的获得通过电弧炼钢技术[10]来确定,主要从三方面考虑:
(1)确定电弧焊的有效加热功率。如焊接电流为I(A),
电弧电压为U(V),则电弧传给工件的有效加热功率为:
q=ηIU(W) (3)
式中,η为焊接热......
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基于汽车IGBT模块功率循环寿命的研究(2023-08-09)
)的微小变化相对准确地获取到 IGBT 模块内部键合线的脱落趋势,结合寿命模型和威布尔统计方法,对键合点寿命进行统计分析,最终获得功率循环寿命曲线。利用新的功率循环......
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设计空调送风冷冻工程、整厂车间送排风工程、烤炉热循环及水洗机工程、工厂各种集尘设备工程。厨房抽排油烟工程。
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