不同PCBA产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分和性质等是决定锡膏特性和焊点质量的关键因素。
以下是锡膏选择的注意事项：
1. 根据PCB电路板产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的锡膏。
2. 根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定锡膏的活性。
（1） 一般采用RMA级；
（2） 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级；
（3） PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后再清洗。
3. 根据PCB板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分。
（1）一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb；
（2）含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag；
（3）沉金板一般不要选择含银的焊膏；
（4）无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
4. 根据产品(表面pcb组装板)对清洁度的要求选择是否采用免清洗焊膏。
（1）对于免清洗工艺，要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊膏;
（2）高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，贴片加工焊后必须清洗干净。
5. BGA，CSP，QFN一般都需要采用高质量免清洗焊膏。
6. 焊接热敏元件时，应选用含Bi的低熔点焊膏。
7. 根据SMT贴片加工的组装密度(有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉(25~45um),更窄间距时一般选择颗粒直径在40μm以下的合金粉末颗粒。
部分电子书籍截图
