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µF至20 µF，10 kHz条件下纹波电流最高可达18 A。F340Y2符合AEC-Q200认证标准，额定电压305 VAC，电容值10 nF至1 µF。全系列F340器件获得EN、UL和CQC安全......
是裸露的，焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT 的信号和声波之间的转换。对此，开发的AP5112和AP520系列产品在开发时均在飞溅方面做了深入的研究，从而尽可能避免飞溅问题。Bump 中空......
B：焊锡膏与焊锡膏......
排除边角由于应力导致锡裂的可能； 2）从X-ray检查： 其结果来看锡球及锡膏与PCB pad之间有形成良好焊接，初步排除锡量不足问题，但是......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移  快速更换刮刀 更高效的锡膏印刷流程 作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
区通常是指由温度由常温升高至 150 ° C 左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是 BGA......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀; 更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀; 更高效的锡膏印刷流程 作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程 作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
、305 VAC 和 310 VAC。在输入电压波动较大的情况下，最好使用 310 V 的 X 电容器。4. 桥式整流器 BD1 的标称电压选择当 VIN = 264 VAC 时，桥式......
(锡膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。 刮板......
滤波器。新系列元件非常适合大电流转换器应用，额定电压为305/530 V AC和440/760 V AC (50/60 Hz)，具体视型号而定，额定电流范围为160 A至2500 A。新元......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控; 锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护; 前言......
EMC滤波器。新系列元件非常适合大电流转换器应用，额定电压为305/530 V AC和440/760 V AC (50/60 Hz)，具体视型号而定，额定电流范围为160 A至2500 A。新元......
工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、 器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！;对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？; 预防SMT印刷机出现印刷不良的关键在于综合管理和控制多个环节。以下是一些建议： 一......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？; 不同PCBA产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分和性质等是决定锡膏......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明; 一、引言 在SMT（Surface Mount Technology......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
3）Substrate warpage 六、制程工艺调查 1、钢板开口设计调查 由于印刷锡膏......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数; 根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
较大； 5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位......
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法; 焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
内核电压是 1.8V。GD 的内核电压比 STM32 的内核电压要低，所以 GD 的芯片在运行的时候运行功耗更低。 4、Flash差异 GD32 的 Flash 是自主研发的，和 STM32 的不......
分析： 1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认： 钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1......
这类零件空焊的问题并没有那么难理解啦！它的生成原因就跟 立碑(tombstone) 的原因是一样的，说穿了就是 1. 零件两端的锡膏......
位置公差 为了保持生产系统的连贯性，吸嘴必须能够在所有三个方向上移动，即沿 X,Y和Z轴移动 - 这一点是重要的，因为在所有生产机器上Y轴的控制是没有的。可是，为了保持贴装精度在公差之内，Y方向......
) 3线式EMC滤波器。新系列元件非常适合大电流转换器应用，额定电压为305/530 V AC和440/760 V AC (50/60 Hz)，具体视型号而定，额定电流范围为160 A至2500......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
敞开式保险丝座也不例外。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺兼容的型号。 SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而......
低运营成本。 一、SMT产线分长线与短线的原因 生产需求差异：不同的电子产品对SMT贴片的需求各不相同。一些......
生产过程，在DIP测试过程中，AXI (Auto X-ray inspection)检测站, 正常测试过程中，发现CPU座子有部分锡球明显比其他正常锡球小，但是锡膏与PCB板Pad是焊接OK的，如下......
的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘，分别为Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。 主要针对PCB板上的SMD元件。若板......
核电压比STM32的内核电压要低，所以GD的芯片在运行的时候运行功耗更低。 Flash差异 GD32的Flash是自主研发的，和STM32的不一样。 GD Flash执行速度：GD32 Flash中程序执行为0......
内核电压是1.2V，STM32内核电压是1.8V。GD的内核电压比STM32的内核电压要低，所以GD的芯片在运行的时候运行功耗更低。 04 Flash差异 GD32的Flash是自主研发的，和......
GD 的芯片在运行的时候运行功耗更低。 4、Flash差异 GD32 的 Flash 是自主研发的，和 STM32 的不一样。 GD Flash 执行速度：GD32 Flash 中程序执行为 0 等待......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
如下： 第二季度收入为 17.352 亿美元 第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 45.2%和45.3% 第二季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤; 今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容： 1、DEK锡膏......
核电压要低，所以 GD 的芯片在运行的时候运行功耗更低。 4、Flash差异 GD32 的 Flash 是自主研发的，和 STM32 的不一样。 GD Flash 执行速度：GD32 Flash 中程......
内核电压是 1.8V。GD 的内核电压比 STM32 的内核电压要低，所以 GD 的芯片在运行的时候运行功耗更低。 4、Flash差异 GD32 的 Flash 是自主研发的，和 STM32 的不......
，如下图： GD 的串口在发送的时候停止位只有 1/2 两种停止位模式。STM32 有 0.5/1/1.5/2 四种停止位模式。 GD 和 STM32 USART 的这两个差异......
片在运行的时候运行功耗更低。 4、Flash差异 GD32 的 Flash 是自主研发的，和 STM32 的不一样。 GD Flash 执行速度：GD32 Flash 中程序执行为 0 等待周期。 STM32 Flash......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
返修流程 BGA返修5大步骤：PCBA产品烘烤、拆除零件、BGA除锡、印刷锡膏、焊接； 1. 烘烤： 烘       烤：指电路板的烘烤 烘烤......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。 检测......

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锡、0307锡线、0307锡条、305锡线、305锡条、305锡膏、705锡线、705锡条、705锡膏等一切含有（金、银、铂、钯、铑、锡）贵金属及废料提纯。 长年与各电子厂、电镀厂、首饰厂、印刷
深圳市中图时予科技有限公司
;深圳市中图时予科技有限公司;;深圳市中图时予科技有限公司是一家经国家相关部门批准注册的，集技术研发、技术服务、产品销售于一体的现代企业。公司具有多年电子行业从业经验，专注服务于SMT和PCB工艺
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具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的专业技术团队，专注服务于SMT和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、SMT贴片
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;青岛海泉电子有限公司;;青岛海泉电子有限公司成立于2003年,致力于为广大SMT生产厂家和电子生产厂家提供一站式服务,目前公司主营产品如下: 1.田村(Tamura)焊接材料: 有铅/无铅锡膏
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、CRC产品、天目牌硅橡胶、3M重庆精密仪器清洗剂，助焊剂，洗板水，散热器锡膏 重庆锡膏 模组锡膏 焊锡膏 低温锡膏 散热模组锡膏 无铅抗氧化粉 抗氧化油 还原粉 针筒锡膏 重庆无铅锡膏 无卤素锡膏
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;东莞市弘鸣电子材料有限公司;;东莞市弘鸣电子材料有限公司是一家独立一般纳税人企业。主要经营产品包括：SMT锡膏 手机电池保护板锡膏 锡条 锡线 锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 千住M705锡条锡线 千住
东莞百业焊锡经营部-无铅锡条锡线锡膏
;东莞百业焊锡经营部-无铅锡条锡线锡膏;;百业阳光锡业，1-3-7-9-8-8-8-6-5-8-2-8,主要销售锡制品：锡,锡条,锡丝,锡线,锡膏,锡球,锡锭,焊锡,焊锡条,焊锡线,焊锡丝,焊锡膏
深圳市亿达成焊锡膏制品有限公司
;深圳市亿达成焊锡膏制品有限公司;;深圳市亿达成焊锡膏制品有限公司成立于2002年,是一家以焊锡膏研发生产/销售专业制造商，主要产品焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT专用焊锡膏,环保型无铅焊锡膏