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丝印： 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 -
点胶： 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 -
贴装 ：其作用是将表面组装组件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 -
回流焊接： 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 -
清洗： 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等加以去除。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 -
SPI： Solder Paste Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。 -
检测： 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检验（AOI）、X-Ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 -
返修： 其作用是对检验出故障的PCB板进行返工，所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。
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单面板生产流程：
放置PCB → 雷雕SN → 丝印锡膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修
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双面板生产流程： 放置PCB → 雷雕SN → PCB 的A面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修
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SMT_SMD Process Flow
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SMT_DIP Process Flow
以产在线常见的电路板检测来说, 最常见的就是 AOI 和 ICT 两种方式, 两者算是一种互补的概念.
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