今天给大家分享一个CPU socket 焊接不良的实际案例，案例分享将从如下几方面展开：
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问题描述: 描述产品不良现象；
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问题分析： 根据不良问题进行调查分析，以找到问题根因；
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分析总结： 根据分析进行问题总结；
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制订问题改善对策： 根据分析结案，制订改善对策；
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改善效果追踪： 验证改善对策的有效性；
一、问题描述：
SMT正常生产过程，在DIP测试过程中，AXI (Auto X-ray inspection)检测站, 正常测试过程中，发现CPU座子有部分锡球明显比其他正常锡球小，但是锡膏与PCB板Pad是焊接OK的，如下图一，测试15pcs 产品，有6pcs产品存在CPU socket 的锡球偏小，不良率40%。
二、问题原因分析：
1. 生产过程调查：
从整个制程过程反查未发现异常：1）查询SPI检测记录，SPI检测锡膏无异常，无少锡不良，排除锡膏锡量不足造成锡球偏小；2）查询炉温测试记录，炉温曲线无异常；
2. 不良现象再次确认：
对不良PCBA进行2D确认，2D直照发现座子锡球偏小，如图二，2D倾斜45度照射，发现焊接锡存在拉伸现象，如图三；
3. CPU socket 的 Pin 针检查
针对CPU socket 零件对不良座子pin针进行放大检查，pin针未有变形缩短等不良，排除pin针变形造成锡球拉伸，如图四；
4. 不良板拆解分析：
对不良座子拆卸检查，PCB板焊盘无异常，对物料检查发现不良pin针的锡存在爬升现象，如图四（不良pin针，针脚中间出现焊锡）、图五（正常pin针），不良的Pin针发现存在锡膏爬至Pin脚的上端(而焊点大小正常的Pin没有此现象),从这点进一步佐证是由于锡膏爬升至Pin脚端，而导致X-ray检查时发现焊接偏小的问题；
5. 不良物料分析：
对6pcs不良PCBA逐一确认发现，不良座子都为左边的座子，（1个CPU座子由左右两个座子组成），料号为P18-00A01-0000053 DC为2148，工单CB001；物料全部为同一个DC，因此初步分析为CPU socket物料本身异常导致；
6. 怀疑物料再次验证：
1）品质对DIP后段生产的板子进行2D确认，检查20pcs，不良板子4pcs，不良座子料号都为P18-00A01-0000053 DC为2148；
2） 品质对SMT生产的板子进行2D确认，检查30pcs，无不良，物料DC为2208，工单CB002；
三、分析总结：
综合以上分析，得出初步的结论是：排除了生产制程不良的可能，同时排除PCB焊点焊接不良的可能，初步认定为P18-00A01-0000053这个料号的CPU Socket物料问题，不良DC为 2148，需要进一步确认物料接近保期，受潮等等是否有影响，物料问题待品质与厂商进行确认分析，
四、制订改善对策：
1、经过以上初步分析后，针对不良DC 2148的物料禁用退厂商处理！
2. 更新新DC物料生产2000片无不良，因此最终问题得到解决！
(备注:物料厂商已承认物料问题，进一步物料什么原因此处不细讲)
