最近有粉丝询问关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有 空焊(solder empty) 的问题。明明已经一再的检查过所有回焊炉温度(Reflow Profile)设定并确认无误，可是还是经常发现这类电阻电容有空焊的情形发生，而且还出现在固定位置，观察焊锡的状况也未发现non-wetting或de-wetting的情形，百思不得其解？

其实这类零件空焊的问题并没有那么难理解啦！它的生成原因就跟 立碑(tombstone) 的原因是一样的，说穿了就是

1. 零件两端的锡膏融化时间不一致，

2. 最终造成受力不均，以致一端翘起的结果。

如果仔细观察出问题PCB上的铜箔布线，通常可以发现在这类零件的某一端有连接着大片的铜箔，而另外一端则没有。通常PCB在进入Reflow炉子并开始加热时，越是表面的铜箔，其受热的程度会越快，也就是会比较快到达回焊炉内的环境温度，而越内层的大片铜箔的受热则会较慢，也就是会比较慢到达回焊炉内的环境温度，当零件一端的锡膏比另一端较早融化时，就会以锡膏先融化的这端为支点举起零件，造成零件的起另一端空焊，随着锡膏融化的时间差越大，零件被举起的角度就会越大，最后形成完全立碑(tombstone)的结果。

有兴趣深入研究立碑真正形成原因的朋友可以从力学的角度切入，当一端的拉力高过另一端时，应该还要在加上零件重量并计算其重心位置，就可以一端为支点将零件的另一端举起。

下面两张图空焊图片的案例，提供给大家参考。

一、解决这类立碑空焊的方法有：

1. 透过设计解决。 可以在大铜箔的端点处加上【热阻 (thermal relief)】来减缓温度散失过快的问题。

2. 透过制程解决。 可以提高回焊炉浸润区的温度，让温度更接近融锡温度。也可以减缓回焊区升温的速度。目的就是要让PCB上所有线路的温度都能达到一致，然后同时融锡。

3. 停用「氮气（N ₂ ）」。 如果回焊炉中有开氮气，可以评估关掉氮气试看看，氮气虽然可以防止氧化、帮助焊锡，但它也会恶化原来融锡温度的差距，造成部份焊点先融锡的问题。

二、其他注意事项：

上述空焊及立碑的发生，只是众多可能原因之一，下列项目也都是可能引起立碑的可能原因：

§ 零件或焊垫的单边氧化

§ 零件摆放偏移

§ Feeder( 飞达)不稳导致吸料不准

§ 锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还要考虑拼板(Panelization)的问题，拼板越多越大，印刷偏位的机率就越高）

§ 置件机精度不佳

其次，在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般比电阻来得厚，重心也就比较高，同样的力距下也就比较容易被举起。