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研发客服TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商，今天宣布推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化，这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积，并可通过抑制部件热点的温升来提高可靠性。
“氮化铝（凭借其具有大面积的焊接端子）可为TT Electronics公司的HPDC系列产品提供迄今为止最高的功率密度。借助这款产品，我们的客户可以减小其功率转换设计的尺寸，同时通过抑制部件热点温度来提高组件的可靠性，”TT Electronics公司工程总监布莱恩·斯蒂芬森（Brian Stephenson）说。“这些特性使HPDC系列产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。”
TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片电阻器的传统基板材料）的六倍。HPDC贴片电阻器还具有大面积的焊端，从而与PCB板具有更好的热接触。因此，电阻元件中产生的热量被有效地带走，从而降低了温升。这使HPDC电阻器能够提供高功率密度解决方案，其1206电阻器的额定功率为2.4W，2512电阻器的额定功率为3.5W。短期过载性能也得到提高，1206和2512电阻器的功率分别可升至4.7W和7.7W，可持续5秒，这使HPDC产品成为有源电容泄放电路的理想选择。此外，这些高功率电阻器还可用于温控加热应用环境，其中输入的功率仅受元件最高温度155°C和终端最高温度110°C 的限制。
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