据《国际电子商情》报道，被动（无源）元器件市场年复合增长率在近5年内仍会达到6%左右。未来，随着5G基站、5G智能手机、大数据中心、AIoT以及新能源汽车的强劲拉动，高性能MLCC、LTCC、高精密贴片电阻、贴片电感、高精度连接器、继电器和晶振等均会有强劲的市场需求！同时，我们也看到MLCC等被动元器件正在出现国产替代的趋势。

另一方面，目前汽车、工业、医疗等高端应用对电容电阻电感的精度要求却越来越高。同时，如何做好电容电阻电感在系统中的EMI效应及干扰分析，以及新时代铝电解电容在精密设计时如何应对对环境的高要求等等，都成为工程师十分关注的话题。

2020年12月18日，ASPENCORE旗下《国际电子商情》、《电子工程专辑》和《EDN电子技术设计》于深圳华强广场酒店举办“高性能被动元器件发展论坛”，邀请到是德科技、华信科科技、开步电子、深圳兰博滤波科技有限公司/深圳市连接器行业协会、村田、台湾金山、富士康等行业内知名企业/机构，分享了有关上述发展趋势及技术挑战等热门主题。会议最后还召开“国产高性能被动器件的机会和挑战”的圆桌论坛，共同探讨了被动元器件之高性能与挑战、国产化进程、缺货涨价和应对方法，以及市场应用四个重要议题。

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圆桌讨论：国产高性能被动器件的机会和挑战

会议最后举行圆桌论坛，探讨了四个关于国产高性能被动器件的议题。

主持人：王琼芳（左1），《国际电子商情》主分析师

嘉宾：

江岳峰，富士康全球采购总处资深处长

杨宝平，开步电子董事长

李科高，台湾金山电子工业股份有限公司集团总工程师

马永健，深圳兰博滤波科技有限公司资深EMC专家、深圳市连接器行业协会EMC专家

议题一：被动元器件的“高性能”如何来实现？其中最大的挑战是什么？

江总：以MLCC产业来讲的话，这是粉末材料配方的问题，也即怎么实现高介电率的陶瓷材料。此外，电性能也比较重要，要如何获得高温和邦定时的稳定性。因此，被动元件的材料技术会是关键地方。中国大陆本地供应商在这方面还是有机会，但是如果能在海外寻找到好的技术，那就有机会缩短时间。第二是在制程管控方面，需要时间上的累积。第三是在生产设备方面，在这方面有些关键部分还是掌握在日商手中，如何突破这个瓶颈是个大课题。中国大陆厂商不是没有机会而是要看怎么做。

江岳峰，富士康全球采购总处资深处长

杨总：最顶级的电阻器在美国，他们的单一性能和综合性能都是最好的。这在材料和制程等方面都不是简简单单就能实现的，而是要靠时间的积累。可靠性最高的元件在日本，他们有量的支撑。他们的工厂很厉害，有的设备30/40年都没变过，但是至今1ppm以下的失效率纪录一直都没有被打破过。因此高性能可以总结为两点：参数领先以及可靠性领先。

李总：以江总的话来讲，高性能要用一个严苛的客户去磨练。也就是要把市场的要求吃透了，以客户为导向设计产品。但是要把客户的要求理解透然后去执行是很难的。江总需要更高性能的东西，我们要按需实现、改变自己的观念是很难的。然后就是基材。目前国产基材厂商的能力，包括对模式以及对材料基础的研究还是不错的。但是要怎么做到稳定就很难。在样品方面，国内厂商和日系台系相比都已经很接近了，甚至反应速度很快，但是在大批量时却跟不上。也就是说，高性能是指所有产品的高性能，而不能只是样品。

马总：在电磁兼容方面，从用户方来讲，不是他们要什么就生产什么，而是要在怎么达到他的目的，包括材料和工艺。同时，要告诉用户如何使用才能发挥到最大效率，比如最佳的工作频率范围。用户不知道这些，而作为生产商，也就是专家，就要指导他们去合理使用。第二，设计问题。我们对进口器件去仿制时要思考为什么要用这种结构、材料。在导电率、介电系数等方面要做物理化学试验去分析。高性能牵涉到应力应变、可靠性、使用寿命等问题。举个简单的例子，防静电。对于老式的绕线电阻，静电、过压、过流等问题都不用在乎，但是对于新的薄膜电阻，这是种切片器件，很薄，对这样的器件做几百上千伏的静电放电，每放一次电就会对金属层打一次，这就会不断发生粒子转移。大家可能听说过，芯片的失效有45%是由于静电放电而不是老化导致的，这时PN结不断受到静电打击，这个薄层就很容易受到击穿。因此，我们就需要思考，在生产工艺过程中静电放电指标能否达到？

议题二：在材料、工艺、技术、设备四个方面，高性能被动元器件国产化进程处于什么状态？

江总：据我的判断，除了MLCC外，其他国产都很有机会。国产铝电、电感、LTCC接近中上水平。但他同时补充，MLCC分为高中低容量几个等级，国内厂商在中低容量方面还可以，这在手机和IoT方面用得多，小型化也有几家厂商在做。但是高容值还是有距离（至少5年以上）。

杨总：我们有四大类产品，其中有两类的材料是自己在做的，但是不建议同行去效仿，因为零件赚的钱可能填不平，要实现盈利这个过程太漫长。公司要考虑永续发展的问题，从供应链安全方面来讲，如果材料受制于人，那么公司随时都有可能关门。所以我们一开始就做材料。虽然整个过程很辛苦，但是代表了一个趋势，就是国内被动元器件厂商要去关注材料的开发，要掌握一定核心技术。另外要培养自己可靠、稳定的材料合作伙伴，这样才能可持续发展。虽然国内厂商可能存在五年十年的差距，但是中国人勤奋，这个速度可能会加快，因此我们很快就会有机会。

李总：成功的公司有很多原因，补充一点，就是人才。在移动互联网资讯这么发达、人性这么张扬的时代，研发人员的流失，包括基础研究，对产业的升级是冲击。材料、设备都需要人去驾驭。在人不稳定的情况下去谈发展、谈突破就不可能实现。解决方案是通过建立激励制度实现稳定团队的构建，稳定了军心才会有突破。作为台资厂，这个现象我们也看见，有些公司很难成长，后来才发现是找不到连续的人才提供支持。另外，移动互联网快速发展，有很多偶然的因素都会让必然的发展而受限。

杨宝平，开步电子董事长

马总：以苏联和美国的产品做对比，美国的产品微型化轻量化，苏联的傻大笨粗，但是性能并不输美国，因此不是材料的问题。用现有材料做出高质量的产品是一个目标。比如，五年前国外高速连接器的速率达到4Gbps，现在达到40Gbps，这往往不是材料所取得的成绩，而是结构、工艺所取得的突破。基础研究、基础试验一定要做。以前的设备都是学苏联的，现在没了。产品质量性能怎么提高，靠蒙不合适。

议题三：能否对2021年整体的被动元器件的供需、价格走势、原厂扩产计划做一个判断，同时分析目前LTCC的缺货涨价的原因以及应对方法？

江总：今年由于疫情，整个新产品的开发进度延期了一两个月。今年由于5G的关系，MLCC发生缺货。而由于疫情的关系，5G受到延后。由于疫情所引发的宅经济，原本预期不太好的平板和笔记本市场反而变好了。明年会比较好，主要还是在5G。宅经济下受到在家办公的需求，服务器、网通市场可能会比较好。现在谈扩产已经来不及，2018年和2019年供应商所考虑的市场都是服务器、医疗和电动车这些。现在谈扩产就太晚了。受到5G的需求以及疫情的助长，LTCC会比较紧张，但是产能会陆续开出来，也不一定会非常紧张。2021年应该不会出现2018年所出现的恐慌。5G不能只看被动元器件，因为晶圆是缺的，所以被动元件反而会平缓些。

国产被动元件进入富士康，以item来看，国内外差不多，但是从金额看，中国大陆和台湾只占1/3，因为国外做的是高端。中国大陆厂商在电动车、车用、医疗和IoT等方面都有机会。欢迎中国大陆这样的厂商来和我们合作，但是如果是以copy的方式还是很难的。我们欢迎新技术。

杨总：电阻市场一直都很平稳，我们不做低端。现在有点涨价不叫涨价，而是价值回归。原本电阻卖得太便宜了，5000个电阻一盒只卖几块钱，太过分了。工厂要经营，利润要有。电阻供货没问题，问题是处在MLCC等元件上。

李科高，台湾金山电子工业股份有限公司集团总工程师

李总：听江总说，明年被动元件会紧张一点点，但是后来又说会受到主动器件的绑架。也就是说一开始我以为会涨价，但是后来就好像会维持。讲到缺不缺货，电容我们也不缺。今年下半年确实是晶圆缺货，CPU缺货，而导致我们整个产业延期交货。被动元件在整个市场不占话语权。

江总对李总回应到，因为PCB上一定是主被动相配套，作为采购，我们看到，明年最紧张的是晶圆，然后面板也会比较紧张。这是个系统组装的问题，如果被动不是第一名的话，相较于晶圆的紧张、面板等关键元器件的紧张，排名不会靠前。你有电阻电容，没有IC搞不了。

议题四：哪些应用端越来越需要以及为什么需要“高性能”被动元器件？国内原厂要走进“汽车、工业、医疗”等高端市场，如何找到突破口？

前半问（哪些应用需要高性能被动元件）：

杨总：和我们相关的是仪器仪表，精密电阻是其基础，要得到稳定的电流和电压，就需要稳定的电阻。极限参数需要通过仪器仪表来测量，国内很多专家在这方面走在前面。表计也需要使用高性能元件。外国公司的产品好也不能全信，它可能欺负你没有设备测。因此我们自己有设备测量就很关键，被动元件在这方面就有机会。

李总：最原始的驱动需求是利润。紧扣今天的主题高性能，只有做别人不能做的东西，才能精准扣住需求，才能拿到利润。这也涉及到人。利润比较高的有车载用铝电解电容，50V~100V，在90V~230V情况下能够承受40到50A，泰科都要好几百美元，很有利润。但是也要看竞争对手的情况，利润是个动态的过程。

后半问（国产厂商的突破口）：

江总：汽车要求的可靠性高。中国本地厂商的机会是，市场就在本地。如果能够维持一定的技术可靠度，让车厂、医疗厂商都觉得你值得信赖，那么就有机会。

马永健，深圳兰博滤波科技有限公司资深EMC专家、深圳市连接器行业协会EMC专家

马总：谈到高性能，有一句话是“选好元器件，治好电路板”。最高性能要求的是航空航天，然后是军品、汽车，民用就最差。民用产品不行了就换个，但是飞机可不行，那个可换不了。只要通过EMI认证的，就全是要求高性能的，这是基本要求。有时候不是你的产品没有高性能，而使合适的应用平台在哪里。