今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：

1、DEK锡膏印刷机水平及高度校正操作方法

2、DEK锡膏印刷机擦拭机构改造方案

一、DEK锡膏印刷机水平及高度校正操作方法

1、准备工作

准备治   具 ( 两块铁板 ﹐ 两个薄规 )，如下图所示：

2、轨道的水平与高度校正

• 首先选择 265test 程序 ﹐ 将治具放在轨道上两侧 ﹐ 尽量靠两边 ( 但是要夹住哦如下图1 所示 ). 然后在主画面选择 F8(maint), 进入下图2界面 .

图1  校正治具放在轨道上两侧

图2 Maint 主界面

• 在此选择 F6(Diaghost) 进入下图界面

• 在此选择 RisingTable 就可以进行 Main Table 的升降操作了，如下图所示

• 选择 HomeRising Table , 将 Main Table 归零 ﹐ 然后选择 Raise Table To Vision Height, 这时 Main Table 将升到影像高度 ﹐ 此时 Surport Pin 将顶到 PCB, 在这里校正轨道的水平及顶板高度。（操作界面如下图）

• 在治具下顶 Pin, 检查 Pin 与治具之间的距离 ﹐ 用薄规去衡量 ﹐ 正常为 0.075 可以塞进而 0.125 塞不进 ﹐ 否则调节顶住轨道的螺钉 ﹐ 直至符合要求 ( 四个角都一致 ) 。如下图所示

• 由于调整了高度螺丝 ﹐ 所以网板高度会变化 ﹐ 这里要校正网板高度 ﹐ 在 Table 升降操作里 ﹐ 依照从低到高的顺序将 Table 升到印刷高度 ﹐ 然后按 Set Reference Print Heigh 选项 ﹐ 会弹出一个目前 Table 的高度 ﹐如下图所示。 现在看 Table 高度是否符合要求 ﹐ 如不符合 ﹐ 调节该数值 ﹐ 然后点图中的 Move 选项 ﹐Table 会移动到我们指定的数值的高度 ﹐ 直至达到我们要求的高度 ﹐ 然后选择图中的 set height 选项 ﹐ 目前高度就为新的印刷高度了。

• 最后按从高到低的顺序 ﹐ 依次降下 Table 高度 ﹐ 直至归零。这样整个校正过程完成

二、DEK溶剂喷射不良改善方法

DEK原有的喷溶剂机构会经常堵孔，而造成擦拭不干净钢网，造成印刷少锡问题，在此情况下，我们进行了详细分析，并对其进行了一系列改善，现分享给大家！

减少DEK溶剂喷射机构的损耗

1、DEK溶剂喷射机构堵孔原因分析：（如下图所示）

溶剂桶内有异物。

真空擦拭后，擦拭纸屑末。

锡粉吸附在喷头上。

1）溶剂桶内有异物分析改善：

颗粒非常小，主要是添加溶剂时，从溶剂桶盖周边混入桶内，如下所示。

改善：a. 使用漏斗添加溶剂。

b. 在溶剂桶出口加过滤器。

2) 真空擦拭后，擦拭纸屑末改善：

目前擦拭的模式是W/V/D为一体式模式，擦拭纸屑末会掉落的擦拭喷头上，如下图所示，根据此情况，重新评估擦拭纸，使用更好的擦拭纸减少和避免此问题。

3）锡粉吸附在喷头上的改善：

锡粉吸附在喷头上，这也是目前发现堵孔的最多的形式。因为喷孔之间有一道凹槽，喷射完溶剂后，吸附在喷头上的锡粉，沿着凹槽反流到喷孔里。特别是停线后，擦拭机构停止工作后，锡粉吸附在喷头上则变干变硬，造成堵孔。

解决方法：使用治具将堵塞的孔穿通。如下图所示。

弊端：治具与孔的大小不一致，造成孔变大，则喷射溶剂不均匀。

4）使用以上方法，仍然无法完全避免堵塞问题，堵塞后，清洁非常麻烦，且会存在如上所说的孔变大问题，因此我们思考针对所有喷射孔进行改造：将溶剂喷射机构其喷射孔改为可以独立拆卸的喷孔。而且，喷孔高于喷孔之间凹槽，溶剂不易反渗入孔内造成堵孔。即使堵孔，使用超声波也很容易将其清洗通。如下图所示！

希望能够对大家平时的工作有益，谢谢！

The End！