此案例在SMT工艺分析中有一定的参考作用，因此今天特意总结分享给大家，具体说明如下：

一、问题描述

1. 物料信息： Lotes 品牌的CPU socket,如下图所示：

   
   

   

   
   

2. 生产信息： 经过调查此零件在多个产品上都有使用，收集信息发现此零件在每个产品都有一定的不良率，不良率平均在2%左右，不良现象为功能测试Open;

   
   

二、 问题分析：

1. 外观检查： 从外观检查未发现接触Pin变形等不良，同时使用侧镜检查外排锡球与PCB pad之间焊接良好，无焊点偏移与拒焊现象；

   
   

2. X-ray检查：

   将X-ray的照射角度调整到53°时发现如下现象：

   1）不良讯号点位的锡球与金针明显脱离开,该现象为此功能Open的原因.
   2）再取不良板确认, 不良焊点位置都发现锡球与金针脱开现象；
   
   

   

   
   

3. CPU socket 锡球与金针脱离原因分析之生产过程调查：
   1）不良点位分析： 针对所有不良品进行不良位置统计分析，发现不良点不集中，边角、中间都有不良，因此排除边角由于应力导致锡裂的可能；
   2）从X-ray检查： 其结果来看锡球及锡膏与PCB pad之间有形成良好焊接，初步排除锡量不足问题，但是上级需要有更进一步的证据说明，因此调查了印刷锡膏量，发现锡膏印刷也无异常：钢网开孔为1：1.1开孔，同时SPI检测记录无异常；
   
   

   

   
   

   3）Reflow焊接条件调查： 通过对比调查Profile实测结果满足零件规格书要求的Profile参数，同时回焊炉的实时温度检测也无异常；

   
   

   

   
   

4. 物料D/C调查
   发现物料D/C集中在同一个D/C, 进一步说明此不良与CPU socket物料关系密切；
5. 切片分析：
   由于需要与物料厂商做进一步分析澄清原因，因此，我们进行了切片分析，经过切片分析发现如下明显的异常
   NG板做切片分析,切片结果如下：
   1）金针与锡球脱离；
   2）锡球与PCB焊锡未焊接（可能是金针顶触到PCB造成锡球不共面）；
   3）金针顶到PCB板绿漆层；
   
   

   

   
   

   4）比较同排的板边锡球的焊接外观发现差异明显：

   
   

   

   
   

   5）量测同排的板边锡球的焊接状况发现差异明显：

   NG 焊点的金针距离表层焊盘距离为1.484 mil;
   OK 焊点的金针距离表层焊盘距离为3.992mil;
   
   

   

   
   

6. 分析总结：

   
   

   金针顶触到PCB板,且金针与锡球脱落, 确定该Issue 是物料问题造成；

   
   

   
   

   三、改善对策：

   后续通过与供应商共同改善物料，使用新D/C物料生产2,0000pcs未再发现异常；

   
   

以上实际不良例案，如果大家觉得有用，请大家帮忙点关注，并转发给有更多有需要的人，让大家平时分析少走弯路；