此案例在SMT工艺分析中有一定的参考作用，因此今天特意总结分享给大家，具体说明如下：
一、问题描述
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物料信息： Lotes 品牌的CPU socket,如下图所示：
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生产信息： 经过调查此零件在多个产品上都有使用，收集信息发现此零件在每个产品都有一定的不良率，不良率平均在2%左右，不良现象为功能测试Open;
二、 问题分析：
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外观检查： 从外观检查未发现接触Pin变形等不良，同时使用侧镜检查外排锡球与PCB pad之间焊接良好，无焊点偏移与拒焊现象；
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X-ray检查：
将X-ray的照射角度调整到53°时发现如下现象：
1）不良讯号点位的锡球与金针明显脱离开,该现象为此功能Open的原因. 2）再取不良板确认, 不良焊点位置都发现锡球与金针脱开现象；
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CPU socket 锡球与金针脱离原因分析之生产过程调查： 1）不良点位分析： 针对所有不良品进行不良位置统计分析，发现不良点不集中，边角、中间都有不良，因此排除边角由于应力导致锡裂的可能； 2）从X-ray检查： 其结果来看锡球及锡膏与PCB pad之间有形成良好焊接，初步排除锡量不足问题，但是上级需要有更进一步的证据说明，因此调查了印刷锡膏量，发现锡膏印刷也无异常：钢网开孔为1：1.1开孔，同时SPI检测记录无异常；
3）Reflow焊接条件调查： 通过对比调查Profile实测结果满足零件规格书要求的Profile参数，同时回焊炉的实时温度检测也无异常；
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物料D/C调查 发现物料D/C集中在同一个D/C, 进一步说明此不良与CPU socket物料关系密切； -
切片分析： 由于需要与物料厂商做进一步分析澄清原因，因此，我们进行了切片分析，经过切片分析发现如下明显的异常 NG板做切片分析,切片结果如下： 1）金针与锡球脱离； 2）锡球与PCB焊锡未焊接（可能是金针顶触到PCB造成锡球不共面）； 3）金针顶到PCB板绿漆层；
4）比较同排的板边锡球的焊接外观发现差异明显：
5）量测同排的板边锡球的焊接状况发现差异明显：
NG 焊点的金针距离表层焊盘距离为1.484 mil; OK 焊点的金针距离表层焊盘距离为3.992mil;
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分析总结：
金针顶触到PCB板,且金针与锡球脱落, 确定该Issue 是物料问题造成；
三、改善对策：
后续通过与供应商共同改善物料，使用新D/C物料生产2,0000pcs未再发现异常；
以上实际不良例案，如果大家觉得有用，请大家帮忙点关注，并转发给有更多有需要的人，让大家平时分析少走弯路；
