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研发客服一、电⽓测试
电气测试常用来评估电子组 件的功能。常见的电气测试方法有两种：在线 测试（ICT）和功能测试（FT）。
ICT利用专门的针床夹具来探测已完成的组件。这种测试方法常用来探测由制造工艺导致的故 障，也能隔离出大部分功能丧失的元器件。由 ICT所发现的故障包括焊料桥接、焊点开路、元 器件方向错误、错件、元器件失效以及导体短路。
另一个用法是将低成本的ICT测试设备配置在组 装线末端，将其作为制造缺陷分析仪（MDA） 来使用。在元器件贴装和焊接完毕之后，立即测 试电路板。发现的问题可立即反馈给制造端， 这样在产品组装的同时可采取纠正措施。
ICT可在组装结束时通过完整功能测试来补充。取决于产品类型和可接受性要求，产品功能测试 简单的可以如“通过/不通过”测试，或可像全 电路功能检查那样复杂。FT常用来快速检测组 件上的器件故障。对于无铅焊膏的较高温度， 测试连接盘或导通孔的氧化可能会增加。通常 用锡/铅合金印刷并再流焊膏可为ICT探针提供 焊后测试点。无铅焊膏的润湿并不好，可能会给 ICT带来问题。建议在工艺研发阶段进行快速试 验以了解无铅焊膏对此工艺的影响。
二、测试覆盖
考虑到当前电子组件的复杂 度，测试的“覆盖”水平已成为业界的一大问 题。电路板或组件越复杂，完整的测试越困难。的确，在合理的费效、时段内，即使只对组件 的合理部分进行测试可能也是困难的。
然而，将组件的测试整合到硅器件测试中也许 有帮助，这种策略并不适用于裸板。这样，测 试的挑战在于在合理的时间范围内提供一个高 置信水平的测试覆盖。
一个有效的过程监控系统由重叠的工具，创建 一个大的覆盖范围。需要多种工具和方法，因 为单一工具或方法不能提供需要的测试覆盖。光学检验，X-ray，SAM，ICT和FT是覆盖重叠的 例子。这些验证方法应用于监控产品和工艺， 它们不应该只用于区分产品的好与坏。
三、⽼化测试
老化是完整组件在应用上限 下的工作和环境测试。这种测试通常能发现比 焊点缺陷更多的与元器件相关的问题。老化测 试仍旧被应用于对元器件评估。得益于某些形 式的加速试验暴露筛选出元器件的边际失效， 对电子组件的老化测试正在减少。
四、产品筛选测试
环境应力筛选（ESS）被 用来在持续生产筛选低劣产品质量以及潜在缺 陷。ESS的目的在于将潜在缺陷加速转化为实际 失效，以消除这些潜在缺陷造成现场失效。ESS 程序必须十分小心，不能过于严酷而损害好的 产品并产生新的潜在缺陷。BGA焊接疲劳寿命 应当由这些ESS测试的热循环、其它测试以及运 行寿命热环境来评估。
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