资讯
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
无法完全与连接盘表面的氧化物反应。
4、再流温度曲线
再流焊峰值温度和液相
线以上时间（TAL）被认为是再流焊温度曲线中
影响......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
也被称为短路，即锡球与锡球在焊接过程中发生短接，导致两个焊盘相连，造成短路。
解决办法：工厂调整温度曲线,减小回流气压,提高......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
使用介绍
OvenRider 仪器主要用于测试回流焊设备的性能，包括但不限于以下方面：
1. 温度曲线：测量回流焊过程中电路板上各个点的温度变化，以确保温度分布均匀，符合......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
设定与测量
温度曲线是回流焊工艺的核心参数之一。温度曲线的设置应根据焊膏的特性和PCB板的材质进行调整。通常情况下，温度曲线包括预热区、均热区、回流区和冷却区四个部分。预热区用于使PCB板和焊膏预热至一定温度......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
质量、贴片精度和回流焊温度曲线的合理性。
4.散热处理
部分封装类型（如BGA）在焊接过程中会产生较高的热量，可能导致焊点脱落或元件损坏。因此，在......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
印刷参数以获取一致的印刷焊膏厚度。
调整再流焊温度曲线以避免炉温设置不当。
17.什么是ESD，它如何影响SMT过程？
ESD是Electro......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
将保证高品质的焊接锡点。在回流炉里，其内部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生的事情，这样为我制定工艺带来重重困难。为克服这个困难，在SMT行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！;
前言
电子......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
表2 ⽆铅组件的维修⼯艺温度曲线
再流焊温度曲线中应保证助焊剂有充足的时间
以清洁焊球和连接盘。助焊剂应在120-150°C......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
固定和底部填充.
2，固定胶需要耐高温，固化后能耐260度以上回流焊温度，因为pcb板材生产工艺是2次回流。
3，胶水要透明的，容易返修的。
汉思新材料解决方案：HS706
推荐......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
已焊组件。
需要明白的是，不管再流焊采用的基本热传递概念是什么，BGA元器件下焊球主要是通过互连基
板的热传导受热的，其说明如图3所示。
最佳再流焊温度曲线（温度vs......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
。
• 当使用低银合金BGA时，某些PCA再流曲线可
能要调整。
• 再流焊温度曲线至少需要用金相学知识进行确
认，这需......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
证焊接点的质量和稳定性。同时，冷却还可以避免焊接点因温度过高而损坏或变形。
四、SMT真空回流焊......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
）
2、再流焊曲线
因为温差（dT）的存在，
再流焊温度曲线参数对于HoP缺陷的成因有着很
大的影响。由于电路板设计（铜层分布）、层压......
聊一聊:不同类型企业中 SMT 工艺工程师岗位分工的差异(2024-12-23 20:56:04)
炉等设备的精准运行，以提高生产效率和产品质量；还有专门负责工艺参数优化的工程师，他们深入研究锡膏印刷的厚度、压力，回流焊的温度曲线等参数，以实现最佳的焊接效果。此外，可能......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
标准中根据封装含锡铅和无铅来分类，目前绝大封装都是无铅封装，如图9中红色方框所示来定义回流焊工艺要求，右图为图形化来显示焊接温度曲线，主要是要求单管封装从预热区域从Tsmin到Tsmax，升温区从Tl......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
晶焊膏仍旧需要使用。
在这种的情况下，必须要采用有足够的峰值温
度、保温时间和适当的预热温度的锡/铅共晶再
流焊温度曲线。关于此情况的更多细节可见章节
7......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
要采用有足够的峰值温
度、保温时间和适当的预热温度的锡/铅共晶再
流焊温度曲线。关于此情况的更多细节可见章节
7......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间的机械与电气连接，形成电气回路，回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，不恰当的温度曲线会使PCB板出......
SMT视觉监控传输装备(2024-08-14 17:46:54)
产智造中的装备与细节也提出了越来越高的要求，例如：冷却NGBuffer温度数据管控50度以下，回流焊炉膛内氧含量实时数据监控，回流焊温度实时数据监控，印刷机温湿度数据监控，SPI视觉复判不允许人工复判，在线X-ray......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
参数与控制要求
1. 温度曲线的设定
温度曲线是再流焊工艺中的核心参数之一，它决定了焊膏的熔化、浸润和固化过程。IPC-7801标准对温度曲线......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
织实施。
举个例子，当发现一批产品出现虚焊的问题时，首先要检查锡膏的质量和印刷情况，看是否是锡膏的问题。然后检查回流焊的温度曲线，看是否温度设置不当。还要检查贴片设备的精度和稳定性，看是......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
流入后续工艺。
五、回流焊接
5.1 焊接设备调整
预热区
：设置合理的预热温度......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善;
一、可焊性不良
/
潤濕......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
种选择对于生产都是可行的，最佳的选项主
要取决于连接器的设计。取决于连接器材料，
需要检查再流焊曲线并与连接器材料的Tg温度
相比较。当连接器的温度增加超过了Tg点，连接器有向板内拱或向板外翘的倾向（翘曲）。实际......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
敞开式保险丝座也不例外。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺兼容的型号。
SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
无铅 (Sn/Ag) 焊料的典型回流焊曲线
无铅焊料的回流温度典型无铅 (Sn/Ag) 焊料的熔点较高，需要在 240°C 以上进行回流。推荐的焊接或回流焊曲线必须确保短时间高于 240°C，同时考虑到设备温度......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
的准确供料。
41. Component Placement Accuracy：元件贴装精度，贴片机贴装元件的位置偏差。
42. Reflow Profile：回流曲线，回流炉中温度随时间变化的曲线......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工艺构成要素包含哪些？
SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
终于找到真因，SMT零件焊接缺陷精典案例，工程师必备(2025-01-05 07:36:24)
发现贴装偏移问题
4. 回流焊接曲线也未发现明显异常；
综上反查SMT生产历史数据，未发现异常；
三、DIP段生......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。符合AEC-Q200标准。
2PIN
1......
干货分享丨PCBA可靠性失效分析十项技术，可靠性工程师必知必会内容！(2024-12-31 22:13:30)
分析的信息调查
目的：分析过程机理推断的重要依据内容：基本信息
来源、型号、规格）特定工艺参数（回流温度曲线、潮湿......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
无铅合金波峰焊接不应超过190°C。这比密节距
有引线元器件如塑封QFP所允许的最高温度要低。
下图是一例波峰焊过程中混合技术焊接电路板
上焊点可接受的温度曲线......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
继电器输出端断路。
解决方法：检查热风马达;检查风轮;更换固态继电器。
18、
回流焊炉长时间处于“升温过程”，温度......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
的贡献者，再流温度曲线的开发是极其重 要的。与焊膏制造商合作为打算导入的焊膏配 方建立再流焊曲线是重要的。
焊点中有空洞并不新奇。使用X射线设备可检测 出有引线元器件下方焊点的空洞。但是......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
独立的焊垫通常需要花比较多的时间（就是加热会比较慢），而且散热也比较快。当这样大面积的铜箔布线一端连接在小电阻、小电容这类 小元器件，而另一端不是时，就容易因为融锡及凝固的时间不一致而发生焊接问题；如果回流焊的温度曲线......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离＞2mm。
5）通孔回流焊器件本体间距离＞10mm......
如何为汽车和工业电源转换器实施稳健的小型 EMI 控制解决方案(2023-03-09)
器应在表面贴装部件的粘合剂固化后再添加到印刷电路板上。如果需要通孔元件参与粘合剂固化过程或者进行回流焊接，请就详细的烤箱允许温度曲线咨询厂家。结语设计人员需要在满足关键的设计要求的同时，确保设备和用户安全。X 和......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
非塌陷的
（非共晶）？
• 明确角落是否布置了非坍陷焊球以保持共面度
• 再流焊温度维持是否充分以实现完全对准并塌
陷？
• 再流焊......
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
Reflow Oven在线式真空回流炉同样是展台备受瞩目的焦点，其可实现焊接的自动化规模量产，降低生产成本，内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接，可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或网板印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热固化过程是不可逆的。SMT贴片......
如何通过数据分析优化SMT工艺参数(2024-12-06 20:31:55)
中的关键参数以及这些参数如何影响产品质量和生产效率。SMT工艺涉及多个环节，包括印刷、贴片、回流焊等，每个环节都有相应的参数需要优化。以下是一个详细的步骤指南，通过数据分析来优化SMT工艺......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种......
先进的3DPP®技术实现DC/DC小型化(2022-04-18)
器在很大程度上是包含内部PCB、外壳、灌封和引脚的「迷你最终产品」。内部的结构工艺中，如磁性组件所使用仍然是昂贵的手工组装工艺。成品通常是通孔插件封装，即便是有SMT封装也有可能因为严格的回流焊温度......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
于网络
八、大型组件均匀放置
大型组件均匀放置是
为了在回流焊的时候可以让热量均匀的分布
，PCB 制造商会设置回流焊的热曲线......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
为什么你还没有弯，PCB就弯了？;
SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘......
数字SMT工厂智能化建设如何规划？(2024-08-14 17:46:54)
电子组件的焊接和连接。
根据生产需求选择适合的焊接方式，如波峰焊、回流焊等。
考虑设备的加热控制精度、温度均匀性，温度时时监控，扫码追溯等性能指标。
确保......
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;Datapaq深圳代表处;;DATAPAQ-世界领先的温度测量专家 DATAPAQ: 专业的炉温跟踪仪 / 炉温追踪仪 / 炉内温度曲线 分析系统 / 黑匣子测温系统. DATAPAQ 系统
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, ,波峰焊,波峰炉/无铅波峰炉,回流焊,smt回流焊,smt周边设备, 张生13530866186
炉，无铅回流焊, ,波峰焊,波峰炉/无铅波峰炉,回流焊,smt回流焊,smt周边设备.15013642206马小姐
,smt回流焊,smt周边设备,11年生产制造经验,王生：13590396457
司的主营行业是机械及行业设备,我们公司经过多年的发展，产品已有我们是致力于各种大中小回流焊等SMT生产设备的研发、生产、销售和服务为一体的高新科技企业。专营：1.回流焊机系列 2.波风焊系列 3.周边设备和工具 4
;深圳市欧力盛科技有限公司;;深圳市欧力盛科技有限公司专业研发和生产波峰焊机,回流焊机,无铅波峰焊,无铅回流焊,小型波峰焊,小型回流焊,台式回流焊,焊锡机，SMT设备,高速贴片机，多功能贴片机，二手
;中电卓越（北京）科技发展有限公司;;中电科技-专业生产无铅回流焊、波峰焊、点胶机、贴片机 回流焊、台式回流焊、无铅回流焊、波峰焊、点胶机、贴片机 网站：http://www.zhody.com