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一、失效分析概述

目的意义

1、找出失效的原因；

2、追溯产品的设计、制造、使用存在的不良因素；

3、提出纠正措施，预防失效的再发生。

二、定义

1、失效一产品丧失功能或降低到不能满足规定的要求。

2、失效模式—失效现象的表现形式，与产生原因无关。如开路、短路。

3、失效机理一失效模式的物理化学变化过程，并对导致失效的物理化学变化提供了解释。如电迁移开路，银电化学迁移短路

4、应力一驱动产品完成功能所需的动力和加在产品上的环境条件。是产品退化的诱因。

三、失效分析要注意层次性

FA要注意的问题

1、先非破坏性分析，后破坏性分析

2、预先清楚每分析项目的目的、可能发生的情况

3、不引入新机理，或可界定所引入的新机理

4、不遗漏信息

5、养成作记录的习惯

6、以失效表征为基础，以失效特征与机理的因果关系为依据，以逻辑性为主线，不牵强，不生硬。

7、自圆其说，不能自圆其说的疑点，往往是失效的本质

三、失效分析原则

机理推断的基础

现场信息

1、复测（失效模式确认）结果的分析

2、对象的特定工艺和特定结构的失效机理

3、特定环境有关的失效机理

4、失效模式与失效机理的关系

5、有关知识和经验的长期积累

四、非破坏性分析方法

外观检查

x射线分析

声学扫描分析

红外热像分析

破坏性分析方法

金相切片分析

扫描电镜、能谱分析

染色试验

五、PCB失效分析的信息调查

目的：分析过程机理推断的重要依据内容：基本信息

来源、型号、规格）特定工艺参数（回流温度曲线、潮湿敏感度信息等）

来源：电子工艺与技术（ID：PE2880）

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