一、完整的 PCB 组装文件并且及时更新给制造商

需要提供完整的 PCB 组装文件，如以下：

• BOM 物料清单

• Gerber 文件

• Pnp 文件

• PCBA 测试文件

PCB 组装文件

二、PCB 制造和 PCB 装配图

在真正的制造的时候，还 需要提供 PCB 制造图和 PCB装配图 。 制造图 包含 PCB 制造商必须了解的裸板规格 ，并且应包括以下内容：

• 钻孔

• 孔图

• 板层堆叠

• 注释（PCB材质及厚度、铜重量、公差、表面处理、以及特殊要求）

PCB 图

装配图 包含 CM 必须了解的电路板装配说明 ，并且应包括以下内容：

• 电路板概要

• 零件形状

• 零件清单

• 机械零件

• 装配说明

• 其他意见

• 扩展剖视图

• 识别标签位置

PCB装配图

三、正确的 PCB 拼板

一般来说，很多 PCB拼版 设计都是 PCB制造商 来完成的。如果是工程师自己设计的话，就需要非常谨慎。

PCB 拼板

四、确保丝印清晰可以辨认，便于组装

丝印标记用于指示元件放置位置、元件止、参考指示符、元件极性、测试点、版本等信息， 必须要清晰可以见 。

PCB丝印

五、标识元件极性

这个就很简单，就是在电解电容、LED、二极管和IC等组件上， 标识阴极和阳极 、以及 标记哪里是1引脚 ，防止组装时出错。

标识阴极和阳极

标记哪里是1引脚

六、隔离有铅和无铅元件

无铅元件不能与非指定用于无铅组装的混合，这是为了 确保焊接的质量以及合规性，减少潜在焊接问题。

七、组件间距

这里 需要避免组装过程中组件之间的间距问题 ，放置因为组件太近产生一些组装上的问题。

元件间距

PCB 布局工程师必须仔细放置元件，以 防止元件的 place_boundary 形状重叠。

不同类型的元件之间有不同的间距要求。例如，电容和电阻等分立元件之间的最小间距应始终至少为 10mil，其中 30 mil是首选间距。还有额外的间距规则

来源于网络

八、大型组件均匀放置

大型组件均匀放置是 为了在回流焊的时候可以让热量均匀的分布 ，PCB 制造商会设置回流焊的热曲线。

九、DFM 检查

进行可制造性设计 (DFM) 检查，可以在早期阶段识别出设计中的错误，防止后期出现返工维修等问题。主要可以识别元件间距，极性、封装等装配问题。

PCB DFM 检查

1、 印制电路板设计与制作》-84页"> 《印制电路板设计与制作》-84页

2、 电路设计、仿真与PCB设计-539页

3、 电子产品印制电路板设计与制作 -387页

4、 电子设计丛书 电路板的焊接、组装与调试-194页

5、 PCB不良点汇总分类-136页 ppt

6、 PCB多层印制板知识-100页ppt

7、 微电子技术专业系列：《SMT生产工艺》-270页

8、 印制电路板工程设计：专业技能入门与精通-406页

9、 PCB基础知识简介-123页.ppt

部分电子书籍截图