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一、完整的 PCB 组装文件并且及时更新给制造商
需要提供完整的 PCB 组装文件，如以下：
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BOM 物料清单
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Gerber 文件
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Pnp 文件
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PCBA 测试文件
PCB 组装文件
二、PCB 制造和 PCB 装配图
在真正的制造的时候，还 需要提供 PCB 制造图和 PCB装配图 。 制造图 包含 PCB 制造商必须了解的裸板规格 ，并且应包括以下内容：
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钻孔
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孔图
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板层堆叠
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注释（PCB材质及厚度、铜重量、公差、表面处理、以及特殊要求）
PCB 图
装配图 包含 CM 必须了解的电路板装配说明 ，并且应包括以下内容：
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电路板概要
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零件形状
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零件清单
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机械零件
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装配说明
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其他意见
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扩展剖视图
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识别标签位置
PCB装配图
三、正确的 PCB 拼板
一般来说，很多 PCB拼版 设计都是 PCB制造商 来完成的。如果是工程师自己设计的话，就需要非常谨慎。
PCB 拼板
四、确保丝印清晰可以辨认，便于组装
丝印标记用于指示元件放置位置、元件止、参考指示符、元件极性、测试点、版本等信息， 必须要清晰可以见 。
PCB丝印
五、标识元件极性
这个就很简单，就是在电解电容、LED、二极管和IC等组件上， 标识阴极和阳极 、以及 标记哪里是1引脚 ，防止组装时出错。
标识阴极和阳极
标记哪里是1引脚
六、隔离有铅和无铅元件
无铅元件不能与非指定用于无铅组装的混合，这是为了 确保焊接的质量以及合规性，减少潜在焊接问题。
七、组件间距
这里 需要避免组装过程中组件之间的间距问题 ，放置因为组件太近产生一些组装上的问题。
元件间距
PCB 布局工程师必须仔细放置元件，以 防止元件的 place_boundary 形状重叠。
不同类型的元件之间有不同的间距要求。例如，电容和电阻等分立元件之间的最小间距应始终至少为 10mil，其中 30 mil是首选间距。还有额外的间距规则
来源于网络
八、大型组件均匀放置
大型组件均匀放置是 为了在回流焊的时候可以让热量均匀的分布 ，PCB 制造商会设置回流焊的热曲线。
九、DFM 检查
进行可制造性设计 (DFM) 检查，可以在早期阶段识别出设计中的错误，防止后期出现返工维修等问题。主要可以识别元件间距，极性、封装等装配问题。
PCB DFM 检查
1、
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《印制电路板设计与制作》-84页
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