柔性FPC与刚性PCB的区别

刚硬PCB，通常简称为PCB，是大多数人想象电路板时想到的。这些板使用布置在非导电基板上的导电轨道和其他元件连接电气组件。在刚性电路板上，非导电基板通常包含玻璃布，该玻璃布可以增强板的强度并赋予其强度和刚度。刚性电路板为组件提供了良好的支撑，并提供了良好的热阻。

尽管柔性PCB在非导电基板上也具有导电迹线，但是这种类型的电路板使用了柔性基材，例如聚酰亚胺(PI)。柔性底座使柔性电路能够承受振动，散热并折叠成各种形状。由于其结构优势，柔性电路越来越多地用于紧凑型设备（例如智能穿戴设备，手机和相机）的选择。

近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。

另外，在5G、可穿戴设备等新兴市场的驱动下，FPC也将迎来新的增长空间。

材料
FPC 中的介电层通常是柔性聚酰亚胺材料的同源片。而刚性PCB中的介电材料通常是环氧树脂和玻璃纤维编织布的复合材料。

阻焊层
刚性PCB的两面都有一层阻焊层。阻焊层有间隙，SMT 焊盘或 PTH 孔暴露在外，以允许组件组装。FPC 通常使用覆盖涂层而不是阻焊层。覆盖层是一种薄的聚酰亚胺材料，可以钻孔或激光切割以接触组件。

制造工艺
FPC和刚性pcb的大部分制造步骤是相似的。但是 FPC 需要一些工具来将它们固定在固定位置，因为它具有灵活性。

柔性FPC不使用阻焊膜，而是使用称为覆盖膜或覆盖层的过程来保护柔性PCB的裸露电路图形。

价格
仅从价格来看，FPC 比刚性 PCB 贵。但是FPC在提高性价比方面有很多好处，比如节省空间、减轻重量和高可靠性等。