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研发客服12月5日，深交所披露公告称，容大光电向特定对象发行证券已获得受理。
招股书显示，容大感光拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.44亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。
容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域，近年来随着上述领域的快速发展，感光干膜市场亦随之扩增。21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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