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研发客服4月11日，容大感光在投资者互动平台表示，公司的光刻胶产品主要包括PCB用光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶，其中半导体用光刻胶目前主要量产的产品为g线、i线正性/负性光刻胶，可用于LED芯片、分立器件、集成电路芯片等，目前芯片主要客户以6寸及以下的Fab为主，正在积极开拓8寸及12寸客户。随着公司对光刻胶的持续投入，将会逐步进入更高端光刻胶领域。
容大感光指出，目前公司已经购买i线投影步进式曝光机（i-line stepper），用于i线光刻胶的研发与生产检测。容大感光经过持续的投入，已经建立了完备的光刻胶研发与应用测试平台，其中主要测试设备包括光刻机、涂胶显影一体机、扫描电子显微镜、膜厚仪、台阶仪、液体颗粒仪、痕量金属杂质测试仪器、色谱仪、紫外-可见分光仪、水分仪、粘度计、固含测试仪器等。
容大感光称，公司生产感光干膜光刻胶使用的树脂主要是丙烯酸类感光树脂，目前基本上是外购。待正在建设的珠海工厂投产后，丙烯酸类感光树脂大部分将会自己生产。
之前，容大感光透露，截止目前，公司显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品产能为1050吨，生产基地在广东省惠州市大亚湾石化区；其下游客户主要有莱宝高科、三安光电、TCL华星等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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