半孔板的可制造性设计

最小半孔

最小半孔的工艺制成能力是 0.5mm ，前提是孔必须在外形线的中心，意思就是必须要有0.25mm的孔在板内，否则在生产过程中孔壁的铜会脱落，导致孔无铜，成品无法使用。

半孔间距

半孔板最小成品孔径为 0.5mm ，在生产制造过程中孔径需要进行补偿，补偿之后的半孔与半孔的间距需要保证≥0.35mm ，所以设计的半孔间距需≥0.45mm ，半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在≥0.25mm，半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘之间必须要做阻焊桥。

预防组装连锡短路

设计为长方形引脚时，半孔的孔径与焊盘 宽度等大 ，此时有些工程师可能会加大焊盘的宽度来保证孔环，从而忽略了焊盘的间距，在组装焊接过程中导致连锡短路，其实半孔只需把孔做焊环即可，无需加大整个引脚的宽度，因板外一半的孔成型时会铣掉。

半孔拼版

半孔板拼版时，半孔的位置 需留间距 ，方便成型铣半孔，在设计拼版时会忽略这一点，因为很少有layout工程师去过PCB工厂了解半孔是如何做出来的，所以对于半孔特殊的产品往往按正常的板子无间距拼版V-CUT，导致半孔的铜被V-CUT刀扯掉造成孔无铜，从而产品无法使用。

半孔板的生产制造

半孔板定义

半边孔是指设计的金属化孔一半在板内，一半在板外，产品要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其 工艺流程 ：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡。

半长槽处理

当半孔为槽孔时，需要在槽孔的两端各加一个∮0.8-1.1mm的 导引孔 ，引导孔需要单独放到二钻层，防止半槽孔受力不均匀，使铜皮起翘，并且在铣半孔的前面需要加个二钻流程。

半孔锣带

半孔板需要制作成一个 闭合的外框 ，宽度为1.6mm，命名为GKO2（蚀刻前铣半孔），有SET拼版的，需要在SET里面做GKO2（蚀刻前铣半孔），并且闭合区域不能进入板内，此点很重要，目的是为了方便外形画半孔锣带，方便画锣带的好识别半孔区域。

半孔连接位

如果是单板交货的半孔，并且四周都有半孔，四个角的每个桥连都必须 大于2mm ，这样能防止板子在生产的过程中断掉，四周半孔拼SET，要在板的四角加邮票孔连接，当锣半孔板角的连接位小于1.6mm时，无需加邮票孔，分板可以直接掰开。

半孔、钻孔线路制作

半孔板钻孔和正常板一样， 正常补偿 即可，最小半孔成品孔径0.5mm，半孔板外形正常削铜，然后正常叠层线路焊盘，焊盘的间距≥0.25mm，防止成品焊接连锡短路。

半孔阻焊制作

半孔板闭合的区域 需要开窗 （如果半孔板闭合区域不开窗，会导致半孔孔壁有油墨进入），半孔对应的线路焊盘之间不能开通窗，如果无法保桥需要提前确认，建议改大半孔的间距，若保证不了焊盘间距容易使焊接连锡。