表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。
1）工艺特点
（1）焊料（以焊膏形式）的施加与加热分开进行，焊点大小可控；
（2）焊膏通过印刷的方式分配，每个焊接面一般只采用一张钢网进行焊膏印刷；
（3）再流焊炉主要的功能就是对焊膏进行加热，它是对置于炉内的PCBA整体加热，在进行第二次焊接时，第一次焊接好的焊点会重新熔化。
2）工艺流程
印刷焊膏→贴片→再流焊接，如图1-3所示。
图1-3 再流焊接工艺流程
2.波峰焊接工艺流程
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（含锡的焊料），经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。
1）工艺特点
（1）对PCB施加焊料与热量。
（2）热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间（焊接时间）。
（3）焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话说，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。
（4）焊接SMD，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，是指片式SMD的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。
2）工艺流程
点胶→贴片→固化→波峰焊接，如图1-4所示。
图1-4 波峰焊接工艺流程
PCBA组装流程设计
一、 PCBA的组装流程设计决定了PCBA正反面元器件的布局，主要布局设计如图1-5～图1-9所示。
图1-5 双面SMD布局设计
图1-9 底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计
1.全SMD布局设计
随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。
根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1-5）。对于双面全SMD布局，布局在底面的元器件应该满足顶面焊接时不会掉下来的最基本要求。
装配工艺流程如下。
（1）底面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。
（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。
之所以先焊接底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。
2.顶面混装，底面SMD布局设计
这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊接方法，可以细分为三类布局，即波峰焊接、托盘选择性波峰焊接和移动喷嘴选择性波峰焊接或手工焊接。由于焊接工艺不同，设计要求略有不同。
1）底面采用波峰焊接的布局设计
底面采用波峰焊接的布局设计如图1-6所示，这类布局适合复杂表面组装元器件（不适合波峰焊接的SMD）可以在一面布局下的情况。
图1-6 底面采用波峰焊接的布局设计
底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603～1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。
波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺流程如下：
（1）顶面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。
（2）底面：点胶→贴片→固化。
（3）顶面：插件。
（4）底面：波峰焊接。
之所以先焊接顶面，一方面，因为裸的PCB在焊接前比较平整；另一方面，因为底面胶的固化温度比较低（≤150℃），不会对顶面上已经焊接好的元件构成不良影响。
2) 底面采用托盘选择性波峰焊接的布局设计
底面采用托盘选择性波峰焊接的布局设计如图1-7所示，这类布局适合SMD数量多、一面布局不下，又有不少插装元器件的情况。
图1-7 底面采用托盘选择性波峰焊接的布局设计
底面布局要求比较多，一是SMD元件不能太高；二是波峰焊接元器件与托盘保护的SMD之间的间隔要满足工装、温度的设计要求。
托盘选择性波峰焊接的布局设计，其装配工艺流程如下：
（1）底面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。
（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。
（3）顶面：插件。
（4）底面：加托盘波峰焊接，如图1-8所示。
图1-8 托盘
3) 底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计
底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计，这类布局适合SMD数量多、一面布局不下，只有少数插装元器件的情况。
底面布局与双面全SMD基本一样，只要插装引脚与周围元器件的间隔满足喷嘴焊接要求即可。
底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计，其装配工艺流程如下：
（1）底面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。
（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再流焊接。
（3）底面：移动喷嘴选择性波峰焊接。
本章节已经讲完，下一个章节将讲解《SMT表面组装元器件的封装形式》，
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