资讯
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
和 PCB 封装制作。原理图封装相对来说可以不用那么严格，但为了能在 PCB 设计时，能够更准确的读懂其中的原理，还是需要按照严格的要求来制作。PCB 封装制作......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。本文引用地址：那么是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了：
1、前期准备
包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
. PCB Fabrication：PCB 制造，制作 PCB 的过程，包括设计、钻孔、蚀刻等步骤。
27. Component Lead Forming：元件引脚成型，将元件......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
在焊盘中使用带帽通孔
尝试用传统布线对于 0.5mm 间距的元件封装进行布线和逃逸，会因为走线宽度、环形圈和钻孔尺寸限制导致设计规则检测错误。
对于这些
小间距元件，有效......
利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之一 —— 应对PCB设计中的尺寸挑战(2024-10-31)
还增加了生产成本。磁电流传感器的出现，已发展为可行的替代方案；它将多个分立元件集成到单个集成电路中，从而显著减少 PCB 元件封装面积。
在我们的下一代电流测量系列中，之前......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
括一个点（或一个圆圈）来识别引脚 1。我们还可以注意到，在 X1 振荡器的情况下，显示元件符号。
PCB 封装图
四、PCB 封装......
9种PCB丝印设计方法！(2024-12-15 21:47:00)
要么直接放置在PCB布局中，要么放置在元器件组件中。如果说是"in the PCB layout "这就意味着是手动放置 PCB布局中的丝印。
而有一些PCB 丝印标记是放在组件封装......
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验(2024-12-18 11:15:59)
件等）、封装、安装方式，以及PCB设计、生产、验证等过程。
2. 认识原理图schematic中的元件符号、符号库、线、网络标签等；电路布板PCB Layout中的元件封装、封装库、布线、过孔......
属于自己的PCB工程尺(2022-12-06)
在原来的基础上作了小小的改动。这么多的元器件封装，是不是对PCB Layout有帮助呢，布局布线的时候比划比划，感觉硬件设计又好玩了一点，哈哈，感兴趣的同行可以自己进行打样，下面是各种颜色的3D显示对比图，外表......
手把手教你制作高速吹风机(2024-03-27)
方便直观地控制显示温度档位。
图8：搭建完后整体原理图
（四）元件封装搭建
图9：给各元件都加上8D封装，后续方便看效果图（上图只是其中一个元件）
（五）PCB布线搭建
图10：PCB完成后
（六）8D......
SMT入门：5分钟搞懂PCB和PCBA区别！(2024-10-18 21:35:02)
PCB板完成制作并送达生产线后，工人们会使用先进的自动化设备，将预先准备好的电子元件一一贴装到PCB上。
这些元件可以是电阻、电容、芯片等各种类型的电子部件，它们通过SMT......
极性笔测试仪的制作(2023-01-05)
雄性香蕉针;
1 x香蕉针延长器，带细点（可选）;
1 x永久墨水笔（已使用）;
1 x铜PCB
1 x使用永久墨水笔或带标记管;
柔性电线;
工具;
步骤2：PCB和元件排列
您需要蚀刻铜PCB......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如上面图1所示。
4.4 对器件库选型要求
4.4.1 已有PCB 元件封装......
KLA针对先进封装发布增强系统组合(2020-09-22)
检测系统、ICOS™F160XP芯片分拣与检测系统以及下一代ICOS™T3/T7系列元器件检测系统都旨在解决各类IC封装挑战。
“随着封装技术的不断创新与发展，对于从晶圆级别到元件级别的各个封装制......
LED点阵汉字显示屏电路的工作原理及制作方法(2023-06-25)
都有默认尺寸， 但是很多与实物并不完全一致， 较保险的做法是先将元件买回后准确量出元件尺寸， 按尺寸制作元件的封装。例如电源插座， 不同电源的插座插孔大小不同， 要先买回实测; 在Protel99SE元件库中没有这个元件......
手把手教你制作高速吹风机(2024-03-28)
完后整体原理图
（四）元件封装搭建
图9：给各元件都加上8D封装，后续方便看效果图（上图只是其中一个元件）
（五）PCB布线搭建
图10：PCB完成后
（六）8D效果正反面图：
图11：8D效果......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
绍，库力索法的Hybrid是一款混合了倒装先进封装的多应用解决方案，是专为晶圆级封装(WLP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、SiP、MCM、倒装模块和嵌入式元件封装所设计的理想解决方案。
凭借......
51单片机最小系统制作步骤(2024-03-20)
51单片机最小系统制作步骤;这篇博客就来分享一下51单片机最小系统的制作以及怎么下载程序
首先准备的材料有：一块板子，一块89c51/52的芯片，一个51芯片插座，12MHZ的晶振，一个10的电......
压力表接头制作方法(2023-01-06)
时用力要均匀，并要保持平行，不要上、下晃动，随着管子的变形，助力管要慢慢向后退出，先按第1、2步骤弯制出u形弯，再按第3步骤弯制直角弯，最后检查下两个弯的平行度，必要时进行校正。
图4 压力表u形弯管制作步骤......
应用笔记|米尔NXP iMX 93开发板OTA功能搭建(2024-05-23)
.操作步骤
4.1.远程升级
要实现OTA功能，至少需要两块设备，分别是服务器与客户端。服务器只有一个，就是MYD-LMX9X（本文以下皆用MYD-LMX9X开发板做为示例）。开发板通过串口与PC机连......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
协作以实现电子设备的正常运转。
二、PCBA的构成
印刷电路板（PCB）：作为PCBA的基础，PCB是由绝缘材料制成的板状结构，上面布有导电线路和元器件安装位置。PCB的设计和制作质量直接影响到PCBA的性......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍(2022-12-15)
各种电路板的检测（附加测试电缆线和各种封装的测试夹）
测试原理（v-i曲线测试）：
对元器件的每个管脚施加一个安全的低功率的扫描驱动信号，产生一个阻抗特征图，以备对比和存储。
被测器件和数据库中标准动态阻抗图相比对，阻抗图的差异大小即可判断元件......
基于51单片机的智能温控风扇设计(2023-07-21)
实物，不可直接烧录到任何开发板中运行（需要修改程序）！
Altium Designer19软件安装包下载链接：
Altium Designer19安装破解教程（内附安装包）
51单片机常用元器件封装......
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
。
2、机械强度
铝基板的机械强度和韧性要比FR4要好，对于安装大型元件和制作大面积的pcb电路板比较适合。
3、制作难度
铝基板的制作需要更多的工艺步骤......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
和强大的解决方案。”简化系统安装和集成Molex莫仕独特的电子器件封装技术能够将大电流导体、连接器、印刷电路板（PCB）、母线、散热片及其它机械元件完美融合于单一设备之内。此技术特别适用于需耐受极端温度、高电......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
和强大的解决方案。”简化系统安装和集成Molex莫仕独特的电子器件封装技术能够将大电流导体、连接器、印刷电路板（PCB）、母线、散热片及其它机械元件完美融合于单一设备之内。此技术特别适用于需耐受极端温度、高电......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
设计
在进行PCB电路设计时，元件所用封装一般会尽可能使用系统自带封装库内的元件封装......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
器件库选型要求
5.3.1已有 PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB
上已有元件库器件的选用应保证封装......
泰凌微电子发布开源模组Mars-B91(2022-10-11)
协议后续扩展
认证
FCC、CE、BQB
尺寸
X : 19mm Y : 23mm
Mars模组板和官方底板：
Mars模组板配置为Zigbee设备：
操作步骤：
若使用泰凌传统BDT工具......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
要清晰可以见
。
PCB丝印
五、标识元件极性
这个就很简单，就是在电解电容、LED、二极管和IC等组件上，
标识阴极和阳极
、以及......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
pcb生产成本多少？分析pcb报价明细帮你省钱！(2024-10-20 23:34:31)
降低成本的厂家要尽可能地在这些成分和产品的供应商方面取得优势。
二、生产和工人
pcb的制造需要一系列耗费人力的工序，如印刷、电镀、切割等等。因而有些生产商会尝试在这些步骤中寻找提高生产效率的办法或实用机会，从而降低成本。另一......
PCB和集成电路是什么关系？一文说透(2024-12-01 14:50:31)
一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件......
触摸屏如何通过PLC控制变频器(2024-04-07)
频器的运行指令和频率指令设定为采用MODBUS通信，在设置通信地址为1，通信波特率9600、数据校验设置（E、8、1）偶校验forRTU。 2、将触摸屏的通讯参数设置为：MODBUS RTU 格式、9600,E,8,1
五、触摸屏直接控制变频器的操作步骤......
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视(2017-08-11)
原本需要数颗生产成本较高的直通硅晶穿孔(TSV ; Through-Silicon Via)，进化到能将不同的元件透过封装技术整合在一起，并且小型化的SiP(System in Package)封装技术。
为了......
一文读懂硬件设计的工作流程(2024-05-07)
设计
· 制作BOM表
设计步骤
现在再谈一下具体的设计步骤。
a. 原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立该元件的库。
库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。
据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
设计
图1-9 底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计
1.全SMD布局设计
随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装......
力矩电机控制器常见故障_力矩电机控制器故障排除(2023-05-23)
控制器电路板：检查控制器电路板是否有松动、烧毁或损坏等情况。
更换电子元件：如经过以上步骤排除后，仍无法正常工作，可能需要更换电子元件，如电容器、晶体管、继电器等。
更换控制器：如果以上步骤......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
贯穿整个PCB,可用于实现内层连接和/或元件的定位安装等。其中，用于元件端子（包括插针和导线）与PCB固定和/或实现电气连接的孔称为元件孔。用于内层连接，但并不插装元件......
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场(2021-09-06)
持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的芯片设计需求，所提供方案横跨14纳米到0.6微米之制程技术。颀邦的技术制程主要是聚焦于面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测（WLCSP......
先进的3DPP®技术实现DC/DC小型化(2022-04-18)
器在很大程度上是包含内部PCB、外壳、灌封和引脚的「迷你最终产品」。内部的结构工艺中，如磁性组件所使用仍然是昂贵的手工组装工艺。成品通常是通孔插件封装，即便是有SMT封装......
三菱PLC MELSEC L系列基本操作步骤(2024-08-21)
三菱PLC MELSEC L系列基本操作步骤;在快速入门指南中，对初次使用三菱可编程控制器MELSEC-L系列CPU模块(以下简称为CPU模块)时的基本操作步骤简明易懂地加以说明。
通过本手册可以初步了解可编程控制器的使用方法。
......
电路设计太复杂？这五大总结快速收好！(2024-10-19 21:57:27)
图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。
PCB涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和PCB之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
径的规划是首先要考虑的因素；它为半导体产生的热量提供了一条通向外界环境空气的路径。这条热路径一般会通过接地焊盘穿过器件封装的底部（如图1所示）。因此在应用设计中，应当选择那些能够通过器件接地片将热量从封装......
keil5编译开发51单片机操作步骤(2023-06-21)
keil5编译开发51单片机操作步骤;安装好keil 5 mdk 之后，从keil官网下载 c51v960.exe，
具体操作步骤
1.进入官网
2
3.点击C51之后，会让......
总投资160亿元，湖南三安半导体项目即将迎来新进展(2021-06-07)
建成达产后有望形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。
该项目建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，研发、生产及销售6......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
电脑等行动装置芯片采用。截至目前为止，约九成的Fan-In 芯片都是应用在手机和平板装置上。然而，随着终端应用制造商更青睐在单一封装内整合更多功能的元件，未来有许多原本独立封装的元件都会改用SiP 封装，Fan......
原理图怎么生成pcb？(2024-11-15 23:55:03)
常规设计思路和视觉习惯。
手机板原理图反推(图)
PCB原理图制作......
利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之三——应对 PCB 设计中的复杂性挑战(2024-10-31)
在低于 100 伏（有效值）电压下运行。产品具有 100 微欧的超低电阻，已通过 AEC-Q100 认证，这对汽车环境中的可靠性至关重要。该传感器采用 4 x 4 毫米 QFN 封装，适合于要求以极小元件封装......
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;中德生物工程有限公司;;中德免疫层析卡系列产品快速简便，只需一个操作步骤，15 分钟便能得到结果。 瘦肉精快速检测卡已经通过农业部行业标准和江西省地方标准。
等解决方案，（包括带宽选定、封装个数设计、图纸个性化开发、模具开发、样品优化制作、精心生产），在晶振载带方面，我们有明显优势。 元件封装设备：我们自主研发生产的零件计数器、半自动元件编带机、拉力测试仪、载带
;专业手工贴片;;承接各种小批量PCB板加工（手贴SMT加工），研发样板制作等业务，手工PCB焊接,手工焊接经验丰富技术娴熟。可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件
;北京防恶意点击系统;;防恶意点击快速入门手册：使用的操作方法和操作步骤,按照使用说明书提示，将网站要求的“统计代码”加入您的网站代码中，以后您每次登录系统，只需通过“Netclean防恶
：仅需6大步骤60分，就可以做双面PCB. 步骤：曝光(2分)→显影(3分)→蚀刻(5分)→加防镀层(20分)→钻孔(因孔数及设备的不同时间不定)→化学贯孔(30分) 优点：有原稿可直接制作。没有设备也可以制作
;南通华达微电子集团有限公司;;我公司主营业务是半导体器件封装,年封装量为25亿块.
配套服务。另本公司还承接PCB设计,PCB克隆抄板业务，精通各种高频、高速，单、双、多层PCB设计。贵司只要提供原理图和元件封装资料，我司即可为您设计出专业的PCB。第一手的货源，保证
;北京防恶意点击系统有限公司;;我们提供防恶意点击专业的系统：www.netclean.com.cn 快速入门手册：使用的操作方法和操作步骤,按照使用说明书提示，将网站要求的“统计代码”加入
;锦州七七七微电子有限责任工公司;;生产电子器件封装，筛选。
、带装电阻成型机；散装、带装电容剪脚成型机；跳线成型机；IC整型机；三极管成型机；锡膏搅拌机；SMD零件计数器；PCB分板机；气动式零件成型机；PC板切脚机；钨钢刀片；防静电周转车；周转箱；SMD零件封装