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铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多层纤维布和树脂复合而成。本文将从热导率、机械强度、制作难度、应用范围和热膨胀系数为大家介绍铝基板和FR4的区别。
1、热导率
铝基板具有良好的散热性，其热导率约为FR4的10倍。
2、机械强度
铝基板的机械强度和韧性要比FR4要好，对于安装大型元件和制作大面积的pcb电路板比较适合。
3、制作难度
铝基板的制作需要更多的工艺步骤，其制作过程比FR4复杂，且制作成本也比FR4要高。
4、应用范围
铝基板适用于LED照明、电源、变频器和太阳能逆变器等高功率的电子产品，FR4适用于电视机、电话和电子游戏机等低功率电子产品。
5、热膨胀系数
铝基板的热膨胀系数接近铜箔的热膨胀系数，比FR4的热膨胀系数小，对于保证电路板的质量和可靠性有着好处。
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文章来源于:PCB电路板之家 原文链接
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