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一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
一文解读铝基板和FR4的区别！！;
铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
重要？
A: 介电常数影响信号传播速度和损耗，对于高速/高频PCB设计非常关键。
Q2: 玻璃化转变温度是什么？
A: 玻璃化转变温度是材料......
一种基于铝基板的加热台设计与实现(2023-03-10)
硬件设计
系统硬件大致可分为铝基板电路、主控制板电路，下面分别介绍两个板子电路原理图。
2.1 铝基板电路
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般来说单面板由三层结构组成，依次为铜箔层、绝缘......
工程师:LED灯品质关键在散热性?(2024-07-24)
导很慢，甚至传导不到灯具表层，变成热度不断累积增加。铝基板表面的白色背光油墨不仅要能反射，还要能把下层的热度透过表面的背光油墨发散出去。
有些厂商不察，以一般的白色文字油墨替代LED专用的背光油墨，相当......
金升阳推出150W/750W高效环保AC/DC砖类电源(2023-04-18)
体等应用场景。
此系列提供5年质保，拥有全球通用宽范围输入（85-305VAC），工作温度范围宽（铝基板-40 to +100℃），保护功能齐全，输入电流总谐波含量（THD）极低......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片，年可实现开票10亿元。
据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料......
金升阳推出300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列(2023-12-06)
体等应用场景。
同时该系列提供5年质保，拥有全球通用宽范围输入（85-305VAC），工作温度范围宽（铝基板-40 to +100℃），保护......
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远(2024-09-24)
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远;玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
汽车与新能源装备等领域［1-2］。随着能量密度提高，功率器件对陶瓷覆铜基板的散热能力和可靠性的要求越来越高。目前的陶瓷基板材料主要有：Al2O3、ALN、Si3N4、BeO、SiC 等［3-4］。其中Al2O3......
上天入地下海的同时，别忘了注意内部“接地”-某水下机器人供电系统干扰改善方案解析(2024-11-26 11:34:31)
高速开关的功率元件等产生的共噪声模源。Cbase为模块内部功率元件与散热器铝基板之间的耦合电容，正常工作时产生的高频噪声通过寄生电容Cbase填充到模块内部的散热器铝散热器。因为......
联瑞新材：拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目(2021-08-16)
联瑞新材：拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目;8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
对日益严格的排放法规以及消费者对更可持续的交通选择日益增长的需求。根据各种预测，到2030年，电动汽车预计将占全球新车销量的50%以上，高于目前的5%左右。这一巨大转变将为汽车零部件供应商和制造商带来新的挑战和机遇。
陶瓷基板是一个日益重要的领域，它是用于调节和控制电动汽车内高压电流的电源模块的关键材料......
新手第一次焊电路板长什么样？(2024-10-29 11:09:28)
是在学校时代
，已经不记得是什么样子了。下面咱来一起看看新手第一次焊的电路板是什么样子的。
......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
这样的黑色模块可以用作三相电机驱动器。如果配备电池，它可以驱动电动公交车。当然，这个模块也用在很多其他的应用中。
二、IGBT内部结构在初步了解了IGBT模块的外部结构和应用之后，让我们进入本文的主题，看看这个高科技黑模块的内部是什么......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
用范围非常广泛。
二、金属基板
金属基板是一种包括铝、铜、钨等在内的以金属为基材的PCB材质，金属基板的散热性能和机械强度良好，对于......
英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用(2023-09-20)
上缩小晶体管的能力极限，这些材料消耗更多电力，并存在如收缩、翘曲等限制，玻璃基板是......
oled与led的差异(2023-03-11)
oled与led的差异;
对于我们耳熟能详，那么又是什么呢?OLED就是有机发光二极管，在手机显示器的应用上，OLED属于新型产品，被称誉为“梦幻显示器”。OLED显示技术有别于传统的LCD显示......
Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇(2023-02-02)
]过程。
碳化硅正在影响整个电动汽车行业，并将与另一种宽带隙材料氮化镓一起成为电子产品的核心。是什么让 Soitec 的 SmartSiC 工程基板对 EV
具有吸引力?
与其......
车规模块系列（七）：赛米控SKiN技术(2023-10-10)
防止柔性薄膜在后续烧结过程中被一些尖锐的边缘损坏，一层薄薄的有机材料被填充在芯片周围。下图是准备与柔性薄膜连接的DCB基板（芯片已经烧结到上面）图片，
然后将基板和柔性薄膜进行烧结连接，接着便可以进行相应的电气测试。
接着......
京瓷推出冷却效果提升21%的新型Peltier热电模块(2024-08-07 09:45)
够调节或保持特定温度。Peltier模块的行业需求包括：高吸热率、高响应性、高可靠性以及可定制。除了热电半导体元件，氧化铝基板作为该器件的重要组成，用于两侧包裹热电元件，提供结构完整性和电气绝缘性。而除......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"(2023-02-06)
设施设备的4130亿韩元投资为开端，公司计划继续分阶段投资。
郑哲东社长表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技术和生产力引领基板材料市场的LG Innotek最擅长的领域"，"我们......
LED照明灯具的一般安全要求(2024-08-14)
片只盖到灯珠的边沿，那肯定是判断不合格。
李锡文:应该是外露螺丝有问题
傅海勇:
1.接线端子底部应该有绝缘片;
2.锁铝基板螺丝应该有绝缘片;
3.铝基板接电看不到
塑料片盖住灯珠还是避空灯珠，图片......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。
英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃基板是......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。
玻璃基板技术
芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世......
意法半导体发布两款灵活多用的电源模块，简化SiC逆变器设计(2022-09-14)
扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。
ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。外部......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的材料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装材料。陶瓷基板有较高的热传导率，且采......
上周3家PCB板材涨价！(2020-06-23)
调整幅度 + 5元/张；
FR-4/铝基板 调整幅度 +10元/张；
PP 调整......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
于确保我们的国家在先进半导体制造方面处于领先地位。”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。
“材料和基板是实现先进封装在全球半导体生态系统中取得必要进展的基础，”美国商务部标准与技术副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任劳瑞·E......
用Arduino 打造机器人：循迹、弹钢琴、下棋都行！(2024-05-05)
自己的机器人，并分享其它制造商的一些项目范例。打造一只专属的机器人，需要用到什么材料？建造自己的机器人，似乎令人难以想象。 毕竟，机器人不就是科幻电影中的东西嘛，或是泄漏的军事武器原型吗？好消息是，建造......
HMC329数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:21)
芯片无需外部元件和直流偏置。 采用安装和焊接在50 Ω微带测试夹具中的芯片进行HMC329测量，测试夹具中芯片和K型连接器之间有5 mil氧化铝基板。 测得的数据包括组件的寄生效应。 采用最小长度小于0.31 mm (<12......
京瓷推出冷却效果提升21%的新型Peltier热电模块(2024-08-09)
模块的行业需求包括：高吸热率、高响应性、高可靠性以及可定制。除了热电半导体元件，氧化铝基板......
磁浮子液位计与磁翻板液位计的区别(2023-05-18)
子液位计与磁翻板液位计的区别
磁浮子液位计和磁翻板液位计的区别是什么？这个是很多人都问到的问题，生活中的液位在测量时都要用到液位计，液位计也分很多的种类，不同种类的液位计功能不一样，形状也是不一样的，那小编就和大家来分享一下磁浮子液位计和磁翻板液位计的区别是什么......
Cosel发布用于工业和医疗的1．2kW功率密度高、外形薄、板载AC／DC电源模块(2020-08-11)
轻松设置为恒压或恒流工作模式。
多亏了Cosel的高效拓扑结构，TUNS1200比现有的AC/DC模块在占地面积小36%的情况下可多提供21%的电能。
TUNS1200密封在带有铝基板的塑料盒中，是Cosel TUNS系列......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
重磅来袭！功能强大的“嘉立创二维码”正式上线(2024-01-11)
板子上印有的客户编号将逐步退出历史舞台（目前暂时保留，供客户自行选择），嘉立创二维码后续还将应用至双面板、软板和铝基板等更多类型的板材。
一、嘉立创二维码定义
嘉立创利用字符喷印技术及后台数据管理能力，在每一片PCB......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
是设计时需要考虑的主要参数及注意事项：本文引用地址：
设计参数
1.板材选择：的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。
2......
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？(2024-08-01)
锂电池的各方面的表现都与整车性能息息相关。那么新能源汽车锂电池包使用的是什么材料?新能源汽车电池的材料有超导材料、太阳能电池材料、储氢材料、固体氧化物电池材料智能材料、磁性材料、纳米材料等。新能......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着对更强大算力的需求不断增长，以及......
功能
• 输出电压补偿
• 铝基板最高温度：100℃
......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。
据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测(2023-06-27)
也需要将其安装在远离热源的位置。我们使用发热模拟软件，假设了将LED闪烁灯基板的LED作为热源来确认由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的温差，此外还确认基板厚度的影响。
测试所用的基板是基于智能手机LED闪光基板......
YOTTA推出新型Mil－COTS 270F Vin DC－DC 1/16砖模块Y－MCOTS－C－270F－XX－SK(2023-12-26 15:02)
入电压范围：200-300 Vdc• 输出电压：3.3V、5V、12V和28Vdc，25 W• 高效率：84%• 可调输出：额定输出电压的 ±10%• ON/OFF控制功能• 输出电压补偿• 铝基板......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少考虑承载和连接这些组件的。基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
什么是玻璃基板？
芯片基板是......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
后继续推进摩尔定律。
到2020年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是......
语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence？(2022-12-07)
令用户不得不花钱更换新的产品。
那么，语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence？如何判断？
1. 是否有技术或材料淘汰？
都知道语音芯片生产商对自家的语音芯片有着绝对的话事权，决定该芯片用什么材料？什么......
汽车发动机护板到底要不要装？(2016-09-30)
是因为怕影响撞击时的发动机下沉动作。当汽车正面撞击，发动机下沉吸能，来保护车内乘客。
发动机下沉动作
2、加装的发动机护板是什么鬼？
起初，底盘护板主要是给硬派越野车用的。越野车拿到野外豁车时，底盘......
新方法“近乎完美”控制单原子，提高建造通用量子计算机可能性(2024-04-01)
法需要与当前的半导体工艺高度兼容，并在解决一些工程难题后加以集成。
量子计算机的研发，涉及多学科交叉领域，材料学便是其中之一。量子计算机用什么材料来研制，才能更好地发挥其潜能？对此，科研......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是......
相关企业
;义务嘉立创电子有限公司;;义乌嘉立创电子有限公司是一家以铝基板为主打产品的制造型企业，专业生产LED灯板、LED铝基板、单面铝基板，义乌嘉立创以优惠为企业特色，特价铝基板，特价LED灯板是
板、单面板、双面板、灯杯、铝基板板材、陶瓷板是深圳市圆方电电子有限公司的主营产品。深圳市圆方电电子有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。深圳市圆方电电子有限公司以雄厚的实力、合理的价格、优良
、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz
路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料
路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料
路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料
路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料
路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料
路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料
路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料