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研发客服LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称）基板市场。
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郑哲东社长（中）出席在LG Innotek龟尾第四工厂举行的新工厂设备引进仪式
在最近举行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了基板新产品。通过微图案化、微通孔（Via，电路连接孔）技术实现的高集成度、高多层、大面积，以及利用DX技术实现"翘曲（基板在加工过程中受热和压力而弯曲的现象）"最小化等，引起了客户和参观者的广泛关注。
LG Innotek的FC-BGA基板产品
LG Innotek正在延续这一势头加速建设FC-BGA新工厂，并积极挖掘更多客户。
在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年将全面启动
1月，在龟尾FC-BGA新工厂举行设备引进仪式，LG Innotek郑哲东社长等主要高管出席了活动。LG Innotek正在于去年6月收购的总占地面积约22万平方米的龟尾第四工厂建设最先进的FC-BGA生产线。
以引进设备为开端，LG Innotek计划加快FC-BGA新工厂的建设。新工厂在今年上半年具备量产系统后，将从今年下半年正式开始量产。
尤其是，FC-BGA新工厂将建设成为融合AI、机器人、无人化、智能化等最新DX技术的智能工厂。待新厂正式量产后，预计公司将在瞄准全球FC-BGA市场上获得更大的动力。此外，超越用于网络/调制解调器和数字电视的FC-BGA基板，进而可以加速PC/服务器用产品的开发。
去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果
LG Innotek已于去年6月成功量产网络和调制解调器用FC-BGA基板以及数字电视用FC-BGA基板，目前正在向全球客户供应产品。
首次量产利用了龟尾第二工厂的中试生产线。这是自去年2月正式进军市场以来几个月时间里取得的骄人成绩。产品从进入市场到正式量产，通常需要2-3年或更多的时间。
作为缩短量产时间的背景，包括LG Innotek引用通过通信用半导体基板业务积累的创新技术和现有全球基板客户的强大信任。
LG Innotek在射频封装系统（RF-SiP）用基板和5G毫米波天线封装（AiP）用基板方面占据全球第一的市场份额，其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）基板领域也确保了技术竞争力。
LG Innotek在FC-BGA的开发中，积极运用着在基板材料事业积累了50多年的超微细电路、高集成度•高多层基板整合（多个基板层准确均匀堆叠）技术、无芯（Coreless，移除半导体基板的核心层）技术等。
不仅如此，通过在通信/半导体/家电领域的长期合作伙伴关系与现有客户建立信任，大大缩短了量产时间。FC-BGA基板是半导体基板的一种，主要客户与RF-SiP用、AiP用基板的客户大多相同。
此外，利用现有龟尾第二工厂的中试生产线对量产做出快速应对，彻底的供应链管理，以及主要设备的快速入库等，LG Innotek在量产方面的全方位努力也有效地拉动了时间。
"通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打造为全球第一"
LG Innotek以FC-BGA新厂建设和首次量产的经验为基础，积极开展着确保全球客户的促销活动。以去年对FC-BGA设施设备的4130亿韩元投资为开端，公司计划继续分阶段投资。
郑哲东社长表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技术和生产力引领基板材料市场的LG Innotek最擅长的领域"，"我们将通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打造成为全球第一的业务"。
据富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）预测，全球FC-BGA基板市场规模预计将以年均9%的速度增长，从2022年的80亿美元（9.984万亿韩元）增长至2030年的164亿美元（20.4672万亿韩元），前景广阔。
[术语说明]倒装芯片球栅格阵列（Flip Chip Ball Grid Array）
一种将半导体芯片连接到主基板的半导体用基板。主要用于PC、服务器、网络等的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）。由于非面对面接触的普及和半导体性能的提高，这是一个需求迅速增加的领域，但拥有技术实力的公司很少，供应短缺仍在继续。
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