汽车行业正在上演一场巨大的转型，世界各地的汽车制造商加速向电动汽车(EV)转型，以应对日益严格的排放法规以及消费者对更可持续的交通选择日益增长的需求。根据各种预测，到2030年，电动汽车预计将占全球新车销量的50%以上，高于目前的5%左右。这一巨大转变将为汽车零部件供应商和制造商带来新的挑战和机遇。

陶瓷基板是一个日益重要的领域，它是用于调节和控制电动汽车内高压电流的电源模块的关键材料。陶瓷基板是集成各种电子元件(如芯片、二极管和晶体管)在功率模块中的基础或平台。由于电动汽车需要更高的功率密度和更复杂的电力电子系统来延长行驶里程并加快充电时间，陶瓷基板因其独特的性能而变得不可或缺。

与DBC(直接覆铜)和AMB(活性金属钎焊)等传统有机基板材料相比，陶瓷基板具有卓越的散热性、电绝缘性和高温可靠性，这些都是使电源模块能够有效处理和分配高压的关键属性。电动汽车能够处理高达800V或更高的电压。陶瓷衬底通常由氮化铝(AlN)或氧化铝(Al₂O₃)制成，具有高导热性和介电强度。它们充当功率半导体芯片和衬底之间的电隔离层，促进热量从发热组件转移。

根据QYR的一份新报告，全球汽车电气化的增长导致汽车原始设备制造商和一级供应商对陶瓷基板的需求激增，全球电动汽车陶瓷基板市场预计将从2021年的3.6亿美元增长到2030年的16.7亿美元，预测期内的复合年增长率为18.4%。中国是全球最大的电动汽车市场，预计到本世纪末将占全球市场的40%以上。

随着电动汽车在未来十年从小众转向主流，陶瓷基板行业将迎来巨大的增长和技术颠覆。

引领潮流的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术，它们越来越多地取代汽车电源模块中的传统硅芯片。SiC和GaN器件可以在比硅更高的结温、频率和效率下工作。然而，它们也会产生更多的热量，因此它们需要陶瓷基板来提供先进的热管理。许多一级供应商正在开发下一代“半桥”或“三相”模块，这些模块基于宽禁带芯片和创新的AlN或Al₂O₃衬底。

此外，进一步创新的重点领域包括开发更薄、更紧凑的基板；陶瓷材料与定制复合材料的掺杂净形基板的增材制造技术；新的基板设计针对宽禁带器件和模块化或集成驱动模块进行了优化。

供应链层面，随着全球电动汽车渗透率的指数级增长，老牌企业和新进入者都在争夺市场份额，并定位自己，以迎合对陶瓷基板的爆炸式需求。

在供应方面，全球领先的制造商包括Maruwa、Rogers、Kyocera和Ferrotec。随着NEO Tech和ACX等专业汽车级基板生产商的出现，竞争正在加剧。随着供应商通过扩张和并购活动增加产能，陶瓷基板的价格一直呈下降趋势。

综上所述，随着电动汽车在全球的普及，未来十年将是汽车陶瓷基板行业的黄金时代，因为它将与快速发展的电动汽车平台和技术保持同步。