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IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0 引言
在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
制造高功率电子产品比较友好，在LED照明电源模块、汽车电子等领域发挥着重要作用。
三、陶瓷基板
陶瓷基板以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料作为基材的一种pcb材质，陶瓷基板的......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
热量从发热组件转移。
根据QYR的一份新报告，全球汽车电气化的增长导致汽车原始设备制造商和一级供应商对陶瓷基板的需求激增，全球电动汽车陶瓷基板市场预计将从2021年的3.6亿美元增长到2030年的16.7亿美......
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-07-11)
检测设备约300台/套，建成3条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线。
消息称，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建成投产后，成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板......
半导体厂商工厂起火，产能受损(2022-09-29)
半导体厂商工厂起火，产能受损;近日，CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电台北厂区发生火灾，预估将影响陶瓷基板的电镀产能。
根据同欣电的公告，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要......
陶瓷PCB中，96%和99%的氧化铝有什么区别?(2024-10-31 22:28:32)
铝。
无论您是电子爱好者、专业工程师还是好奇学习者，了解这两种材料之间的差异将使您在设计和制造陶瓷......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的材料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装材料。陶瓷基板有较高的热传导率，且采......
TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用基于陶瓷上贴金属箔技术提高了可靠性(2020-11-24)
宣布推出其金属箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术，该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，这使......
如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战(2023-03-09)
增加DBC陶瓷的厚度。图3的最后一栏（IGBT7，模块布局V2，DBC #2）代表了具有更厚陶瓷基板的新设计：已经上市的1200V TRENCHSTOP™ IGBT 7。
来源：Jan Baurichter，......
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工(2023-02-23)
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工;据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份......
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境(2022-01-12)
产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。”
TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片电阻器的传统基板......
新能源汽车产业加速：SiC 正成 AMB 突破口，中国企业正在崛起(2022-08-22)
幅高于 DBC 工艺的 15N / mm，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得 AMB 基板具备高温高频特性，导热率为 DBC 氧化铝的 3 倍以上，且使用过程中能降低 SiC 约 10% 的热......
力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶(2022-11-17)
力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶;据富乐华半导体官微消息，11月14日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。
江苏......
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区(2022-02-28)
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区;据四川经济网报道，2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏......
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-08-02)
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据大和热磁消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。
江苏......
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付(2022-04-26)
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道，位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）副总经理谢继华介绍，这几天，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式;2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。
据官微介绍，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板......
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产(2024-10-14)
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产;10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
上海临港新片区举行。
泽丰半导体称，作为泽丰半导体接下来的总部基地，临港的建设工作已取得阶段性的进展。目前公司研发办公区已完成建设并投入使用，高等级洁净厂房车间已完成建设验收，测试板组装、陶瓷基板......
封测大厂同欣电起火，产能受损(2022-09-29)
封测大厂同欣电起火，产能受损;事件发生后，同欣电在公告中回应，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，已经着手协调其他厂区填补产能，并将伤害降至最低。公司......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
机械、热学和电气性能。其中两个关键方面是玻璃编织风格和铜导体粗糙度。
玻璃编织风格
玻璃编织风格在PCB基板上留下缝隙，影响基板的......
全球PCB百强名单及市场分析(2021-08-11)
Substrate，简称PKG基板），是IC封装的载体，IC封装基板目前正朝着高密度化方向发展。IC基板的导体宽度/间距在10-30um之间，远比传统PCB中的50-100um窄。因此，它需要大量的研发，并且......
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约(2024-01-19)
大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板的研发生产，是具备活性金属钎焊 (AMB) 自主正向研发实力与大规模量产经验的本土企业。
封面图片来源：拍信网......
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶(2024-06-04)
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。
资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
缘封装和高效工作起着至关重要的作用。 . IGBT的主要材料是外封装的陶瓷； 内部零件为银线、镀金和硅胶。 陶瓷基板是重要的封装材料。 IGBT的整体需求增加，因此将显著带动陶瓷基板的需求。
氧化铝陶瓷基板是传统IGBT模块中最常用的陶瓷基板......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
应用所需涂层可能有不同厚度。开发这种新式的互连方法是
为了解决由于陶瓷中介基板和有机印制板之间
CTE（热膨胀系数）不同而引发的问题。已发
表有一些技术论文讨论关于界面发热以及导电
聚合物如何连接中介基板和印制板的......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。
而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立，半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
是敏感元器件及传感器技术的关键材料，在计算机、人工智能、机器人模式识别技术等现代工业技术中起着非常重要的作用。此次揭牌的半导体先进陶瓷材料研究所依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，具有高导热陶瓷基板、半导体装备用精密陶瓷......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。
图片来源：上栗发布
上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。
在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，简要汇总如下：
卓越的机械、物理和光学特性
芯片......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
在图中显示）来实现冷却。
优化热性能的一个重要参数是使用具有高导热系数的陶瓷基板，这个我们上篇有大致聊到过，英飞凌这款标准的是AlN基板。
03
环氧成型化合物EMC
双面......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
在图中显示）来实现冷却。
优化热性能的一个重要参数是使用具有高导热系数的陶瓷基板，这个我们上篇有大致聊到过，英飞凌这款标准的是AlN基板。
03
环氧成型化合物EMC
双面......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
科技公司正在印度建立一个投资 10
亿美元的制造工厂，该工厂将处理芯片封装--将凹凸不平的硅芯片封装在玻璃纤维或陶瓷基材中，并将其布线成针状或球状，焊接在印刷电路板上。
据悉，该工......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
设计不断演变，包括金属框架、陶瓷芯片和有机封装（塑料基板）。
在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。
特别是有机基板......
骨振动传感器在TWS耳机中的应用(2024-06-21)
Metal-Lid LGA的封装，整体外观呈现为PCB基板与金属壳组合形式。PCB基板位于底部，基板正面及背面分布有各路信号走线，背面设有引出电极。基板四周分布有划锡沟道，使顶部金属壳通过焊锡与基板......
日本电子零件厂扩大投资 太阳诱电MLCC传增产15%(2021-05-18)
%以上”。京瓷将对生产陶瓷基板的鹿儿岛川内工厂及生产有机基板的京都绫部工厂进行投资。
MLCC龙头厂村田制作所(Murata)今年度设备投资额虽较上年度减少，不过社长中岛规巨指出，“上年......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
要求
5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值
确定
PCB
所选用的板材，例如
FR—4
、铝基板、陶瓷基板......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件，是国家强基工程关键领域的关键基础材料，已通过欧、美、日、韩等多家知名企业技术认证。
据官网介绍，无锡海古德项目源于清华大学国家863科技......
双面散热汽车IGBT器件热测试评估方式创新(2023-03-06)
接端子等组成，芯片主要为Si，SiC，GaN等，DBC覆铜陶瓷导热基板的陶瓷材料主要有Si3N4，AL2O3，ALN等。随着功率电子器件正向高密度化，大功率，小型化发展，大规......
传Intel SPR暂停供货；全球或再添一座晶圆厂；教育部开展集成电路科研攻关(2023-07-17)
供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服务。
据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板......
如何解决微带滤波器的损耗问题？(2023-03-22)
说来，的设计与构造类似于印刷电路板（PCB）上的电路配置方式。二者的关键区别在于，在微带滤波器中，固体电介质基板上的金属导电带是作谐振器之用，而不仅仅只是互连而已。固体电介质绝缘层之上是金属导电带，其下......
士兰微电子推出小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块(2023-08-07)
客户获得了更优的电气性能。
高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术
为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT......
Bourns推出四款符合AEC-Q200标准的大功率厚膜芯片电阻(2023-02-01)
领先业界的大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品。Bourns® CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q系列为车规级产品，具高额定功率和卓越的脉冲负载浪涌能力，使用印在陶瓷基板......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子强调，IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处，公司......
国产化率不足4%？华米OV供应商昀冢科技拟投建MLCC项目(2021-08-11)
目前的光学镜片、音圈马达领域为基础，持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车电子、“3C电子”等为代表的多个产业进行业务拓展。
据悉，昀冢科技终端客户为华为、OPPO、vivo、小米等手机生产商。此外，昀冢......
Bourns扩展大功率厚膜芯片电阻产品全新推出四款符合 AEC-Q200 标准系(2023-02-13)
标准产品。® CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列为车规级产品，具高额定功率和卓越的脉冲负载浪涌能力，使用印在陶瓷基板上的厚膜组件制造，强化四款全新电阻系列的可靠性。 符合 AEC......
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产(2023-10-17)
投产后年可实现开票销售30亿元。
官网显示，无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
用此概念的焊球在印制板焊接过程中并不会完全融化和塌陷。焊球的成分通常是90%的铅-10%的锡（高
含铅量）。由于陶瓷基板和环氧树脂型层压板的热膨胀系数严重不匹配，需要保持较高的间隙高度以为焊点提供足够的可靠性，非塌陷型高
含铅......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
夹具螺丝使PCB板向反方向变形翘曲，然后将带有PCB板的模具放入烤箱中加热到一定温度进行烘烤，烤一会儿。在加热条件下，基板应力逐渐松弛，变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤温度不宜过高，以免......
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;福州森卯贸易有限公司;;公司专注于LED陶瓷支架、LED陶瓷基板的研发、生产、与销售，公司主要产品包括 LTCC 3535 5050 5630 6565 5630 7090等
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;深圳市友泰电路有限公司;;本公司专业制作LED铝基板，我们走的路线一直是您的追求，产品为铜基板，陶瓷基板，铁基板，不锈钢基板，FR4，等各种常规铝基板，pcb线路板，欢迎广大朋友下单咨询。
;斯恩迪有限公司;;本公司经营日光灯铝基板和LED路灯铝基板，质量保证，欢迎咨询洽谈。铝基板和照明是分不开的，铝基板的未来5年趋势增长。 单面铝基板、PCB基板、LED铝基板、铜基板、陶瓷基板、大功率铝基板
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性线路板，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基，铜基，铁基以及金属混合层压PCB板，铁氟龙（PTFE）板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板（Rogers 、Arlon、Taconic
;深圳市宏事达科技有限公司;;深圳市正德信科技有限公司是一家专业生产高导热大功率LED铝基板与FR-4玻纤线路板的厂家，以(高质量，低价格)为宗旨，我工厂于2006-6份开厂，我们
;广州通成PCB电路板有限公司;;广州市通PCB成电子有限公司成立于2006年,是一家专业从事研发、生产金属基印刷电路板MCPCB（铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板）的民营科技企业。企业通过9001