据 21 ic 近日获悉，随着电子代工厂产业逐渐转移布局东南亚，近日 大厂华通宣布在泰国取得建厂备用地，表明其将布局泰国市场。此外，存储巨头公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。

据悉，在联茂电子、欣兴电子等电子产业工厂陆续宣布其在东南亚的投资购地进展，华通电脑昨天发布公告表示，其子公司 COMPEQ (Tailand) Co., Ltd. 斥资逾 9.7 亿泰铢(当前约 2843 万美金)取得泰国建厂所需之土地。公告显示其在泰国取得建厂的预备用地坐落于泰国北揽省邦博区亚洲工业园区(Samut Prakan Province.Bang Bo District.AsiaIndustrial Estate)的工业用地。

上世纪你70 年代，华通电脑股份有限公司(COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.)成立于桃园县芦竹乡，为台湾地区早期第一家响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板(PCB)专业制造公司，成立初期以生产单、双面印刷电路板为主，经由不断的技术研发，于上世纪 80 年代开始量产 6 层以上电脑用印刷电路板，带领中国台湾印刷电路板产业朝向多层板发展，在中国大陆惠州、苏州、重庆设有分厂。

联茂电子股份有限公司是一家主要生产覆铜板的企业，于 1997 年 4 月成立于台湾新竹，在中国台湾和中国大陆的无锡、东莞虎门、广州、东莞黄江等地设有工厂。联茂是全球第五大覆铜板生产厂商，总产能已达月产 150 万张基板，PP300 万米，且产量仍在持续上升。

欣兴电子是联电集团的成员之一，拥有超过 30 年的 PCB的制造经验，近年以每年约 40% 的速率快速成长，目前在中国大陆有四座工厂，中国台湾有六座。作为苹果的 产业链一员，上周欣兴电子公布由泰国子公司取得泰国北柳府取得约 7.017 万坪建厂用地，总金额约为 10.97 亿元新台币。

据最新消息，在印度政府的政策支持下，美光科技公司正在印度建立一个投资 10 亿美元的制造工厂，该工厂将处理芯片封装--将凹凸不平的硅芯片封装在玻璃纤维或陶瓷基材中，并将其布线成针状或球状，焊接在印刷电路板上。

据悉，该工厂除了包装之外还将参与测试、分拣、标记和成品芯片的物流包装，比如放入卷轴或托盘，也可以直接生产美光的各种品牌产品，包括 NAND Flash 以及美光各代的 DRAM 存储芯片。

年初的时候有消息称美光公司正在与印度政府进行高级别的讨论，计划投资 7500 亿卢比(约 100 亿美元)成立一个包括装配、测试、标记和包装(ATMP)业务的存储芯片制造工厂，当时有消息称美光在印度艾哈迈达巴和萨纳德之间寻找至少 30 万平方米土地的事项已进入最后阶段。除了此次新建的印度工厂外，在日本、马来西亚、台湾、新加坡和中国大陆以及中国台湾地区共有大约 11 个生产基地。