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研发客服据四川经济网报道，2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏富乐华”）举行视频签约仪式，签下投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。
报道介绍称，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。
江苏富乐华相关负责人表示，公司专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业，此项目也是富乐华未来跨越式发展、实现IPO上市的重要支撑。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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