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研发客服据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份试生产。
据了解，该项目占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和720万片陶瓷基板产品。
2022年2月25日，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月，富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。11月，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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