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研发客服近日，CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电台北厂区发生火灾，预估将影响陶瓷基板的电镀产能。
根据同欣电的公告，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，已经着手协调其他厂区填补产能，并将伤害降至最低。公司将尽速配合消防单位厘清起火原因，并进行善后、复原与保险理赔相关事宜。
资料显示，同欣电子于1974年在中国台湾成立，其封装服务与基板制造技术已广泛应用于：无线通讯、MEMS、 影像感知器、光电半导体元件、LED、太阳能电池、汽车电子、电脑周边零组件、医疗与网络设备等领域。
财报显示，第二季，同欣电CIS营收占比约55%，陶瓷基板约占22%、混合集成电路占17%、高频无线通讯模组占5%。
不过，受消费性电子客户端调整库存水位影响，同欣电预期第三季营收将会较上季下滑个位数百分比。以主力的CIS封装来看，下半年业绩约与上半年持平，车用CIS封装业绩持续成长，手机相关业绩呈现下滑，其中Android手机CIS元件下半年库存过高会有大幅修正，iOS手机CIS则进入出货旺季，库存调整要到明年上半年才会结束。
同欣电预估，陶瓷基板第三季拉货动作仍放缓，但第四季可望回复正常。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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