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研发客服1月23日，上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“泽丰半导体”）宣布，公司先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目的通产仪式于21日在上海临港新片区举行。
泽丰半导体称，作为泽丰半导体接下来的总部基地，临港的建设工作已取得阶段性的进展。目前公司研发办公区已完成建设并投入使用，高等级洁净厂房车间已完成建设验收，测试板组装、陶瓷基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产。
据官微介绍，泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目，一期规划投资人民币2亿元，2020年5月签约落地，当年完成5000平米研发基础设施建设。首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备已安装调试完毕，核心研发人员全部到位，即日起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后，MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升，MEMS探针卡全链核心部件将全品种的铺开产能。
官方资料显示，泽丰半导体成立于2015年，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、多层有机基板、多层陶瓷基板、陶瓷管壳以及自主板卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供高端产品。
泽丰半导体表示，目前公司已经具备在晶圆测试工具和成品测试工具等领域的坚实技术积累和成果转化能力，具有完整的测试板、多层有机基板、多层陶瓷基板、MEMS探针以及自动化生产设备的研发和生产能力，是国内首家半导体测试工具一站式综合服务提供商。
封面图片来源：拍信网
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