玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。

在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺陷。因此，用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。

玻璃基板在各个方面都表现得更好，更平整（对于将平坦的硅片连接到非常平坦的主板上而言很重要），更坚硬（能够更好地容纳越来越多、越来越小的线），也更稳固。而且，以玻璃为原材料制造基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，不仅厚度更薄，而且能耗减少30%以上，数据处理速度也很快。除了在基本功能上表现得更好之外，玻璃基板还有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，让未来的芯片可以更快地处理更多数据。更重要的是，玻璃基板的特性非常适合Chiplet，由于小芯片设计对基板的信号传输速度、供电能力、设计和稳定性提出了新的要求，在改用玻璃基板后就可以满足这些要求。

日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTT AG）便持续加码玻璃基板业务，同时成立全新部门——半导体先进封装玻璃解决方案，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。此外，肖特还持续加码中国市场，将在今年的进博会（2024年11月5至10日）上首展其基于玻璃材质的半导体封装解决方案，以及首发 SCHOTT® low-loss 玻璃新品。

值此之际，EEWorld便邀请到肖特集团半导体先进封装玻璃解决方案负责人Christian Leirer博士和肖特半导体运营和研发总监达宁博士 ，对玻璃基板技术进行了详细的解读，同时针对肖特公司在半导体业务上的战略进行了解析。

问：我们看到，肖特正在成立专门的半导体部门，以推进玻璃基板业务，请问能否对这个部门的成立背景和未来业务进行介绍和展望？

答：人工智能的广泛应用创造了前所未有的需求，要求芯片具有更快的处理速度。事实上，我们原有业务部门过去一直也在为半导体行业服务，但由于行业的需求日益增长，我们现在做了新的部门调整，更好地整合内部资源，更专注地为这个行业服务，这是我们成立半导体部门的背景和动机。

过去十年，肖特的特种玻璃产品已在半导体制造过程中发挥了关键作用。多年的行业积淀与技术研发，为我们在发展迅速的市场中打下了坚实的基础。随着新部门的成立，我们将致力于为半导体行业提供尖端解决方案。

问：英特尔、三星以及Absolics等巨头都在推进玻璃基板，不过也都是在规划阶段，根据肖特的预估，将这项技术实现产业化，还有多久？这一业务的前景如何？

答：大家可以看到玻璃行业的商业化一定是一个趋势。在整个过程中，玻璃有很多的优势，这个优势是否足够超过玻璃的缺点，比如我们提到的易碎，在整个开发过程中，我们会有不同的方法去解决这些问题。随着开发进程的逐步开展，对玻璃生产技术越专业，客户的合作也越多，挑战的困难和解决方案也越来越多。只有不断迎接挑战，和客户的不断深入沟通，我们才能尝试不同的解决方案。

为什么有行业企业认为在2030年可以商业化玻璃基板，我觉得一个新技术物种，尤其是面向高端应用，将来还要跟终端进行频繁的对话。产业链上的企业要一起合作并认可新技术的使用，满足他们下一代产品的创新需要，所以这个过程中，我觉得需要整个产业链的认可，对技术路线和自身认可，对产品的认可。所以这个方面还有很多事情要去开展和努力，需要更多的时间。

问：具体到玻璃基板的玻璃环节，目前还存在这样几个问题：弄清楚采用什么样的玻璃更有效，如何使玻璃的边缘不易开裂；如何分割大块玻璃基板；以及玻璃基板在传送带、滚筒运输上的问题，请问肖特如何看待这些问题，又该如何帮助行业解决这些问题？

答：最近很多专业论坛把玻璃基板讲得特别热，肖特是特种玻璃方面的专家，正如肖特和很多世界上的参与者一样，早已看到了特种玻璃的各种优势，我们尽最大努力提升材料的性能以适用于工业界的使用。但这个过程中产业采用这种新材料一定会遇到很多挑战以及需要新的相关知识， 诸如相比TSV技术，TGV就需要新的工艺和知识，如通孔金属化、良率、翘曲等等。凭借我们专业的玻璃知识，我们一定能够帮助客户应对这些挑战。未来算力速度要求越来越高，所以肖特把玻璃材料的优势发挥到极致，在我们能力范围和良率的接受范围里，克服工程的挑战，提升规模化生产所需的良率，事实上该技术将会很快实现规模化量产。

问：在实现玻璃基板的道路上，需要一个庞大的产业链建设，肖特作为产业链一环，如何与产业链其他玩家共同合作？

答：肖特正在积极建立合作伙伴关系，以解决与玻璃基板制造相关的技术和物流困难，与伙伴共同努力去推动市场的发展。

在中国，我们与本土合作伙伴和客户紧密合作，为他们提供量身定制的解决方案。凭借我们的全球网络和本地研发和加工能力，我们的目标是为中国提供优异的特种玻璃供应。

问：除了玻璃基板，肖特本身也在半导体封装上拥有一定的业务，能否总结下目前肖特在半导体上的业务布局？璃基板的发展过程中，肖特是否与其他半导体巨头（如英特尔、三星等）或其他技术生态圈内的合作伙伴有过合作？这些合作如何推动了玻璃基板技术的成熟和应用？

答：肖特提供广泛的特种玻璃解决方案组合，高质量柔性光导等解决方案应用在行业领先的光刻机中。帮助高度复杂的光刻机实现能够达到最严苛的精度。如今，几乎所有的芯片，其制造过程中都有肖特特种玻璃的参与。

肖特为半导体行业提供广泛的特种玻璃解决方案组合，包括：

• 玻璃平板：行业数据显示，用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中，使芯片速度最高可加快40%、能耗减少可达50%。肖特玻璃平板将在推动下一代半导体的玻璃基板中发挥关键作用。

• 玻璃载体晶圆：玻璃晶圆在制造过程可以作为超薄半导体芯片晶圆的载板，提升加工的安全性和效率，同时防止损坏。

• SCHOTT® low-loss 玻璃：为高频应用树立了新标准，已准备好作为新材料为先进封装进一步发展提供帮助。

问：我们看到，肖特自2002年进入中国市场，并且每年都很强调中国战略，请问在半导体业务上，肖特的中国战略是什么？

答：中国半导体市场非常火爆。然而，它仍处于开发阶段。产业链的格局尚未完全明确。

了解该市场特定的客户需求：我们相信密切合作，共同开发解决方案。我们在苏州和德国的研发团队紧密合作，提供量身定制的解决方案和快速的客户支持。

肖特旨在通过建立合作伙伴关系，在早期阶段支持中国市场。例如，我们与化迅半导体等创新公司合作，为行业顶尖领导者提供解决方案。我们的目标是成为为中国半导体行业提供尖端玻璃解决方案的中心。

在亚洲，我们看到市场创新的速度不同。肖特也不断开发新工艺以满足更高的速度需求。

工艺：为了满足半导体行业的快速发展，我们制定了快速灵活的送样流程。在中国以及全球，我们在持续评估各种机会和战略，以加强我们对客户的支持。一旦我们有更多信息要分享，我们将立即更新。