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特性
- 无源： 无需直流偏置
-
输入IP3
HMC329: 19 dBm
HMC329LC3B: 18 dBm
HMC329LM3: 19 dBm -
本振(LO)至射频(RF)隔离
HMC329: 42 dB
HMC329LC3B: 38 dBm
HMC329LM3: 35 dBm - 小尺寸(HMC329)： 0.85 mm × 0.55 mm × 0.1 mm
- 宽中频(IF)带宽(HMC329LC3B)： DC至8 GHz
- 稳定的500 V静电放电(ESD)，1B类(HMC329LC3B)
- 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC329LC3B)： 9 mm2
- 无引脚SMT封装，25 mm2 (HMC329LM3)
HMC329为双平衡MMIC混频器，采用芯片(HMC329)、符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC329LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC329LM3)。 HMC329器件可用作上变频器或下变频器。 HMC329混频器可用作上变频器或下变频器，芯片面积小至0.85 mm × 0.55 mm。片内巴伦提供出色的隔离性能，且该芯片无需外部元件和直流偏置。 采用安装和焊接在50 Ω微带测试夹具中的芯片进行HMC329测量，测试夹具中芯片和K型连接器之间有5 mil氧化铝基板。 测得的数据包括组件的寄生效应。 采用最小长度小于0.31 mm (<12 mil)的0.076 mm (3 mil)焊线实现与芯片的RF连接。
应用
质量文档 2
磁带和卷轴规格 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC329 | CHIPS OR DIE |
|
|
| HMC329LC3B |
12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| HMC329LC3BTR |
12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| HMC329LC3BTR-R5 |
12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| HMC329LM3 | LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD |
|
|
| HMC329LM3TR | LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD |
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 24, 2017
- 17_0100
Change in Moisture Sensitivity Level for LM1 and LM3 Packages
HMC329LM3
最后购买期限
HMC329LM3TR
过期
1月 11, 2017
- 16_0010
Discontinuance of Select RF and Microwave Products
HMC329
最后购买期限
HMC329LC3B
最后购买期限
HMC329LC3BTR
最后购买期限
HMC329LC3BTR-R5
过期
HMC329LM3
最后购买期限
HMC329LM3TR
过期
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 24, 2017
- 17_0100
Change in Moisture Sensitivity Level for LM1 and LM3 Packages
1月 11, 2017
- 16_0010
Discontinuance of Select RF and Microwave Products
HMC329
最后购买期限
HMC329LC3B
最后购买期限
HMC329LC3BTR
最后购买期限
HMC329LC3BTR-R5
过期
HMC329LM3
最后购买期限
HMC329LM3TR
过期
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
|
|
GaAs MMIC基波混频器，24 - 32 GHz |
|
|
|
22 GHz 至 38 GHz GaAs MMIC 双平衡混频器 |
|
|
推荐新设计使用 |
GaAs MMIC混频器，15 - 36 GHz |
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工具及仿真模型 1
S-参数
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