近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板材料的国内能力，这是制造半导体的关键技术。CHIPS for America计划在多种技术上投资约3亿美元，范围涵盖基于半导体的技术到玻璃和有机材料。这是CHIPS for America发布的总体第三份资助机会通知书，也是第一份专注于研发的通知书。

拜登总统于2022年8月9日签署了《CHIPS和科学法案》，该法案为美国半导体产业注入了500亿美元，以振兴该行业，增强国家经济和安全实力。美国商务部负责管理CHIPS for America计划内的110亿美元，用于推动美国在半导体研发方面的领导地位。CHIPS R&D是拜登总统支持美国创新未来几十年议程的重要组成部分。

人工智能、先进通信、生物医疗设备和自动驾驶汽车等新兴应用需要在微电子能力方面取得飞跃性进展。改进支持新型半导体应用的系统性能的各个方面都将需要先进的封装技术。实现先进封装的道路始于基板，这是构建系统的基础。更强大的基板为封装过程的每个其他层次的创新打开了大门。

“CHIPS for America正在实现其愿景，确保我们的研究实验室可以发明新的尖端芯片架构，为每种最终应用设计，大规模制造，并使用最先进的技术进行封装。在十年内，由该先进封装计划资助的研究和活动，再加上CHIPS的制造激励措施，将建立一个充满活力、自给自足且具有韧性的国内封装行业，有助于确保我们的国家在先进半导体制造方面处于领先地位。”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。

“材料和基板是实现先进封装在全球半导体生态系统中取得必要进展的基础，”美国商务部标准与技术副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任劳瑞·E·洛卡西奥表示。“通过这次资助机会，我们正在迈出加强国内先进封装方法的第一步，以便半导体制造商可以利用全部一套美国制造能力，将其最创新的解决方案推向市场。”

预计资助活动将包括但不一定限于基础和应用研究、基板和演示器件的开发和生产、商业可行性和国内制造、综合工作人员教育和培训以及试点级基板生产。