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一文解读铝基板和FR4的区别！！; 铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多......
构特性会影响电路板的机械、热学和电气性能。其中两个关键方面是玻璃编织风格和铜导体粗糙度。 玻璃编织风格 玻璃编织风格在PCB基板上留下缝隙，影响基板......
板子上印有的客户编号将逐步退出历史舞台（目前暂时保留，供客户自行选择），嘉立创二维码后续还将应用至双面板、软板和铝基板等更多类型的板材。 一、嘉立创二维码定义 嘉立创利用字符喷印技术及后台数据管理能力，在每一片PCB......
情况还会受到PCB 加工误差、90° 拐角计算误差等因素影响。 本文设计的铝基板PCB 电路如图3 所示： 图3 铝基板PCB 2.2 控制板电路 2.2.1 主控芯片 主控芯片采用的是 单片机[5]，是国......
一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别; 一、PCB颜色代表什么意思？ PCB颜色......
导体材料较匹配的热导率、宽的操作温度（工作温度范围和耐高温方面）和优良的绝缘性能，在大功率电力半导体模块、智能功率组件、汽车电子、高密度封装载板和发光二极管（LED）等方面有很好的发展前景，是先进集成电路陶瓷基板......
工厂主要生产用于娱乐设备的多层板，月产2万平米；石卷工厂主要攻克高难度的部品内藏板、软硬结合板和新厚铜板。中国工厂中，广州工厂定义为大型的汽车基板生产基地；武汉工厂主要生产多层板、HDI和铝基板，主要......
扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。 ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。外部......
资料分享|射频PCB布局和电路优化; 一般的射频单芯片收发方案PCB Layout时双层板和4层板布局居多，今天来看看有哪些具体的区别。 成本......
共模噪声本质上可相当于恒流源，所以输入到散热器铝基板上的共模噪声总要寻找合适的路径返回其噪声源。当外围接地不良时，将另外引入串联谐振阻抗Rstray2和Lstray2，导致外加电容性能减弱。当PCB接地......
脱落隐患。 图9 0.50mm×0.80mm结构 图10 灯珠脱落 2.2 连接线未打胶圈固定位置，潮态试验后模块内部铝基板有水份。且存在受力，使其密封不良及线拉断现象。 2.3 连接......
体等应用场景。 此系列提供5年质保，拥有全球通用宽范围输入（85-305VAC），工作温度范围宽（铝基板-40 to +100℃），保护功能齐全，输入电流总谐波含量（THD）极低......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板有......
尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。外部连接是压接引脚，方便在潜在的恶劣环境中安装，例如，电动汽车(EV)及充电桩、储能和太阳能的功率转换等场景。该封......
体等应用场景。 同时该系列提供5年质保，拥有全球通用宽范围输入（85-305VAC），工作温度范围宽（铝基板-40 to +100℃），保护......
导很慢，甚至传导不到灯具表层，变成热度不断累积增加。铝基板表面的白色背光油墨不仅要能反射，还要能把下层的热度透过表面的背光油墨发散出去。 有些厂商不察，以一般的白色文字油墨替代LED专用的背光油墨，相当......
盘可帮助最小化焊盘 坑裂缺陷。但是，需要知道的是阻焊膜限定连 接盘会产生额外的应力起始点，故应避免在中 介基板和印制板连接盘上使用。 阻焊膜限定连接盘的主要缺点在于由SMD（阻焊......
需要了解电路板的类型。 常见的电路板有单面板、双面板和多层板。 单面板，顾名思义，就是在板的一侧有导电路径；双面板则在两侧都有；而多......
脚上，因为SMD连接盘可帮助最小化焊盘 坑裂缺陷。但是，需要知道的是阻焊膜限定连 接盘会产生额外的应力起始点，故应避免在中 介基板和印制板连接盘上使用。 阻焊......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
是设计时需要考虑的主要参数及注意事项：本文引用地址： 设计参数 1.板材选择：的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。 2......
调整幅度 + 5元/张； FR-4/铝基板 调整幅度 +10元/张； PP 调整......
和中京或与政府达成协议，投资PKG基板制造。他们可能会得到政府补贴。 2020年，中国IC基板和HDI行业仅占PCB总产值的约20%，而日本为50%，亚洲为45%！并且，2020年前10大IC基板厂商的市场占有率超过80......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
夹具螺丝使PCB板向反方向变形翘曲，然后将带有PCB板的模具放入烤箱中加热到一定温度进行烘烤，烤一会儿。在加热条件下，基板应力逐渐松弛，变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤温度不宜过高，以免......
在重点推进的技术方向一个是量子点技术，这个我们是跟参股公司Saphlux共同研发的成果，4月份已经成功点亮了基于量子点技术的自发光大屏，下一步是做量产的布局；另一个是COG的技术路径，如果能将现在用的PCB基板用玻璃基板来替代，那么......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。 据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有......
地缘政治、全球疫情、中国限电、IC短缺等因素，促使台企在国内外投资部署策略不同；TPCA 表示，区域生产正在兴起。 2021年，除刚柔结合板因产品应用而性能受限外，2021年PCB需求强劲，尤其是IC基板......
PCB基板。目前，奥特斯的量产产品主要包括像素密度高的Mini LED直显COB基板（P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0），以及N合一模块直显板、背光基板和汽车显示板。这些......
的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者......
。 图 2影响散热效果主要有六种因素 材料主要影响传导的热阻值,车载背光中较好的材质可以选择热阻较低的LED,铝基板或者陶瓷基板,导热胶带以及铝背板｡结构影响为组装方式的改变,组装......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别; 柔性FPC与刚性PCB的区别......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元......
翘曲。 材料、结构、图形对板翘曲的影响：PCB 由芯板、半固化片和外层铜箔压制而成。芯板和铜箔在压在一起时会因热而变形。 翘曲量取决于两种材料的热膨胀系数 (CTE......
陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的材料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装材料。陶瓷基板有较高的热传导率，且采......
粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片，年可实现开票10亿元。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核......
够调节或保持特定温度。Peltier模块的行业需求包括：高吸热率、高响应性、高可靠性以及可定制。除了热电半导体元件，氧化铝基板作为该器件的重要组成，用于两侧包裹热电元件，提供结构完整性和电气绝缘性。而除......
HDI板与通孔PCB的区别; 在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于......
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。 IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装基板......
今电路板电镀工艺演进的早期版本。 奥地利工程师Paul Eisler在1941年创造了第一块功能性PCB，迈出了PCB发展的重要一步。Eisler的创新在于应用了粘附于绝缘基板......
令电流在 PCB 和封装之间流动。这些焊球以物理方式与电子器件的半导体基板连接。引线键合或倒装芯片用于建立与基板和晶粒的电气连接。导电的走线位于基板内，允许电信号从芯片和基板之间的接合处传输到基板和......
科技等。 其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。 珠海越亚作为半导体封装基板......
是半导体芯片封装的载体，又名IC载板，是封装材料中的重要组成部分。由于技术门槛较高，封装基板在我国尚处于起步阶段，这较大限制了集成电路全产业链的发展。近期，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%; 【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
芯片无需外部元件和直流偏置。 采用安装和焊接在50 Ω微带测试夹具中的芯片进行HMC329测量，测试夹具中芯片和K型连接器之间有5 mil氧化铝基板。 测得的数据包括组件的寄生效应。 采用最小长度小于0.31 mm (<12......
模块的行业需求包括：高吸热率、高响应性、高可靠性以及可定制。除了热电半导体元件，氧化铝基板......
轻松设置为恒压或恒流工作模式。 多亏了Cosel的高效拓扑结构，TUNS1200比现有的AC/DC模块在占地面积小36%的情况下可多提供21%的电能。 TUNS1200密封在带有铝基板的塑料盒中，是Cosel TUNS系列......
PCB中阻焊颜色怎么选择？; 阻焊......
-Fi 6E 无线网卡速度可达 2.4Gbps，AX411 可达 3Gbps。 区别方面，这两款产品似乎在频段方面有所区别， BE202 的 6GHz 频段支持中多出了一个（160MHz）的注释。此外......
功能 • 输出电压补偿 • 铝基板最高温度：100℃ ......
路图层分类可以分为单面板、双面板、多层板。单面板是最基础的PCB，应用于普通家电、电子遥控器等基础电子产品；双面板由于两面都有布线，如消费电子、计算机、汽车电子、工业控制等。多层板可进一步分为中底层板和......

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