2024年上半年，PCB制造及 覆铜板 业绩出现回暖迹象。在AI大模型迭代与汽车电动化/智能化浪潮的推动下， PCB行业 有望迎来新的发展机遇。

一、全球PCB产业迎来复苏，服务器及汽车电子是主要驱动力

2024年全球PCB行业产值有望迎来回升。 2023年受宏观经济及电子行业景气度不佳影响，PCB行业产值出现一定回落。根据Prismark估测，2023年全球/中国PCB产值分别约为695/378亿美元，同比分别下降约15.0%/13.2%。展望2024年及未来，人工智能、汽车电子等行业将有效支撑PCB行业需求，叠加电子行业本身的周期复苏，预计2024年全球/中国PCB行业产值将分别达约730/393亿美元，同比分别增长约5.0%/4.1%。

服务器/数据存储、汽车及通信行业未来增速更为强劲。 从PCB下游应用领域看，2023年计算机、手机等消费电子行业需求下降最为显著，导致2023年全球PCB行业产值下跌。未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑方。此外，汽车电子、通信及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值回升。

二、高性能电子产品需求增长，拉动高端PCB产品需求

PCB产品多样化，具备结构升级趋势。 PCB产业历史悠久，应用领域渗透到电子产业的方方面面，覆盖行业包括通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等。PCB产品可细分为 刚性电路板、 柔性电路板 、金属基板、 HDI板 和封装基板 等品类。其中HDI板和封装基板等属于高端PCB产品，在高端消费电子、服务器和芯片等领域得到广泛应用 。

高端PCB产品结构占比逐步提升。 受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升。根据Prismark数据，2022年单/双层板、柔性板、多层板、HDI板和IC载板的占比分别为11.3%、17.2%、38.4%、14.6%和18.8%，并预计在2026年占比结构变为10.6%、16.9%、36.6%、14.8%和21.1%。

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人工智能等行业对PCB产品集成度、复杂度和精细度要求的持续提升，将带动HDI板和封装基板等高端PCB产品占比的提升。 根据Prismark数据预测，预计封装基板、HDI板和18层以上的多层板2023-2028年的产值复合增速分别为8.8%、6.2%和7.8%。此外在封装基板领域，由于产能主要由欧美及日韩企业占据，因此国内封装基板产值增速远低于美洲和欧洲，目前国内PCB企业已在加大对封装基板的产能扩充力度。

三、人工智能行业高速发展，是PCB产业复苏主要推手

人工智能行业高速发展，算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长。 2023年全球普通AI服务器/高端AI服务器出货量分别为47.0和27.0万台，较2022年分别同比增长36.6%和490.5%，并预计2024年全球普通AI服务器和高端AI服务器出货量分别为72.5和54.3万台，分别同比增长54.2%和172.0%。AI服务器等高性能服务器出货量的持续增长，将显著拉动PCB产值需求，并推动PCB产品的结构升级。

2023年底起AI手机出现高速发展。国内市场基于高端用户基础和市场壁垒，AI手机潜在需求巨大。 小米、vivo等厂商已在2023Q4推出AI手机，2024年Q1中国大陆市场中， AI手机出货量已达1190万部，占全球AI手机出货的25%，仅次于美国。 预计AI手机在国内将迎来高速发展，推动消费电子行业复苏。此外与AI手机配套的AI应用及相关大模型也将匹配发展，并意味着大额的算力需求，即对AI服务器的数量需求。上述趋势均有望利好PCB产业发展。

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