近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。

封装基板是半导体芯片封装的载体，又名IC载板，是封装材料中的重要组成部分。由于技术门槛较高，封装基板在我国尚处于起步阶段，这较大限制了集成电路全产业链的发展。近期，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。

深南电路定增落地 大基金认购3亿元

2月9日晚间，深南电路披露了非公开发行股票发行情况报告书，报告书显示此次发行对象最终确定为19家，募资总额25.5亿元，主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。

图片来源：深南电路公告截图

本次发行对象名单中，除大基金二期认购3亿元，华泰证券、中航产业投资有限公司、国新投资有限公司、中国银河证券等多家机构参与认购，摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等外资巨头也在列。

公开资料显示，深南电路是我国PCB（印制电路板）龙头企业之一，该公司主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。

目前，深南电路在无锡、深圳、广州三地均有封装基板工程。其中，已投产的无锡厂主打存储类封装基板、深圳厂主要面向模组类封装基板产品、广州项目则为FC-BGA封装基板等。据公司去年12月底发布的调研报告显示，本次定增募投的IC载板项目当时正进行前期基础工程建设，厂房主体建筑已完成封顶。

深南电路称，本次非公开发行的募投项目将进一步完善我国集成电路产业链。本次定增后，可以提升公司的生产能力，满足未来市场的增长需求，为公司有效降低经营风险、扩大市场占有率奠定了坚实基础，为进一步提升市场竞争力提供了有力保障。

兴森科技拟投资60亿元建封装基板生产研发基地

今年2月8日，兴森科技发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

图片来源：兴森科技公告截图

此前，PCB厂商兴森科技也获得了大基金青睐。2020年2月28日，大基金、兴森科技和科学城（广州）投资集团三方共同投资设立的半导体封装基板产业基地项目举行破土动工仪式。据悉，该项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板。

在2021年末，兴森科技公开表示，与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线安装调试阶段。预计2022年3月份投产。

公开资料显示，兴森科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。

珠海越亚35亿元在富山工业园内建设三厂

2021年10月份，珠海越亚投资35亿元在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，确保在2022年7月份前达到量产投产条件。按照企业测算，项目达产后，珠海越亚总计可以提供ViaPost铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出。

2022年1月28日，高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目B1厂房正式举行封顶仪式。

据珠海越亚官网资料显示，珠海越亚专注于无芯IC封装基板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。

封面图片来源：拍信网