3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）以人民币1.49亿元竞得了该土地使用权，并签订了《成交确认书》，土地位置位于中新广州知识城集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东。

图片来源：深南电路公告截图

公告显示，广州广芯将根据相关规定，与广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局）签订《国有建设用地使用权出让合同》，并办理权证相关事项。

据公告介绍，广州广芯封装基板有限公司经营范围为电子元器件制造、其他电子器件制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子元器件与机电组件设备销售、电子专用材料销售、集成电路芯片及产品销售、新材料技术推广服务等。

深南电路表示，本次竞得的土地使用权是为了满足广州广芯项目建设进行的土地资源储备。新项目的实施将进一步提升公司的综合竞争力，有利于公司的持续发展，不会对公司财务状况及经营业绩产生重大影响。

资料显示，深南电路从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。

此前3月18日，深南电路披露投资者关系活动记录表，封装基板业务是公司近年来资本开支投入的重点方向。公司封装基板业务将在继续保持细分市场领先优势的基础上，把握各目标市场增长机会，加大对存储、FC-CSP领域国内外客户的开发与深耕。同时，加紧推进无锡、广州新工厂建设及后续产能爬坡进程，加快推动FC-BGA产品技术开发工作，在现有平台的基础上深度孵化。

据悉，深南电路在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂，其中深圳2家、无锡1家、南通3家。目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂，南通二期项目于2020年3月连线，目前产能爬坡进展顺利；南通三期于2021年四季度连线，目前处于早期爬坡阶段。

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