AT256全品种集成电路测试仪测试适用范围:
元器件测试-适用于所有类型的集成电路的测试和元器件的筛选测试
电路板测试-适用各种电路板的检测(附加测试电缆线和各种封装的测试夹)
测试原理(v-i曲线测试):
对元器件的每个管脚施加一个安全的低功率的扫描驱动信号,产生一个阻抗特征图,以备对比和存储。
被测器件和数据库中标准动态阻抗图相比对,阻抗图的差异大小即可判断元件的好坏和可用性。
测试信号可设定的参数包括: 电压、波形、源电阻、频率。可根据需要进行调整以便得到准确的信息。
集成电路测试操作如此简单:
1.从数据库选择要测试的集成电路型号。
2.将集成电路插入测试座。
3.执行测试
4.得到PASS或FAIL的测试结果。
商品输入检验
不需要电子专业知识。
适用于所有集成电路/封装件。及各种类型电路板
灵活、好安装、宜操作。
测试结果直接: PASS或FAIL.
软件可设定各种测试条件。
可提供完整的元件测试分析报告。
适合不同封装形式的元件:
-双列插脚(DIL)
-小型封装集成集成电路(SOIC)
-小型封装(SSOP, TSOP)
-塑料无引线芯片载体封装(PLCC)
-四方扁平封装(TQFP, PQFP, LQFP)
-球门阵列封装(BGA)
注意:AT系列不受限于只能测试电子集成电路, 也可用于整个模块。
测试通道
标准提供多达128个测试通道, 可设定用于不同的元器件封装。
升级模块:64通道
可扩充到192/256个测试通道。
用两种模式扫瞄:
•一般模式: 扫描信号是以一固定管脚为参考点, 测试信号施加到待测元器件上。
•矩阵模式: 扫描信号是以元器件的各个管脚为参考点, 测试信号循环组合施加到待测元器件上。
数据库
用户可根据自己的需要,用性能完好的器件创建ic的测试数据库,以备日后测试使用。创建一个测试库仅需要数秒的操作时间,操作十分简单容易。
结果比较型式:
将数据库中的IC与待测ic的V-I曲线相比较, 即可判定被测IC的好坏,提供两种比较型式:
•与数据库中元件比较: 被测IC的V-I曲线与数据库中的相同型号的IC比较
• 被测IC之间比较比较: 多个集成电路的之间的V-I曲线相比较。
软件- 灵活性
1)软件提供测试库图形化修改功能,以方便用户制作不同新封装形式器件的测试库,
2)软件可以自定义各个通道的使用,一台机器可以同时检测多个器件
报告
1)软件可产生一详细的测量报告, 包含集成电路相片。这份报告可用于深入分析好坏集成电路的差异具体原因。
2)用户可处理集成电路的各种信息; 集成电路的动态阻抗图可储存在pc中,并可随时读出, 以与新的扫瞄阻抗图作比较。
3)为了今后使用方便, 可在集成电路的存储数据文件夹内增加其它信息, 包括:相片、PDF文件或甚至文字与电子表格。
针印(PinPrint)动态阻抗详细分析元件的管脚。
定制化的报告(PinPrint)。
转接器
1)标准型:
用于SOIC、SSOP、TSOP及PLCC封装; 也有提供AT系列校正工具组。
标准SOIC转接器
通用型:
用于SOIC及PLCC封装; 一个转接器即适用于各种芯片尺寸, 测试有20、28、32、44、52、68、84脚的集成电路。
一个转接器即适用于测试宽0.15”~0.6”达44脚的集成电路。
客制型:
可订制各种封装的转接器, 包括: BGA、QFP; 请进一步洽询, 以设计符合您需求的转接器。
BGA插座转接器
技术规格
技术参数:AT256
仪器用途一
翻新及二手器件检测
• 可由仓库部门在收到集成电路时进行检查, 以确保收到的集成电路是真品; 商品输入部门的员工不需要电子知识即可操作这个系统。
• 检查可能伪造的集成电路, 并分析供货商的测试数据。用户可应用完整的报告, 确定问题的来源。
翻新及二手器件检测仪
能快速简单检测出翻新IC及集成电路测试的解决方案。
透过精密的PinPrint(针印)测试算法则,能够辨识出有不同内部结构或根本没有结构, 甚至是由不同厂家所制造的集成电路。
他就像您的电子守卫, 守卫在您生产设备之入口, 不受伪造元器件之渗透伤害。
何谓伪造翻新集成电路
Counterfeit [koun-ter-fit](形容词): 意思是仿造, 以便虚伪不实地假装是真品。
制造膺品(仿冒品)集成电路是非法的, 会出现(仿冒品)是因为电子零件的可转让。全球任何需要制造PCB集成电路的公司都在承担这个风险, 也或许曾经收到过大批的”不良”元器件。
仿冒可透过各种过程达成: 在极不可靠的过程里, 把集成电路从报废/弃置的电路板中取出, 接着作表面处理维修; 再加上伪相关信息于集成电路上, 包括制造厂商标, 然后拿来当作真品卖给粗心的买家。另一个方法则是真的凭正规的制造能力, 在标准工时以外的大夜班(ghost shift)生产集成电路, 然而, 以那种方式生产的芯片含有许多制造上的瑕疵, 有些甚至没有硅片(silicon die)。
很不幸地, 得一直等到把它们放在PCB上, 在生产团队对完整的组装进行第一次测试时, 才可能鉴别到仿造的集成电路。如此将导致昂贵的过程-辨识问题集成电路、再把它们从生产中的所有电路板上拿掉。在某些情况下, 甚至得把整批成品回收回工厂。
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